版图的验证方法、装置、设备和存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种版图的验证方法、装置、设备和存储介质，包括：测量版图中的参数图形的图形尺寸，图形尺寸是基于物理参数得到的，物理参数是对版图中的器件进行仿真得到的物理量；根据图形尺寸计算得到物理参数；根据物理参数对版图进行验证。本申请通过测量版图中的参数图形的图形尺寸，根据图形尺寸计算得到物理参数对版图进行验证，由于图形尺寸是由版图中的器件进行仿真得到的物理量得到的，从而解决了相关技术中通过测量器件的图形计算得到物理参数的正确率较低所导致的对集成电路版图的验证的准确率较低，提高了对版图进行验证的准确率。

【技术实现步骤摘要】
版图的验证方法、装置、设备和存储介质
本申请涉及集成电路制造
，具体涉及一种版图的验证方法、装置、设备和存储介质。
技术介绍
在集成电路版图的设计过程中，需要利用电子设计自动化(electronicdesignautomation，EDA)程序对器件的版图进行参数识别，将识别得到的参数进行版图逻辑图验证(layoutversusschematics，LVS)或设计规则检查(designrulecheck，DRC)，以确定版图是否正确。相关技术中，在通过EDA程序进行DRC或LVS时，通常利用版图的几何图形进行参数的识别，该参数可以是晶体管的沟道的长、宽，电阻的长、宽等。然而，针对器件(尤其是较为复杂的器件)的物理参数，例如电容值、电感值等，通过EDA程序难以通过版图上的图形计算得到较为正确的物理参数，从而导致对集成电路版图的验证的准确率较低。
技术实现思路
本申请提供了一种版图的验证方法、装置、设备和存储介质，可以解决相关技术中提供的版图中非几何参数的验证方法准确率较低的问题。一方面，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种版图的验证方法，其特征在于，所述方法通过EDA程序执行，包括：/n测量所述版图中的参数图形的图形尺寸，所述图形尺寸是基于物理参数计算得到的，所述物理参数是对所述版图中的器件进行仿真得到的物理量的值；/n根据所述图形尺寸计算得到所述物理参数；/n根据所述物理参数对所述版图进行验证。/n

【技术特征摘要】
1.一种版图的验证方法，其特征在于，所述方法通过EDA程序执行，包括：
测量所述版图中的参数图形的图形尺寸，所述图形尺寸是基于物理参数计算得到的，所述物理参数是对所述版图中的器件进行仿真得到的物理量的值；
根据所述图形尺寸计算得到所述物理参数；
根据所述物理参数对所述版图进行验证。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对于所述版图中需要验证的任一物理参数，存在一个物理参数对应至少两个所述参数图形。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述参数图形为矩形，所述矩形包括相互垂直的第一边和第二边，所述第一边的边长对应所述物理参数中拆分出的数。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述参数图形的第一边的边长组成的集合对应所述物理参数中小数点前的数和小数点后的数。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述参数图形的第二边的边长组成的集合包括每个所述参数图形对应的常数。


6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述图形尺寸计算得到所述物理参数，包括：
对于所述版...

【专利技术属性】
技术研发人员：许猛勇，郑舒静，于明，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31