组合式半导体石墨生产加工设备及其加工方法技术

本发明专利技术公开了组合式半导体石墨生产加工设备及其加工方法，包括底座，粉碎箱的顶面中部固接有第一进料箱，在粉碎箱的一侧面顶部设有粉碎组件，在粉碎箱的中部固接有筛网，在粉碎箱的一侧面设有推动组件，在粉碎箱的底部设有第三出料斗，在第一出料斗的底部倾斜向上设有第一传料设备，第一传料设备中的每块第二支撑板的之间设有第四出料斗，第四出料斗的底部设有倾斜向上的第二传料设备，第二传料设备中每块第四支撑板之间设有第二出料斗，第二出料斗的一端两侧面均固接在第四支撑板的侧面上，第二进料箱的底部设有螺旋输送组件；本发明专利技术可对粉碎后石墨进行过滤，得到合格的半导体石墨颗粒，提高了工作效率，降低了工作量。

【技术实现步骤摘要】
组合式半导体石墨生产加工设备及其加工方法
本专利技术涉及石墨加工
，尤其涉及组合式半导体石墨生产加工设备及其加工方法。
技术介绍
石墨是碳的一种同素异形体，为灰黑色不透明固体，石墨的密度为2.25克每立方厘米，其熔点为3652℃，沸点4827℃,化学性质稳定，耐腐蚀。石墨的作用有：可用作抗磨剂、润滑剂，高纯度石墨用作原子反应堆中的中子减速剂，用于制造坩埚、电极、电刷、干电池、石墨纤维、换热器、冷却器、电弧炉、弧光灯、铅笔的笔芯等。在对石墨进行加工时，需要对石墨进行粉碎，然而现有的粉碎装置粉碎出来的石墨颗粒粒度范围比较大，在后期的加工中，有许多颗粒不符合生产要求，需要重新粉碎，降低了工作效率，提高成本；同时现有的粉碎装置需要上料困难，长时间的上料会使工人的感到疲劳，费时费力。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种组合式半导体石墨生产加工设备。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：组合式半导体石墨生产加工设备，包括底座，所述底座为水平放置的矩形板，所述底座的一侧边缘处纵向设有四根支撑腿，且四根支撑腿呈矩形分布，每根所述支撑腿的顶部均固接在粉碎箱的底面的四角处，所述粉碎箱的顶面中部固接有第一进料箱，所述第一进料箱为水平放置的矩形状形体，所述第一进料箱的底部为矩形漏斗状，且所述第一进料箱与粉碎箱连通，在所述粉碎箱的一侧面顶部设有粉碎组件，在所述粉碎箱的中部固接有筛网，且筛网倾斜放置，在所述粉碎箱的一侧面设有推动组件，在所述粉碎箱的底部设有第三出料斗，所述第三出料斗的底部为矩形漏斗状，所述第三出料斗贯穿粉碎箱的底面中部；在所述第一出料斗的底部倾斜向上设有第一传料设备，所述第一传料设备中的每块第二支撑板的之间设有第四出料斗，所述第四出料斗一端的两侧面均固接在每块第二支撑板的一侧面，且第四出料斗倾斜向下，所述第四出料斗的底部设有倾斜向上的第二传料设备，所述第四出料斗的底部靠近第二传料设备中的第二传送带的顶面中部，所述第二传料设备中每块第四支撑板之间设有第二出料斗，所述第二出料斗的一端两侧面均固接在第四支撑板的侧面上，且第二出料斗倾斜向下，所述第二出料斗的底部位于第二进料箱的顶部中间，且第二进料箱为倾斜放置的方形漏斗状，所述第二进料箱的底部设有螺旋输送组件。