一种半导体芯片集成元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架、塑封体、蒸发片、金属线、安装头、芯片、散热板、基板、辅助散热结构，本实用新型专利技术的基板两边配设有辅助散热结构，第一导热片与第二导热片结构相同，采用切分方式制成特定尺寸大小的铝片，具有较好的电子元件导热性能，通过连片将前两者拼接连成一体，接触面导出电子元件运作产生的热量，局部围面设有弹性垫，具有一定的防护性能，导热片与散热板之间设有定点安装的绝缘垫，热量能够直接通过排气口快速散出，增加了左右两边散热性能，能够有效提高半导体芯片集成元件的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片集成元件
本技术是一种半导体芯片集成元件，属于半导体芯片

技术介绍
半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，集成元件是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。现有的半导体芯片集成元件结构较为单一，散热面大多分布在上下表面处，左右两边散热性受到局限，电子元件运作产生较高热量，容易降低半导体芯片集成元件的使用性能。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体芯片集成元件，以解决现有的半导体芯片集成元件结构较为单一，散热面大多分布在上下表面处，左右两边散热性受到局限，电子元件运作产生较高热量，容易降低半导体芯片集成元件的使用性能的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架、塑封体、蒸发片、金属线、安装头、芯片、散热板、基板、辅助散热结构，所述塑封体上设内嵌式铜框架，所述芯片贴设在蒸发片结构上部槽面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架(1)、塑封体(2)、蒸发片(3)、金属线(4)、安装头(5)、芯片(6)、散热板(7)、基板(8)、辅助散热结构(9)，其特征在于：/n所述塑封体(2)上设内嵌式铜框架(1)，所述芯片(6)贴设在蒸发片(3)结构上部槽面处，所述塑封体(2)上设有内嵌式排列分布的金属线(4)，所述金属线(4)对应端相导接芯片(6)，所述芯片(6)装配在对应基板(8)凹槽上，所述基板(8)两边配设有辅助散热结构(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架(1)、塑封体(2)、蒸发片(3)、金属线(4)、安装头(5)、芯片(6)、散热板(7)、基板(8)、辅助散热结构(9)，其特征在于：
所述塑封体(2)上设内嵌式铜框架(1)，所述芯片(6)贴设在蒸发片(3)结构上部槽面处，所述塑封体(2)上设有内嵌式排列分布的金属线(4)，所述金属线(4)对应端相导接芯片(6)，所述芯片(6)装配在对应基板(8)凹槽上，所述基板(8)两边配设有辅助散热结构(9)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片集成元件，其特征在于：所述辅助散热结构(9)包括第一导热片(61)、第二导热片(62)、散热片(63)、绝缘垫(64)、排气口(65)、连片(66)、弹性垫(67)，所述第一导热片(61)与第二导热片(62)通过连片(66)拼接一体，所述连片(66)安装在弹性垫(67)表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙双权，
申请(专利权)人：欧钛鑫光电科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32