一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂及其制备方法，该咬蚀稳定剂包括硫酸3‑10％、双氧水3‑8％、双氧水稳定剂0.5‑1％、缓蚀剂1‑3％、微蚀稳定剂3‑5％、去离子水75‑90％，本发明专利技术添加稳定剂能够显著抑制咬蚀稳定剂中双氧水的自分解，提高本发明专利技术咬蚀稳定剂的使用稳定性和延长保质期，且通过添加含N杂环化合物，在进行蚀刻时，可在电流密度高的地方进行有效吸附，有利于金属离子在电流密度较低的地方沉积，从而使得板面凹处变得整平。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂及其制备方法
本专利技术涉及铜面咬蚀剂
，尤其涉及一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂及其制备方法。
技术介绍
印制电路板是电子元器件电气连接的提供者，随着电子产品向着更加轻、小、薄的方向发展，PCB也要求向更加高密度、微细化的方向发展，而高密度、微细化的印刷线路板要求PCB线路更加微细化，而线路的微细化与表面铜厚息息相关，铜厚越厚，就越难实现制作更精细化的线路。现有PCB铜面加工多为甲酸+稳定剂双剂型铜面咬蚀剂，铜面粗糙程度不高。铜面咬蚀稳定剂在咬蚀处理后，微蚀量在20UM时，铜面粗糙度只能做到RA：0.1-0.15，RZ：1.0-1.3，铜面抗氧化能力较差，铜面咬蚀稳定剂在粗糙药水缸输出的时候，载体铜面就立即出现氧化发黑现象；铜面咬蚀稳定剂粗糙度均匀性差，现有铜面咬蚀稳定剂在铜面测试粗糙12点粗糙度只达到70％的均匀性。综上，PCB制程化学铜面处理粗糙度不足、抗氧化能力差、粗糙度均匀性底下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂及其制备方法，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂，其特征在于，按质量分数包括如下组分，硫酸3-10％、双氧水3-8％、双氧水稳定剂0.5-1％、缓蚀剂1-3％、微蚀稳定剂3-5％、去离子水75-90％。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂，其特征在于，按质量分数包括如下组分，硫酸3-10％、双氧水3-8％、双氧水稳定剂0.5-1％、缓蚀剂1-3％、微蚀稳定剂3-5％、去离子水75-90％。


2.根据权利要求1所述的新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂，其特征在于，按质量分数包括如下组分，硫酸8％、双氧水6％、双氧水稳定剂1％、缓蚀剂2％、微蚀稳定剂5％、去离子水78％。


3.根据权利要求1所述的新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂，其特征在于，所述硫酸的体积分数为98％；所述双氧水的体积分数为30％。


4.根据权利要求1所述的新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂，其特征在于，所述双氧水稳定剂为乙二醇甲醚、二乙二醇、丙二醇丁醚中一种。


5.根据权利要求1所述的新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂，其特征在于，所述缓蚀剂为环己胺、二乙醇胺、三乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德甫，
申请(专利权)人：罗山县金硕电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41