优选地，所述粉碎组件包括第一齿轮、第一粉碎刀、第二粉碎刀、第二齿轮，所述粉碎箱的一侧面顶部转动连接有第一粉碎刀和第二粉碎刀，且第一粉碎刀和第二粉碎刀均为螺旋状，所述第一粉碎刀和第二粉碎刀啮合，所述第一粉碎刀和第二粉碎刀的一端均贯穿粉碎箱的一侧面，且第一粉碎刀和第二粉碎刀的另一端均转动连接在粉碎箱的另一侧面上，所述第一粉碎刀的一端部固接有第一齿轮，所述第二粉碎刀的一端固接在第五电机的输出轴端部，且所述第二电机的输出轴的端部侧面固接有第二齿轮，所述第五电机安装在第三安装板的顶面中部，且第三安装板的一侧面固接在粉碎箱的一侧面上，所述第一齿轮与第二齿轮啮合。优选地，所述推动组件包括第四电机、转杆、连接板、固定块、推杆、毛刷、圆柱，所述粉碎箱的一侧面横向固接有固定板，所述固定板的顶面上固接有固定块，所述固定块的第一侧面中部纵向开设有矩形槽，且矩形槽分别贯穿固定块和粉碎箱的侧面，所述矩形槽内贯穿有推杆，所述推杆的一端固接有毛刷，所述毛刷与筛网接触，所述推杆的另一端固接有连接板，所述连接板的一侧面中部开设有条形槽，且条形槽贯穿连接板，所述条形槽内滑动连接有圆柱的一端侧面，所述圆柱的另一端转动连接在转杆的一端，所述转杆的另一端固接在第四电机的输出轴的端部上，所述第四电机安装在第四安装板的顶面中部上，所述第四安装板的底面中部固接有第二支撑柱，所述第二支撑柱固接在底座的顶面上。优选地，所述第一传料设备包括第一支撑板、第二支撑板、第一滚筒、第二滚筒、第一传送带、凹型板、第一电机，所述底座的顶面一侧边缘处上纵向对称设有第一支撑板，每块所述第一支撑板的顶部之间设有第一滚筒，且第一滚筒的两端均转动连接在每块第一支撑板的一侧面顶部，且第一滚筒的两端均贯穿每块第一支撑板，在所述底座的顶面上纵向对称设有第二支撑板，每块所述第二支撑板的中间设有第二滚筒，所述第二滚筒的两端均转动连接在每块第二支撑板的一侧面顶部，所述第一滚筒和第二滚筒通过第一传送带连接，且第一传送带的外侧面固接有若干个凹型板，每块所述第二支撑板高度均比第一支撑板的高度高，且所述第一滚筒和第二滚筒的外壁上均设有第一防滑螺纹，所述第一滚筒的一端固接在第一电机的输出轴的端部，所述第一电机安装在第一安装板的顶面中部，所述按第一安装板的底面中部固接有第一支撑柱的一端，且所述第一支撑柱的另一端固接在底座的顶面上。优选地，所述第二传料设备包括第二传送带、第三支撑板、第四支撑板、第三滚筒、第四滚筒、凹型板、第二电机，所述底座的顶面纵向对称固接有第三支撑板，每块所述第三支撑板之间设有第三滚筒，第三滚筒的两端均转动连接在每块第三支撑板的一侧面顶部且第三滚筒的两端均贯穿第三支撑板的一侧面顶部，所述底座的顶面上纵向对称设有第四支撑板，每块所述第四支撑板之间转动连接有第四滚筒，且所述第四滚筒和第三滚筒的外壁上均设有第二防滑螺纹，且所述第四滚筒通过第二传送带与第三滚筒连接，在所述第三滚筒的一端固接在第二电机的输出轴端部上，所述第二电机安装在第二安装板的顶面中部，所述第二安装板的底面中部固接有第二支撑柱的一端，所述第二支撑柱的另一端固接在底座的顶面上。