一种复合柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合柔性电路板，包括顶层电路板，所述顶层电路板的下方设置有底层电路板，所述顶层电路板与底层电路板之间设置有若干中间电路板，所述顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间通过连接装置相连，所述连接装置包括一组焊接线，顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间设置固定装置。本实用新型专利技术是一中结构简单，制造容易，成本低廉的复合柔性电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种复合柔性电路板
本技术涉及电路板领域，具体为一种复合柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。然而，现有的柔性电路板也存在诸多缺点。一次性初始成本高：由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用；软性PCB的更改和修补比较困难：柔性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作；尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。因此，亟需一种新型的复合柔性电路板克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合柔性电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合柔性电路板，包括顶层电路板，所述顶层电路板的下方设置有底层电路板，所述顶层电路板与底层电路板之间设置有若干中间电路板，所述顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间通过连接装置相连，所述连接装置包括一组焊接线，顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间设置固定装置。优选的，所述固定装置包括一组连接柱，所述顶层电路板的下端面、底层电路板的上端面以及中间电路板的上下端面上设置有插接槽，所述连接柱的两端插接在插接槽中。优选的，所述焊接线的外侧设置有防护装置，所述防护装置包括内束带和外束带，所述内束带和外束带分别设置在焊接线的内侧和外侧。优选的，所述顶层电路板、底层电路板和中间电路板的末端设置有卡接槽，所述内束带和外束带的两端设置在卡接槽中，所述卡接槽中卡接有压条，所述压条压设在内束带或外束带上。优选的，所述插接槽与连接柱末端之间设置有胶粘层，所述压条与卡接槽之间也设置有胶粘层。优选的，所述内束带和外束带包括基材，所述基材上设置有若干加强筋。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中，顶层电路板、底层电路板和中间电路板都为普通硬质电路板，它们通过焊接线连接起到柔性电路板可折叠的效果，从而降低柔性电路板的制造成本，提高了现有的柔性电路板的的尺寸；固定装置用于对堆叠的电路板进行定位，同时使得它们之间具有一定的间隙。连接柱的两端插接在插接槽中，实现与两侧电路板的连接。束带和外束带对焊接线进行保护。压条压紧在内束带、外束带的两端。胶粘层提高连接柱、压条的连接强度。加强筋提高内束带和外束带的强度和韧度。本技术是一中结构简单，制造容易，成本低廉的复合柔性电路板。附图说明图1为一种复合柔性电路板的结构示意图；图2为图1中K处的局部放大图；图3为一种复合柔性电路板中内束带的结构示意图。图中：1-顶层电路板，2-底层电路板，3-中间电路板，4-连接装置，5-防护装置，6-固定装置，7-连接柱，8-焊接线，9-内束带，10-外束带，11-卡接槽，12-压条，13-插接槽，14-胶粘层，15-基材，16-加强筋。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术提供一种技术方案：一种复合柔性电路板，包括顶层电路板1，所述顶层电路板1的下方设置有底层电路板2，所述顶层电路板1与底层电路板2之间设置有若干中间电路板3，所述顶层电路板1与其下方的中间电路板3之间、相邻的中间电路板3之间以及底层电路板2与其上方的中间电路板3之间通过连接装置4相连，所述连接装置4包括一组焊接线8，顶层电路板1与其下方的中间电路板3之间、相邻的中间电路板3之间以及底层电路板2与其上方的中间电路板3之间设置固定装置6。顶层电路板1、底层电路板2和中间电路板3都为普通硬质电路板，它们通过焊接线8连接起到柔性电路板可折叠的效果，从而降低柔性电路板的制造成本，提高了现有的柔性电路板的的尺寸；固定装置6用于对堆叠的电路板进行定位，同时使得它们之间具有一定的间隙。可优选地，所述固定装置6包括一组连接柱7，所述顶层电路板1的下端面、底层电路板2的上端面以及中间电路板3的上下端面上设置有插接槽13，所述连接柱7的两端插接在插接槽13中。连接柱7的两端插接在插接槽13中，实现与两侧电路板的连接。可优选地，所述焊接线8的外侧设置有防护装置5，所述防护装置5包括内束带9和外束带10，所述内束带9和外束带10分别设置在焊接线8的内侧和外侧。内束带9和外束带10对焊接线进行保护。可优选地，所述顶层电路板1、底层电路板2和中间电路板3的末端设置有卡接槽11，所述内束带9和外束带10的两端设置在卡接槽11中，所述卡接槽11中卡接有压条12，所述压条12压设在内束带9或外束带10上。压条12压紧在内束带9、外束带10的两端。可优选地，所述插接槽13与连接柱7末端之间设置有胶粘层14，所述压条12与卡接槽11之间也设置有胶粘层14。胶粘层14提高连接柱7、压条12的连接强度。可优选地，所述内束带9和外束带10包括基材15，所述基材15上设置有若干加强筋16。加强筋16提高内束带9和外束带10的强度和韧度。本技术的工作原理是：顶层电路板1、底层电路板2和中间电路板3都为普通硬质电路板，它们通过焊接线8连接起到柔性电路板可折叠的效果，从而降低柔性电路板的制造成本，提高了现有的柔性电路板的的尺寸；固定装置6用于对堆叠的电路板进行定位，同时使得它们之间具有一定的间隙。连接柱7的两端插接在插接槽13中，实现与两侧电路板的连接。束带9和外束带10对焊接线进行保护。压条12压紧在内束带9、外束带10的两端。胶粘层14提高连接柱7、压条12的连接强度。加强筋16提高内束带9和外束带10的强度和韧度。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合柔性电路板，包括顶层电路板(1)，其特征在于：所述顶层电路板(1)的下方设置有底层电路板(2)，所述顶层电路板(1)与底层电路板(2)之间设置有若干中间电路板(3)，所述顶层电路板(1)与其下方的中间电路板(3)之间、相邻的中间电路板(3)之间以及底层电路板(2)与其上方的中间电路板(3)之间通过连接装置(4)相连，所述连接装置(4)包括一组焊接线(8)，顶层电路板(1)与其下方的中间电路板(3)之间、相邻的中间电路板(3)之间以及底层电路板(2)与其上方的中间电路板(3)之间设置固定装置(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合柔性电路板，包括顶层电路板(1)，其特征在于：所述顶层电路板(1)的下方设置有底层电路板(2)，所述顶层电路板(1)与底层电路板(2)之间设置有若干中间电路板(3)，所述顶层电路板(1)与其下方的中间电路板(3)之间、相邻的中间电路板(3)之间以及底层电路板(2)与其上方的中间电路板(3)之间通过连接装置(4)相连，所述连接装置(4)包括一组焊接线(8)，顶层电路板(1)与其下方的中间电路板(3)之间、相邻的中间电路板(3)之间以及底层电路板(2)与其上方的中间电路板(3)之间设置固定装置(6)。


2.根据权利要求1所述的一种复合柔性电路板，其特征在于：所述固定装置(6)包括一组连接柱(7)，所述顶层电路板(1)的下端面、底层电路板(2)的上端面以及中间电路板(3)的上下端面上设置有插接槽(13)，所述连接柱(7)的两端插接在插接槽(13)中。


3.根据权利要求2所述的一种复合柔性电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘烨，
申请(专利权)人：广德正大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34