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本发明公开了一种芯片封装系统及其芯片封装工艺，涉及芯片封装技术领域。本发明包括PCB基板和芯片封体机构；PCB基板周侧面固定安装有绝缘边框；PCB基板顶面固定设有蚀刻电路；PCB基板前后两端分别固定设置有数据输入接头和数据连接接头；数据输入...
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