可调集成立体电感及LC滤波器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可调集成立体电感及LC滤波器，该可调集成立体电感应用于电子元件技术领域，包括：所述可调集成立体电感集成于电路板，包括：集成设置在所述电路板上的基础电感、微调电感和可调线段；所述微调电感通过所述可调线段与所述基础电感以预设连接结构连接。本实用新型专利技术提供的可调集成立体电感能够实现立体电感的微调，从而消除立体电感的电感值误差对实际电路应用的影响。

【技术实现步骤摘要】
可调集成立体电感及LC滤波器
本技术属于电子元件
，更具体地说，是涉及一种可调集成立体电感及LC滤波器。
技术介绍
电感作为电路元件之一，广泛应用于各种领域，有集总电感、集成平面电感、集成立体电感等多种形式。现有已知的电感多为平面电感，其是在同一平面上设计电感图案及线路图案，而由于电感与线路在同一平面时，必须克服寄生电容的问题，会导致芯片的尺寸无法缩小，由此，立体电感应需求而生。然而，立体电感实际生产中产生的误差无法满足实际应用对立体电感感值的要求，因此，如何消除立体电感的电感值误差对实际电路应用的影响成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可调集成立体电感，以解决现有技术中存在的如何消除立体电感的电感值误差对实际电路应用的影响的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种可调集成立体电感，所述可调集成立体电感集成于电路板，包括：集成设置在所述电路板上的基础电感和微调电感；所述微调电感与所述基础电感以预设连接结构连接。可选地，所述预设连接结构包括增程结构；在增程结构中，包括至少一个微调电感，所述增程结构中的微调电感与所述基础电感增程连接。可选地，在增程结构中微调电感的数量多于一个时，所述增程结构中的各个微调电感之间增程连接。可选地，所述预设连接结构包括并联结构；在并联结构中，包括至少一个微调电感，所述并联结构中的微调电感与所述基础电感并联连接。可选地，在并联结构中微调电感的数量多于一个时，所述并联结构中的各个微调电感之间并联连接。可选地，所述预设连接结构包括混合结构；在混合结构中，包括至少两个微调电感，所述混合结构中的各个微调电感之间增程连接，所述混合结构中的微调电感与所述基础电感并联连接。可选地，所述预设连接结构包括混合结构；在混合结构中，包括至少两个微调电感，所述混合结构中的各个微调电感之间并联连接，所述混合结构中的微调电感与所述基础电感增程连接。可选地，还包括可调线段，所述可调线段为所述电路板上的焊盘与所述电路板上的电感相连所形成的线段；所述微调电感通过所述焊盘以及所述可调线段与所述基础电感连接。可选地，所述基础电感设置有第一引出端和第二引出端，所述微调电感设置有第三引出端和第四引出端；所述微调电感的第三引出端与所述基础电感的第一引出端直接连接；所述基础电感的第二引出端与所述电路板上的焊盘连接；所述微调电感的第四引出端与所述电路板上的焊盘连接；其中，所述基础电感的第二引出端与所述焊盘之间的线段、所述微调电感的第四引出端与所述焊盘之间的线段均为可调线段。本技术实施例的第二方面提供了一种LC滤波器，包括上述任一种可调集成立体电感。本技术提供的可调集成立体电感的有益效果在于：本技术实施例提供的可调集成立体电感通过加入可调线段和微调电感实现对基础电感的微调，从而有效消除了立体电感的电感值误差对实际电路应用的影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的可调集成立体电感的结构示意图；图2为本技术一实施例提供的可调集成立体电感的增程结构示意图；图3为本技术另一实施例提供的可调集成立体电感的增程结构示意图；图4为本技术一实施例提供的可调集成立体电感的并联结构示意图；图5为本技术另一实施例提供的可调集成立体电感的并联结构示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。请参考图1，图1为本技术一实施例提供的可调集成立体电感的结构示意图，图1中，101表示电路板上的焊盘。该可调集成立体电感集成于电路板，包括：集成设置在电路板100上的基础电感200和微调电感300。微调电感300与基础电感200以预设连接结构连接。在本实施例中，预设连接结构包括但不限于增程结构、并联结构和混合结构。增程结构表示电路板100上的电感(基础电感200和微调电感300)连接方式为增程；并联结构表示电路板100上的电感(基础电感200和微调电感300)连接方式为并联；混合结构表示电路板100上的电感(基础电感200和微调电感300)连接方式既包含增程又包含并联。其中，基础电感200的第一端与微调电感300的第一端通过连接条连接，基础电感200的第二端与微调电感300的第二端通过焊盘101以及焊盘101伸出的两个枝节(也即可调线段400)连接。在本实施例中，立体电感感值的调节可通过切断可调线段400实现。在本实施例中，增程结构与并联结构的区别在于两者调节感值的原理不同。增程结构中，立体电感300的感值远远小于基础电感200的感值，切断可调线段400后，相当于断开了感值较小的路径，从而增大了立体电感的感值。而并联结构中，立体电感300的感值与基础电感200的感值基本相同，切断可调线段400后，相当于断开了两条并联路径的一条，从而增大了立体电感的感值。从上述描述可知，本技术实施例提供的可调集成立体电感通过加入可调线段和微调电感实现对基础电感的微调，从而有效消除了立体电感的电感值误差对实际电路应用的影响。进一步地，可通过选择不同电感连接方式实现多种数量级别电感的调节。可选地，请参考图2，作为本技术实施例提供的可调集成立体电感的一种具体实施方式，预设连接结构包括增程结构10；在增程结构10中，包括至少一个微调电感300，增程结构中的微调电感300与基础电感200增程连接。在本实施例中，微调电感300通过焊盘101以及焊盘101伸出的两个枝节(也即两个可调线段400)与基础电感200增程连接，可通过打断任一条可调线段400实现电感的微调。微调电感300与基础电感200增程连接，打断可调线段400后，实际上增大了电流在电感中的流经路程，属于增程调节。可选地，作为本技术实施例提供的可调集成立体电感的一种具体实施方式，在增程结构中微调电感的数量多于一个时，增程结构中的各个微调电感之间增程连接。在本实施例中，为了增大增程结构中电感的调节数量级，可通过增加微调电感的数量来实现。其中，参考图2，在增程结构10中，存在一个微调电感300时，基础电感200和微调电感300增程，即基础电感200的一端与微调电感300的一端通过连接条直接连接，基础电感20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调集成立体电感，其特征在于，所述可调集成立体电感集成于电路板，包括：集成设置在所述电路板上的基础电感和微调电感；/n所述微调电感与所述基础电感以预设连接结构连接；所述预设连接结构包括增程结构、并联结构和混合结构；所述增程结构表示电路板上基础电感和微调电感的连接方式为增程；所述并联结构表示电路板上基础电感和微调电感的连接方式为并联；所述混合结构表示电路板上基础电感和微调电感的连接方式既包含增程又包含并联。/n

