本发明专利技术涉及一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有反应槽，所述反应槽的正面和背面均设置有用于改变正极板位置的调节机构，两个所述调节机构关于反应槽中心对称设置，所述反应槽的顶部设置有用于移动产品的抓取机构；通过转盘转动，配合拨杆带动转动板发生往复摆动，移动杆发生纵向往复移动，配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动，使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动，使得电场覆盖能够达到均匀分布，从而产品镀金后拥有更好的均匀性；通过伺服电机反向转动，升降架复位，移动架移动至清洗槽上方，伺服电机正向转动，产品浸没在净水中，避免人工搬运产品进行清洗。避免人工搬运产品进行清洗。避免人工搬运产品进行清洗。
A distribution structure of gold plating rectifier to improve electroplating uniformity
【技术实现步骤摘要】
一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构
[0001]本专利技术涉及电镀
，具体为一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构。
技术介绍
[0002]传统电镀镍金工艺中对于电镀金部分均使用两台整流机控制生产电流，进行生产，此种工艺生产出的特殊产品金厚均匀性无法达到客户需求，同时，一次性对多个产品进行镀金时，现有的搬运方式是通过人工转运，需要消耗大量的人力资源，同时人工搬运容易出现产品掉落的情况，且在对产品进行转运时，产品上残留的反应溶液会滴落到反应槽的外部，容易对外部环境造成污染。
技术实现思路
[0003]本方案解决的技术问题为：
[0004](1)如何通过设置调节机构，通过转盘转动，配合拨杆带动转动板发生往复摆动，移动杆发生纵向往复移动，配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动，使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动，使得电场覆盖能够达到均匀分布，从而产品镀金后拥有更好的均匀性；
[0005](2)如何通过设置抓取机构，通过伺服电机反向转动，升降架复位，再通过移动架移动至清洗槽上方，伺服电机正向转动，使得移动架上的产品浸没在净水中进行清洗，避免人工搬运产品进行清洗的过程；
[0006](3)如何通过设置风干机构，通过升降架复位，导向杆的顶端按压风机按钮，使得开启两个风机对产品进行吹干，防止在移动架移动过程中，产品上的反应溶液滴落到反应槽以外的区域，造成腐蚀的情况。
[0007]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有反应槽，所述反应槽的正面和背面均设置有用于改变正极板位置的调节机构，两个所述调节机构关于反应槽中心对称设置，所述反应槽的顶部设置有用于移动产品的抓取机构；
[0008]所述调节机构包括开设在反应槽侧壁上的滑槽，所述滑槽内滑动设置有两个第一滑块，所述滑槽的中部还固定安装有固定块，所述固定块和两个第一滑块上均固定安装有阳极板，三个所述阳极板的底部均浸没在反应溶液内，所述反应槽上还固定连接有两个限位板，两个所述限位板之间活动插设有移动杆，所述移动杆的中部通过第一插销转动连接有两个连杆，两个所述连杆的一端分别与对应的第一滑块铰接，所述移动杆的底部一侧设置有用于带动移动杆往复升降的传动单元。
[0009]本专利技术的进一步技术改进在于：所述传动单元包括活动插设在反应槽侧壁上的转轴，所述转轴的中部设置有桨叶，所述反应槽远离移动杆的侧壁上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端与转轴固定连接，所述转轴的一端固定连接有转盘，所述转盘的表面固定连接有拨杆，所述反应槽上通过固定销转动设置有转动板，所述转动板的中部开设有
限位槽，所述拨杆与限位槽活动连接，所述转动板的一端通过第二插销转动设置有第二滑块，所述移动杆上还固定安装有U形架，所述第二滑块与U形架滑动连接；通过两个驱动电机运转，使得转轴带动桨叶转动，两组桨叶配合转动，加快反应槽内反应溶液的流动速度，避免反应溶液内出现沉淀的情况，同时转轴带动转盘转动，配合拨杆带动转动板发生往复摆动，在两个限位板的限位条件下，移动杆发生纵向往复移动，配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动，使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动，使得电场覆盖能够达到均匀分布，从而产品镀金后拥有更好的均匀性。
[0010]本专利技术的进一步技术改进在于：所述转轴与反应槽两侧壁的连接处均设置有密封圈。
[0011]本专利技术的进一步技术改进在于：所述抓取机构包括通过导轨与反应槽滑动连接的移动架，所述移动架的顶部对称设置有安装板，两个所述安装板之间活动插设有双向螺纹丝杆，所述移动架上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与双向螺纹丝杆的一端固定连接，所述双向螺纹丝杆上螺纹连接有两个螺纹套，两个所述螺纹套上均铰接有推拉杆，所述双向螺纹丝杆的下方设置有升降架，所述升降架上活动套设有两个活动套，两个所述推拉杆分别与对应的活动套铰接，所述升降架上设置有导电单元，所述移动架的顶部还设置有用于吹干产品表面残留反应溶液的吹干单元。