优选地，所述螺旋输送组件包括第三电机、圆柱筒、转轴、螺旋叶片，所述第二进料箱的底部固接在圆柱筒的一端侧壁上，且第二进料箱与圆柱筒连通，所述圆柱筒为倾斜向上放置，且圆柱的底部封闭，所述圆柱筒的另一端贯穿第一进料箱，且圆柱筒与第一进料箱连通，所述圆柱筒内中部轴向设有转轴，且转轴的顶部位于第一进料箱，转轴的底部贯穿圆柱筒的底部，且转轴转动连接在圆柱筒的底部，所述圆柱筒内的转轴的外壁上固接有螺旋叶片，且螺旋叶片为螺旋状，所述转轴的底部固接在第三电机的输出轴的端部，且第三电机倾斜放置，所述第三电机安装在矩形板，且矩形板倾斜放置，所述矩形板的底面中部固接有第一支撑杆的一端，所述第一支撑杆的另一端固接在底座的顶面上。本专利技术还提出了组合式半导体石墨生产加工设备的加工方法，包括以下步骤：步骤一，首先将第一电机、第二电机、第三电机、第四电机和第五电机分别通过导线与外部电源电性连接，再将半导体石墨倒入第二进料箱内，最终半导体石墨进入圆柱桶内；步骤二，通过第三电机的输出轴转动带动转轴转动，转轴带动螺旋叶片转动，螺旋叶片将半导体石墨输送到第一进料箱内，最终进入粉碎箱内；步骤三，通过第五电机的输出轴转动带动第二齿轮转动，第二齿轮帯动第二粉碎刀转动，同时第二齿轮带动第一齿轮转动，第一齿轮带动第一粉碎刀转动，最终将半导体石墨粉碎；步骤四，在半导体石墨破碎后的粒径大于筛网的网孔直径时，半导体石墨通过推动组件被推送到第一传料设备上，在通过第一传料传料设备将半导体石墨输送到第二传料设备上，最后半导体石墨进入第二进料箱内；步骤五，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.组合式半导体石墨生产加工设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）为水平放置的矩形板，所述底座（1）的一侧边缘处纵向设有四根支撑腿，且四根支撑腿呈矩形分布，每根所述支撑腿的顶部均固接在粉碎箱（2）的底面的四角处，所述粉碎箱（2）的顶面中部固接有第一进料箱（9），所述第一进料箱（9）为水平放置的矩形状形体，所述第一进料箱（9）的底部为矩形漏斗状，且所述第一进料箱（9）与粉碎箱（2）连通，在所述粉碎箱（2）的一侧面顶部设有粉碎组件，在所述粉碎箱（2）的中部固接有筛网（33），且筛网（33）倾斜放置，在所述粉碎箱（2）的一侧面设有推动组件，在所述粉碎箱（2）的底部设有第三出料斗（31），所述第三出料斗（31）的底部为矩形漏斗状，所述第三出料斗（31）贯穿粉碎箱（2）的底面中部；/n在所述第一出料斗（3）的底部倾斜向上设有第一传料设备，所述第一传料设备中的每块第二支撑板（6）的之间设有第四出料斗，所述第四出料斗一端的两侧面均固接在每块第二支撑板（6）的一侧面，且第四出料斗倾斜向下，所述第四出料斗的底部设有倾斜向上的第二传料设备，所述第四出料斗的底部靠近第二传料设备中的第二传送带（8）的顶面中部，所述第二传料设备中每块第四支撑板（17）之间设有第二出料斗（21），所述第二出料斗（21）的一端两侧面均固接在第四支撑板（17）的侧面上，且第二出料斗（21）倾斜向下，所述第二出料斗（21）的底部位于第二进料箱（22）的顶部中间，且第二进料箱（22）为倾斜放置的方形漏斗状，所述第二进料箱（22）的底部设有螺旋输送组件。/n...

