一种复合柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合柔性电路板，包括顶层电路板，所述顶层电路板的下方设置有底层电路板，所述顶层电路板与底层电路板之间设置有若干中间电路板，所述顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间通过连接装置相连，所述连接装置包括一组焊接线，顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间设置固定装置。本实用新型专利技术是一中结构简单，制造容易，成本低廉的复合柔性电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种复合柔性电路板
本技术涉及电路板领域，具体为一种复合柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。然而，现有的柔性电路板也存在诸多缺点。一次性初始成本高：由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用；软性PCB的更改和修补比较困难：柔性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作；尺寸受限制：软性P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合柔性电路板，包括顶层电路板(1)，其特征在于：所述顶层电路板(1)的下方设置有底层电路板(2)，所述顶层电路板(1)与底层电路板(2)之间设置有若干中间电路板(3)，所述顶层电路板(1)与其下方的中间电路板(3)之间、相邻的中间电路板(3)之间以及底层电路板(2)与其上方的中间电路板(3)之间通过连接装置(4)相连，所述连接装置(4)包括一组焊接线(8)，顶层电路板(1)与其下方的中间电路板(3)之间、相邻的中间电路板(3)之间以及底层电路板(2)与其上方的中间电路板(3)之间设置固定装置(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合柔性电路板，包括顶层电路板(1)，其特征在于：所述顶层电路板(1)的下方设置有底层电路板(2)，所述顶层电路板(1)与底层电路板(2)之间设置有若干中间电路板(3)，所述顶层电路板(1)与其下方的中间电路板(3)之间、相邻的中间电路板(3)之间以及底层电路板(2)与其上方的中间电路板(3)之间通过连接装置(4)相连，所述连接装置(4)包括一组焊接线(8)，顶层电路板(1)与其下方的中间电路板(3)之间、相邻的中间电路板(3)之间以及底层电路板(2)与其上方的中间电路板(3)之间设置固定装置(6)。


2.根据权利要求1所述的一种复合柔性电路板，其特征在于：所述固定装置(6)包括一组连接柱(7)，所述顶层电路板(1)的下端面、底层电路板(2)的上端面以及中间电路板(3)的上下端面上设置有插接槽(13)，所述连接柱(7)的两端插接在插接槽(13)中。


3.根据权利要求2所述的一种复合柔性电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘烨，
申请(专利权)人：广德正大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34