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本实用新型公开了一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架、塑封体、蒸发片、金属线、安装头、芯片、散热板、基板、辅助散热结构，本实用新型的基板两边配设有辅助散热结构，第一导热片与第二导热片结构相同，采用切分方式制成特定尺寸大小的铝片，具有较好...
该专利属于欧钛鑫光电科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧钛鑫光电科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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