【技术实现步骤摘要】
一种用于光刻机的晶片吸盘
本专利技术涉及光刻机的
,具体涉及一种用于光刻机的晶片吸盘。
技术介绍
光刻是指通过一系列操作步骤,将掩膜上的微结构图案转移至涂覆有光刻胶晶片上面的一种微机电加工工艺。光刻工艺,可以用于集成电路、微流控芯片或者其他微型器件的制造。光刻工艺是在光刻机设备上完成的。在光刻设备中,有两个关键模块,即承版台和承片台。承版台是指用于放置光刻掩膜版的载体,它位于掩膜台分系统;承片台是指用于放置晶片的载体,它位于工作台分系统。在承版台模块中,用于放置并固定光刻掩膜版的装置称为掩膜吸盘;在承片台模块中,用于放置并固定晶片的装置称为晶片吸盘,而晶片吸盘又是放置在承片台模块的承片台支架中。通常,吸盘是以真空产生负压吸紧掩膜和/或晶片的方式将掩膜和/或晶片固定。然而,目前的光刻机大都是用于加工圆形晶片,这使得用户在需要加工正方形晶片时会遇到困难。由于光刻机上的晶片吸盘是圆形的,所以当用户放置正方形晶片时,可能会使正方形晶片的几何中心偏离圆形晶片吸盘的几何中心而不对称放置,导致正方形晶片在上升调节的过 ...
【技术保护点】
1.一种用于光刻机的晶片吸盘,其特征在于:包括圆形板状的底座(10);底座(10)的上端面上可拆卸固定有圆形板状的支撑台(20);支撑台(20)和底座(10)两者的旋转中心轴共线设置;支撑台(20)的上端面上成型若干同轴不同直径的圆柱槽状的吸附槽;吸附槽的底面上成型有四个圆周均匀分布的上下贯穿的上导气孔(206);底座(10)的圆柱面上成型有四个圆周均匀分布的下径向移动槽(100);底座(10)的下端面中心成型有上下贯穿的导气总管(105);导气总管(105)与外部的抽吸气装置连接;底座(10)的内部成型有四个圆周均匀分布的内移动槽(101);内移动槽(101)与下径向移动 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于光刻机的晶片吸盘,其特征在于:包括圆形板状的底座(10);底座(10)的上端面上可拆卸固定有圆形板状的支撑台(20);支撑台(20)和底座(10)两者的旋转中心轴共线设置;支撑台(20)的上端面上成型若干同轴不同直径的圆柱槽状的吸附槽;吸附槽的底面上成型有四个圆周均匀分布的上下贯穿的上导气孔(206);底座(10)的圆柱面上成型有四个圆周均匀分布的下径向移动槽(100);底座(10)的下端面中心成型有上下贯穿的导气总管(105);导气总管(105)与外部的抽吸气装置连接;底座(10)的内部成型有四个圆周均匀分布的内移动槽(101);内移动槽(101)与下径向移动槽(100)一一对应;内移动槽(101)的外侧壁上成型有径向贯穿的外移动导孔(102);内移动槽(101)内移动设置有驱动板(113);驱动板(113)与内移动槽(101)的内侧壁密封设置;驱动板(113)的外侧端面上成型有径向连接杆(112);径向连接杆(112)的外侧端套设有拉簧(12);拉簧(12)的内侧端固定在驱动板(113)上、外侧端固定在内移动槽(101)的外侧壁上;径向连接杆(112)的外侧端固定有外限位块;外限位块的上端面高于支撑台(20)的上端面;支撑台(20)的底面上成型有圆柱槽状的旋转安置槽(202);旋转安置槽(202)内旋转设置有圆柱状的中心切换块(23);中心切换块(23)的内部中空;中心切换块(23)的下侧壁上成型有四个圆周均匀分布的分配孔(230);中心切换块(23)的下侧壁中心成型有与导气总管(105)连通的中心导气孔(2300);内移动槽(101)的内侧壁上成型有L型状的外限位导气孔(103);外限位导气孔(103)的上端贯穿设置并且与分配孔(230)配合;底座(10)内成型有四个圆周均匀分布的径向设置的下径向导气管(106);下径向导气管(106)位于一对相邻的内移动槽(101)之间;下径向导气管(106)上成型若干与上导气孔(206)配合的向上贯穿的下导气孔(107);下径向导气管(10...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦小燕,
申请(专利权)人:咸宁恒舟信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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