【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装系统及其芯片封装工艺
本专利技术属于芯片封装
，特别是涉及一种芯片封装系统及其芯片封装工艺。
技术介绍
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。现有的芯片封装绪构通常采用组件封装式，即使芯片各脚对准相应的电路板焊点进行焊接，这种封装方式不利于芯片空间设置和散热，因而有必要提出一种新型结构以解决芯片封装时的散热问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片封装系统及其芯片封装工艺，通过对芯片封装系统及其芯片封装工的设计，解决了现有的芯片封装系统散热效果差的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术为一种芯片封装系统，包括PCB基板和芯片封体机构；所述PCB基板周侧面固定安装有绝缘边框；所述PCB基板顶面固定设有蚀刻电路；所述PCB基板前后两端分别...
【技术保护点】
1.一种芯片封装系统，包括PCB基板（1）和芯片封体机构（2）；所述PCB基板（1）周侧面固定安装有绝缘边框（3）；所述PCB基板（1）顶面固定设有蚀刻电路（4）；所述PCB基板（1）前后两端分别固定设置有数据输入接头（5）和数据连接接头（6）；所述数据输入接头（5）和数据连接机头一端通过蚀刻电路（4）与芯片封体机构（2）连接；所述芯片封体机构（2）底部与PCB基板（1）连接，所述蚀刻电路（4）与芯片封体机构（2）连接处固定设置有焊点（7），所述芯片封体机构（2）两侧均固定设置有导电结构（8），两所述导电结构（8）一端均与绝缘边框（3）相配合，其特征在于：/n还包括陶瓷散热...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装系统，包括PCB基板（1）和芯片封体机构（2）；所述PCB基板（1）周侧面固定安装有绝缘边框（3）；所述PCB基板（1）顶面固定设有蚀刻电路（4）；所述PCB基板（1）前后两端分别固定设置有数据输入接头（5）和数据连接接头（6）；所述数据输入接头（5）和数据连接机头一端通过蚀刻电路（4）与芯片封体机构（2）连接；所述芯片封体机构（2）底部与PCB基板（1）连接，所述蚀刻电路（4）与芯片封体机构（2）连接处固定设置有焊点（7），所述芯片封体机构（2）两侧均固定设置有导电结构（8），两所述导电结构（8）一端均与绝缘边框（3）相配合，其特征在于：
还包括陶瓷散热外框（9）；所述陶瓷散热外框（9）内壁与绝缘边框（3）连接；所述陶瓷散热外框（9）顶面固定设置有连接嵌槽（10）；所述陶瓷散热外框（9）顶面通过连接嵌槽（10）胶接有铝封盖（11）；所述陶瓷散热外框（9）四周均固定设置有一组呈线性阵列分布的散热翅片（12）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装系统，其特征在于，所述芯片封体机构（2）包括裸基板（13）、主芯片（14）、半导体制冷片（15）、散热上基板（16）；所述裸基板（13）周侧面与PCB基板（1）连接；所述半导体制冷片（15）通过引脚与蚀刻电路（4）连接；所述裸基板（13）顶面固定涂覆有填充胶层（17）；所述裸基板（13）底面连接有散热下基板（18）；所述裸基板（13）顶面通过填充胶层（17）与主芯片（14）胶接；所述主芯片（14）接线引脚端通过焊点（7）与蚀刻电路（4）连接；所述半导体制冷片（15）下表面设置有制冷面上表面设置有散热面。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装系统，其特征在于，所述主芯片（14）上表面与半导体制冷片（15）的制冷面连接；所述半导体制冷片（15）的散热面与散热上基板（16）连接；所述主芯片（14）与半导体制冷片（15）连接处及所述半导体制冷片（15）与散热上基板（16）连接处均固定设置有散热硅脂层。
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装系统，其特征在于，所述散热上基板（16）周侧面与铝封盖（11）连接；所述散热上基板（16）底面还固定设置有与半导体制冷片（15）相配合的连接引脚。
5.根据权利要求2所述的一种芯片封装系统，其特征在于，所述散热上基板（16）两侧面均固定安装有一组呈线性阵列分布的导热铜片（19）；两组所述导热铜片（19）一端均与铝封盖（11）连接；所述导热铜片（19）为L状结构；所述导热铜片（19）为弹性金属件。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：周锐乾，
申请(专利权)人：深圳市明锐信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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