[0012]本专利技术的进一步技术改进在于：所述导电单元包括三个导电棒，三个所述导电棒之间通过两个绝缘块固定连接，两侧的两个所述导电棒均与升降架固定连接。
[0013]本专利技术的进一步技术改进在于：所述底板上设置有六个分布在反应槽周围的整流机，所述整流机为现有技术，六个所述整流机的阳极通过电线与对应的阳极板电性连接，六个所述整流机的阴极通过电线与对应的导电棒电性连接，三个所述导电棒分别通过挂钩与产品活动连接；通过伺服电机正向转动，使得双向螺纹丝杆转动，带动两个螺纹套相互靠近，升降架向下移动，使得产品浸没在反应溶液内，开启整流机，使得反应槽内的产品发生镀金操作，镀金操作之后，伺服电机反向转动，升降架复位，再通过移动架移动至清洗槽上方，伺服电机正向转动，使得移动架上的产品浸没在净水中进行清洗，避免人工搬运产品进行清洗的过程。
[0014]本专利技术的进一步技术改进在于：所述吹干单元包括通过安装架与移动架固定连接的限位套，所述限位套内滑动设置有导向杆，所述导向杆的底端通过第三插销与两个推拉杆铰接，所述移动架上还对称设置有风机，两个所述风机之间设置有风机按钮；通过升降架复位，导向杆的顶端按压风机按钮，使得开启两个风机对产品进行吹干，防止在移动架移动过程中，产品上的反应溶液滴落到反应槽以外的区域，造成腐蚀的情况。
[0015]本专利技术的进一步技术改进在于：所述风机按钮的位置与导向杆的顶端对应。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]1、本专利技术在使用时，通过两个驱动电机运转，使得转轴带动桨叶转动，两组桨叶配合转动，加快反应槽内反应溶液的流动速度，避免反应溶液内出现沉淀的情况，同时转轴带动转盘转动，配合拨杆带动转动板发生往复摆动，在两个限位板的限位条件下，移动杆发生纵向往复移动，配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动，使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动，使得电场覆盖能够达到均匀分布，从而产品镀金后拥有更好的均匀性。
[0018]2、本专利技术在使用时，通过伺服电机正向转动，使得双向螺纹丝杆转动，带动两个螺
纹套相互靠近，升降架向下移动，使得产品浸没在反应溶液内，开启整流机，使得反应槽内的产品发生镀金操作，镀金操作之后，伺服电机反向转动，升降架复位，再通过移动架移动至清洗槽上方，伺服电机正向转动，使得移动架上的产品浸没在净水中进行清洗，避免人工搬运产品进行清洗的过程。
[0019]3、本专利技术在使用时，通过升降架复位，导向杆的顶端按压风机按钮，使得开启两个风机对产品进行吹干，防止在移动架移动过程中，产品上的反应溶液滴落到反应槽以外的区域，造成腐蚀的情况。
附图说明
[0020]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0021]图1为本专利技术整体正面结构示意图；
[0022]图2为本专利技术整体背面结构示意图；
[0023]图3为本专利技术调节机构结构示意图；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，包括底板(2)，所述底板(2)的顶部固定安装有反应槽(5)，其特征在于：所述反应槽(5)的正面和背面均设置有调节机构(1)，两个所述调节机构(1)关于反应槽(5)中心对称设置，所述反应槽(5)的顶部设置有用于移动产品的抓取机构(6)；所述调节机构(1)包括开设在反应槽(5)侧壁上的滑槽(111)，所述滑槽(111)内滑动设置有两个第一滑块(109)，所述滑槽(111)的中部还固定安装有固定块(110)，所述固定块(110)和两个第一滑块(109)上均固定安装有阳极板，所述反应槽(5)上还固定连接有两个限位板(104)，两个所述限位板(104)之间活动插设有移动杆(102)，所述移动杆(102)的中部转动连接有两个连杆(101)，两个所述连杆(101)的一端分别与对应的第一滑块(109)铰接，所述移动杆(102)的底部一侧设置有用于带动移动杆(102)往复升降的传动单元。2.根据权利要求1所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述传动单元包括活动插设在反应槽(5)上的转轴(107)，所述转轴(107)的中部设置有桨叶(112)，所述反应槽(5)远离移动杆(102)的侧壁上固定安装有驱动电机(113)，所述驱动电机(113)的输出端与转轴(107)固定连接，所述转轴(107)一端固定连接有转盘(105)，所述反应槽(5)上转动设置有转动板(108)，所述转动板(108)的中部开设有限位槽，所述转盘(105)通过拨杆与限位槽活动连接，所述转动板(108)的一端转动设置有第二滑块，所述移动杆(102)上还固定安装有U形架(103)，所述第二滑块与U形架(103)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述转轴(107)与反应槽(5)两侧壁的连接处均设置有密封圈。4.根据权利要求1所述的一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，其特征在于，所述抓取机构(6)包括通过导轨(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪传林，储江舟，
申请(专利权)人：广德正大电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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