滤波器模块制造技术

本发明专利技术提供一种能够容易地进行衰减特性的调整的滤波器模块。在模块基板安装了滤波器元件。滤波器元件具有接地端子以及一对信号端子。模块基板具有接地平面、接地用连接盘、和将接地用连接盘连接于接地平面的电感调整布线。滤波器元件的接地端子与模块基板的接地用连接盘连接。电感调整布线包含在模块基板的面内方向上延伸的面内延伸部分。

【技术实现步骤摘要】
滤波器模块
本专利技术涉及滤波器模块。
技术介绍
以往，各种高频滤波器被利用于便携式电话等无线设备。高频滤波器具有使仅希望的频带的信号通过从而抑制通带外的信号对高频电路的影响例如S/N比的劣化等的功能。在下述的专利文献1公开了一种层叠型高频滤波器。层叠型高频滤波器具有形成了导体图案的多个电介质层被堆叠的层叠构造。在专利文献1公开的层叠型高频滤波器为了降低将实现滤波器功能的电路功能部和接地电极连接的导体(布线)的寄生电感而具备接地阻抗调整电路。通过具备接地阻抗调整电路，从而防止了高频带中的衰减特性的劣化。安装层叠型高频滤波器的模块基板的接地、和层叠型高频滤波器的接地电极被牢固地连接，使得在两者之间不产生追加的寄生电感。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/114851号在高频滤波器中，需要配合实际使用时的频率环境、其他部件的频率特性等来对通带外的衰减特性进行微调。在专利文献1公开的层叠型高频滤波器中，能够通过对各导体层的导体图案的形状、大小进行微调从而对衰减特性进行微调。换言之，需要按照所需的每个衰减特性而使导体图案的形状、大小不同的部件，因此开发的成本、量产化时的成本增大。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于，提供一种能够容易地进行衰减特性的调整的滤波器模块。用于解决课题的手段根据本专利技术的一个观点，提供一种滤波器模块，具有：模块基板；和滤波器元件，安装于所述模块基板，所述滤波器元件具有接地端子以及一对信号端子，所述模块基板具有接地平面、接地用连接盘、和将所述接地用连接盘连接于所述接地平面的电感调整布线，所述滤波器元件的所述接地端子与所述模块基板的所述接地用连接盘连接，所述电感调整布线包含在所述模块基板的面内方向上延伸的面内延伸部分。专利技术效果通过调整电感调整布线所具有的电感，从而能够在不使滤波器元件自身的衰减特性变化的情况下调整滤波器模块的衰减特性。附图说明图1A是模拟对象的滤波器模块的框图，图1B、图1C、以及图1D是示出模拟对象的样本的第1信号用连接盘、接地用连接盘、第2信号用连接盘、以及过孔导体的俯视下的配置的图。图2是示出通过系数S21的模拟结果的曲线图。图3是基于第1实施例的滤波器模块中包含的滤波器元件以及模块基板的等效电路图。图4是基于第1实施例的滤波器模块的框图。图5A是模块基板的配置有第1信号用连接盘、第2信号用连接盘、以及接地用连接盘的表面导体层的俯视图，图5B是模块基板的配置有接地平面的导体层的俯视图，图5C是图5A以及图5B的单点划线5C-5C处的剖视图。图6A以及图6B是示出滤波器元件、面内延伸部分、开口等的大小的关系的图，图6C以及图6D是示出面内延伸部分的其他结构例的图。图7A是基于第2实施例的滤波器模块的模块基板的配置有第1信号用连接盘、第2信号用连接盘、以及接地用连接盘的表层导体层的俯视图，图7B是模块基板的配置有接地平面的导体层的俯视图。图8A以及图8B分别是示出在过孔导体为一根的情况以及两根的情况下的从滤波器元件的输入端口至低噪声放大器的输出端口的通过系数S21的模拟结果的曲线图。图9是基于第2实施例的变形例的滤波器模块的配置了接地平面的导体层的俯视图。图10是基于第3实施例的滤波器模块的剖视图。图11A以及图11B分别是基于第4实施例及其变形例的滤波器模块的在模块基板形成的表层导体层的俯视图。图12是基于第5实施例的滤波器模块的等效电路图。