一种半导体生产制造用光刻机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体生产制造用光刻机，包括基座，所述基座中部的顶面固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有光刻机本体，所述光刻机本体底部一侧的表面设置有光源定位机构，所述光源定位机构的中部固定安装有承接架。本实用新型专利技术通过将九个定位顶杆在防脱压板的底面让位结构与套装压板的顶面让位结构之间所形成的调节空间进行距离移动，可在不拆卸承接架的情况下完成对不同晶圆片的定位调节运动，保证晶圆片与光刻机本体内部光源的中心始终在同一直线上，保障光刻质量，进而解决现有的定位装置对于不同直径的晶圆进行定位时需要拆卸更换装置的定位板结构，操作麻烦的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产制造用光刻机
本技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体生产制造用光刻机。
技术介绍
目前，半导体生产中所用到的光刻机是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备，其分为两种，一种是模板与图样大小一致的，曝光时模板紧贴晶圆；另一种是利用类似投影机原理的，获得比模板更小的曝光图样，而光刻机的紫外点光固化系统对准系统，以其经济、高效的优点，在实际应用中得到广泛应用，该系统为人工设置参数和放置基片，操作简便，快捷，相对难度系数较低，但是在紫外光刻或固化材料时，样品位置需要精确摆放，而由于工作人员不可避免的视觉影响，手动放置样品时，需不断的调节样品位置，才能将样品放于光刻机的光源正下方，耗费时间较长，现针对这种问题，已经有研究人员提出了一些定位装置，但是都存在一个共同的缺陷，那就是对于不同直径的晶圆进行定位时需要拆卸更换装置的定位板结构，然后再重新在调节定位安装在光刻机的基座上，这样虽然能够达到预定的效果，但是操作麻烦，与实际所要求的简单快捷不符，针对不同直径晶圆的定位问题，我们提供一种半导体生产制造用光刻机。技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体生产制造用光刻机，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)中部的顶面固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的顶部固定安装有光刻机本体(3)，所述光刻机本体(3)底部一侧的表面设置有光源定位机构(4)，所述光源定位机构(4)的中部固定安装有承接架(5)，所述承接架(5)的底部固定安装在基座(1)一侧的顶面，所述承接架(5)底部一侧的表面固定连接有连接曲杆(6)，所述连接曲杆(6)的一端固定连接有套装压板(7)，所述套装压板(7)顶部的内侧活动套接有定位顶杆(8)，所述定位顶杆(8)的顶部活动连接有防脱压板(9)，所述防脱压板(9)的内部活动套接有第二安装螺丝(14)，所述第二安...

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产制造用光刻机，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)中部的顶面固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的顶部固定安装有光刻机本体(3)，所述光刻机本体(3)底部一侧的表面设置有光源定位机构(4)，所述光源定位机构(4)的中部固定安装有承接架(5)，所述承接架(5)的底部固定安装在基座(1)一侧的顶面，所述承接架(5)底部一侧的表面固定连接有连接曲杆(6)，所述连接曲杆(6)的一端固定连接有套装压板(7)，所述套装压板(7)顶部的内侧活动套接有定位顶杆(8)，所述定位顶杆(8)的顶部活动连接有防脱压板(9)，所述防脱压板(9)的内部活动套接有第二安装螺丝(14)，所述第二安装螺丝(14)的底端螺纹连接在套装压板(7)的内部，所述定位顶杆(8)的一端活动连接有晶圆片(10)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体生产制造用光刻机，其特征在于：所述光源定位机构(4)的内部包括有定位圆弧板(41)，且定位圆弧板(41)的内壁活动连接在光刻机本体(3)底部的表面，所述光刻机本体(3)的底部内侧设置有光源，所述定位圆弧板(41)外侧的中部固定连接有调节杆(42)，所述调节杆(42)卡接在承接架(5)顶部的内侧，是调节杆(42)的一端固定连接有过渡曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆悦能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44