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本申请公开了一种厚铜线路板内层树脂填充结构及其线路板，在设置于底层的芯板基材上并排设置铜层和填充层，所述铜层和所述填充层的靠外侧分别与所述芯板基材的两个侧面平齐，并将流胶树脂层压合于所述填充层的上侧表面，再在最上层未设置薄半固化片形成线路板...
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