附图标记说明20滤波器元件；21低噪声放大器；22模块基板；23第1信号用连接盘；24接地用连接盘；25第2信号用连接盘；26第3信号用连接盘；27第4信号用连接盘；28过孔导体；29接地平面；30滤波器元件；31第1信号端子；32第2信号端子；33接地端子；35滤波器元件；40模块基板；41第1信号用连接盘；42第2信号用连接盘；43接地用连接盘；44、45接地平面；46传输线路；47缺口部；50滤波器模块；51、52天线端子；53、54输出端子；55高频开关；56、57低噪声放大器；58高频开关；60电感调整布线；61过孔导体；62面内延伸部分；63开口；70焊料。具体实施方式在对本专利技术的实施例进行说明之前，对本申请的专利技术人们进行的滤波器特性的模拟结果进行说明。图1A是模拟对象的滤波器模块的框图。在模块基板22安装了滤波器元件20以及低噪声放大器21。滤波器元件20的输入端子、接地端子、以及输出端子分别与模块基板22的第1信号用连接盘23、接地用连接盘24、以及第2信号用连接盘25连接。低噪声放大器21的输入端子以及输出端子分别与模块基板22的第3信号用连接盘26以及第4信号用连接盘27连接。接地用连接盘24经由过孔导体28连接于模块基板22内的接地平面29。第2信号用连接盘25和第3信号用连接盘26通过模块基板22内的传输线路相互连接。使用电磁场模拟器算出了从第1信号用连接盘23至第4信号用连接盘27的通过系数S21。图1B、图1C、以及图1D是示出模拟对象的样本的第1信号用连接盘23、接地用连接盘24、第2信号用连接盘25、以及过孔导体28的俯视下的配置的图。在任一个样本中，第1信号用连接盘23、接地用连接盘24、以及第2信号用连接盘25均依次排列为1列。在图1B、图1C、以及图1D所示的样本中，过孔导体28分别配置有15个、2个、以及1个。图2是示出通过系数S21的模拟结果的曲线图。横轴以单位“GHz”来表示频率，纵轴以单位“dB”来表示通过系数S21。图2的曲线图中的虚线、细实线、以及粗实线分别示出图1B、图1C、以及图1D所示的样本的模拟结果。在任一个样本中，均将相当于第5代移动通信系统(5G)的频段n77的3.3GHz以上且4.2GHz以下的频带作为通带。在图1D的样本中，在比通带更靠高频侧出现两个衰减极AD1、AD2，在图1C的样本中，也在比通带更靠高频侧出现两个衰减极AC1、AC2。在图1B的样本中，在比通带更靠高频侧出现衰减极AB1。图1B的样本的第2个衰减极出现在频率为10GHz以上的区域。关于两个衰减极中的低频侧的衰减极AD1、AC1、AB1，过孔导体28的个数越少，越位于高频侧。反之，关于高频侧的衰减极AD2、AC2，过孔导体28的个数越少，越位于低频侧。过孔导体28的个数给接地用连接盘24(图1A)与接地平面29(图1A)之间的寄生电感带来影响。过孔导体28的个数越少，该寄生电感越大。图2所示的衰减特性的样本间的差异起因于寄生电感的差本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波器模块，具有：/n模块基板；和/n滤波器元件，安装于所述模块基板，/n所述滤波器元件具有接地端子以及一对信号端子，/n所述模块基板具有接地平面、接地用连接盘、和将所述接地用连接盘连接于所述接地平面的电感调整布线，/n所述滤波器元件的所述接地端子与所述模块基板的所述接地用连接盘连接，/n所述电感调整布线包含在所述模块基板的面内方向上延伸的面内延伸部分。/n

【技术特征摘要】
20190610 JP 2019-1079841.一种滤波器模块，具有：
模块基板；和
滤波器元件，安装于所述模块基板，
所述滤波器元件具有接地端子以及一对信号端子，
所述模块基板具有接地平面、接地用连接盘、和将所述接地用连接盘连接于所述接地平面的电感调整布线，
所述滤波器元件的所述接地端子与所述模块基板的所述接地用连接盘连接，
所述电感调整布线包含在所述模块基板的面内方向上延伸的面内延伸部分。


2.根据权利要求1所述的滤波器模块，其中，
所述接地用连接盘和所述接地平面配置在关于所述模块基板的厚度方向不同的位置，在所述接地平面设置有开口，
所述开口配置在俯视下与所述接地用连接盘至少部...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥和宽，芦田哲郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP