用于直接液冷模块的弹簧加载的顺应性冷却剂分配歧管制造技术

本公开涉及用于直接液冷模块的弹簧加载的顺应性冷却剂分配歧管。本文公开了以下系统和方法，这些系统和方法用于使用基于弹簧力的顺应性，来最小化芯片微散热片的顶部和歧管端口的底侧之间的旁通流体流动间隙。一种流体输送和排出歧管结构提供了对模块的直接液体冷却。所述歧管坐落在具有流动通道的芯片的顶部上。所述歧管的与所述芯片的流动通道相接触的进口通道和出口通道产生用于冷却剂的复杂交叉流路径，使得芯片和工作流体之间的热传递得到改善。所述模块还设计有使用内部渗漏流动开口的减压特征，以应对在进入所述模块的流体和从所述模块排出的流体之间的压差。

【技术实现步骤摘要】
用于直接液冷模块的弹簧加载的顺应性冷却剂分配歧管
本公开涉及用于直接液体冷却模块的弹簧加载的顺应性冷却剂分配歧管。
技术介绍
在若干种类型的电子元件(包括微处理器、电池和数码相机图像传感器)中都可以找到互补金属氧化物半导体(“CMOS”)电路。CMOS技术的主要特征是静态功耗低并且抗噪能力强。除了工业标准的芯片封装外，对专用硅的探索还可能在服务器中产生高功率热源。这种技术还可以应用于图形处理单元(“GPU”)和定制的应用程序专用集成电路(“ASIC”)。此外，诸如成像和人工智能(“AI”)之类的服务可能需要高密度的大型计算资源，并且许多服务器彼此紧邻。全球各地的数据中心被要求同时提高能量效率、整合运行并降低成本。为了适应这些高性能和高密度服务器，数据中心运营商不仅必须应对更高的功率密度，还必须应对其带来的散热挑战。由于液体在储存和传递热方面比空气好很多倍，因此液体冷却解决方案可以为计算效率、密度和性能提供直接且可衡量的益处。使用直接液体冷却模块可以提高计算性能和密度，并减少能耗。电子元件封装易受宽范围温差的影响。由于各种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却剂输送装置，包括：/n歧管，所述歧管具有至少一个进口、至少一个出口以及底表面，/n其中，所述底表面具有多个交替的进口通道和出口通道，所述进口通道直接通向所述至少一个进口，并且所述出口通道直接通向所述至少一个出口，/n其中，所述歧管的所述多个交替的进口通道和出口通道适于直接接触芯片的流动通道，并且/n其中，所述歧管的所述至少一个进口被构造成接纳流经其中的流体，所述流体被引导到所述进口通道，然后被引导到所述芯片的所述流动通道，之后所述流体被接纳在所述出口通道中并通过所述歧管的所述至少一个出口被排出。/n

【技术特征摘要】
20200520 US 16/879,1011.一种冷却剂输送装置，包括：
歧管，所述歧管具有至少一个进口、至少一个出口以及底表面，
其中，所述底表面具有多个交替的进口通道和出口通道，所述进口通道直接通向所述至少一个进口，并且所述出口通道直接通向所述至少一个出口，
其中，所述歧管的所述多个交替的进口通道和出口通道适于直接接触芯片的流动通道，并且
其中，所述歧管的所述至少一个进口被构造成接纳流经其中的流体，所述流体被引导到所述进口通道，然后被引导到所述芯片的所述流动通道，之后所述流体被接纳在所述出口通道中并通过所述歧管的所述至少一个出口被排出。


2.根据权利要求1所述的冷却剂输送装置，其中，所述至少一个进口是中心进口，并且所述至少一个出口是第一侧向出口和第二侧向出口，使得液体通过所述中心进口被接纳在所述歧管中，并通过所述第一侧向出口和所述第二侧向出口被导出所述歧管。


3.根据权利要求1所述的冷却剂输送装置，其中，当所述歧管直接接触所述芯片时，所述歧管的所述多个交替的进口通道和出口通道垂直于所述芯片的所述流动通道。


4.根据权利要求1所述的冷却剂输送装置，还包括：
至少一个外壳，所述至少一个外壳适于在其中接纳弹性构件，所述弹性构件被构造成维持所述歧管与所述芯片之间的接触。


5.根据权利要求4所述的冷却剂输送装置，其中，所述弹性构件是弹簧。


6.根据权利要求4所述的冷却剂输送装置，还包括：
顶板，所述顶板适于与所述歧管的顶表面相邻地放置，所述弹性构件具有第一端和第二端，所述第一端接触所述歧管，所述第二端接触所述顶板的内表面。


7.根据权利要求6所述的冷却剂输送装置，还包括：
加强件，所述加强件具有穿过其中的中心孔口，所述中心孔口被定尺寸并被成形为接纳所述歧管，
其中，当所述芯片被联接到所述加强件的底表面并且所述顶板被联接到所述加强件的顶表面时，形成了用于所述歧管的包围体。


8.根据权利要求7所述的冷却剂输送装置，还包括：
进口接头，所述进口接头被联接到所述顶板，所述进口接头适于将液体提供到所述歧管的所述至少一个进口；和
至少一个出口接头，所述至少一个出口接头被联接到所述顶板，所述出口接头适于接纳从所述歧管的所述至少一个出口排出的液体。


9.根据权利要求7所述的冷却剂输送装置，还包括：
O形环，所述O形环适于位于所述加强件的凹槽内，
其中，当所述加强件和所述顶板彼此直接接触时，所述O形环在所述加强件和所述顶板之间提供密封。


10.一种组件，包括：
歧管，所述歧管具有至少一个进口、至少一个出口、外壳，以及底表面，所述底表面具有与所述至少一个进口和所述至少一个出口流体连通的多个交替的流动通道；和
芯片，所述芯片具有包括多个流动通道的顶表面，
至少一个弹性构件，所述至少一个弹性构件位于所述歧管的所述外壳内，所述至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：马德胡苏丹·K·延加尔，康纳·伯吉斯，伊马德·萨马迪亚尼，帕丹姆·贾殷，约尔格·帕迪拉，张菲妮，李元，
申请(专利权)人：谷歌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US