【技术特征摘要】
1.一种可调集成立体电感，其特征在于，所述可调集成立体电感集成于电路板，包括：集成设置在所述电路板上的基础电感和微调电感；
所述微调电感与所述基础电感以预设连接结构连接；所述预设连接结构包括增程结构、并联结构和混合结构；所述增程结构表示电路板上基础电感和微调电感的连接方式为增程；所述并联结构表示电路板上基础电感和微调电感的连接方式为并联；所述混合结构表示电路板上基础电感和微调电感的连接方式既包含增程又包含并联。


2.如权利要求1所述的可调集成立体电感，其特征在于，
在增程结构中，包括至少一个微调电感，所述增程结构中的微调电感与所述基础电感增程连接。


3.如权利要求2所述的可调集成立体电感，其特征在于，在增程结构中微调电感的数量多于一个时，所述增程结构中的各个微调电感之间增程连接。


4.如权利要求1所述的可调集成立体电感，其特征在于，
在并联结构中，包括至少一个微调电感，所述并联结构中的微调电感与所述基础电感并联连接。


5.如权利要求4所述的可调集成立体电感，其特征在于，在并联结构中微调电感的数量多于一个时，所述并联结构中的各个微调电感之间并联连接。


6.如权利要求1所述的可调集成立体电感，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亮，张韶华，厉建国，林立涵，王磊，梁毅，王乔楠，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13