【技术特征摘要】
1.组合式半导体石墨生产加工设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）为水平放置的矩形板，所述底座（1）的一侧边缘处纵向设有四根支撑腿，且四根支撑腿呈矩形分布，每根所述支撑腿的顶部均固接在粉碎箱（2）的底面的四角处，所述粉碎箱（2）的顶面中部固接有第一进料箱（9），所述第一进料箱（9）为水平放置的矩形状形体，所述第一进料箱（9）的底部为矩形漏斗状，且所述第一进料箱（9）与粉碎箱（2）连通，在所述粉碎箱（2）的一侧面顶部设有粉碎组件，在所述粉碎箱（2）的中部固接有筛网（33），且筛网（33）倾斜放置，在所述粉碎箱（2）的一侧面设有推动组件，在所述粉碎箱（2）的底部设有第三出料斗（31），所述第三出料斗（31）的底部为矩形漏斗状，所述第三出料斗（31）贯穿粉碎箱（2）的底面中部；
在所述第一出料斗（3）的底部倾斜向上设有第一传料设备，所述第一传料设备中的每块第二支撑板（6）的之间设有第四出料斗，所述第四出料斗一端的两侧面均固接在每块第二支撑板（6）的一侧面，且第四出料斗倾斜向下，所述第四出料斗的底部设有倾斜向上的第二传料设备，所述第四出料斗的底部靠近第二传料设备中的第二传送带（8）的顶面中部，所述第二传料设备中每块第四支撑板（17）之间设有第二出料斗（21），所述第二出料斗（21）的一端两侧面均固接在第四支撑板（17）的侧面上，且第二出料斗（21）倾斜向下，所述第二出料斗（21）的底部位于第二进料箱（22）的顶部中间，且第二进料箱（22）为倾斜放置的方形漏斗状，所述第二进料箱（22）的底部设有螺旋输送组件。


2.根据权利要求1所述的组合式半导体石墨生产加工设备，其特征在于：所述粉碎组件包括第一齿轮（36）、第一粉碎刀（37）、第二粉碎刀（38）、第二齿轮（39），所述粉碎箱（2）的一侧面顶部转动连接有第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38），且第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38）均为螺旋状，所述第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38）啮合，所述第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38）的一端均贯穿粉碎箱（2）的一侧面，且第一粉碎刀（37）和第二粉碎刀（38）的另一端均转动连接在粉碎箱（2）的另一侧面上，所述第一粉碎刀（37）的一端部固接有第一齿轮（36），所述第二粉碎刀（38）的一端固接在第五电机（35）的输出轴端部，且所述第二电机的输出轴的端部侧面固接有第二齿轮（39），所述第五电机（35）安装在第三安装板的顶面中部，且第三安装板的一侧面固接在粉碎箱（2）的一侧面上，所述第一齿轮（36）与第二齿轮（39）啮合。


3.根据权利要求1所述的组合式半导体石墨生产加工设备，其特征在于：所述推动组件包括第四电机（27）、转杆（28）、连接板（29）、固定块（30）、推杆（32）、毛刷（34）、圆柱，所述粉碎箱（2）的一侧面横向固接有固定板，所述固定板的顶面上固接有固定块（30），所述固定块（30）的第一侧面中部纵向开设有矩形槽，且矩形槽分别贯穿固定块（30）和粉碎箱（2）的侧面，所述矩形槽内贯穿有推杆（32），所述推杆（32）的一端固接有毛刷（34），所述毛刷（34）与筛网（33）接触，所述推杆（32）的另一端固接有连接板（29），所述连接板（29）的一侧面中部开设有条形槽，且条形槽贯穿连接板（29），所述条形槽内滑动连接有圆柱的一端侧面，所述圆柱的另一端转动连接在转杆（28）的一端，所述转杆（28）的另一端固接在第四电机（27）的输出轴的端部上，所述第四电机（27）安装在第四安装板的顶面中部上，所述第四安装板的底面中部固接有第二支撑柱（10），所述第二支撑柱（10）固接在底座（1）的顶面上。


4.根据权利要求1所述的组合式半导体石墨生产加工设备，其特征在于：所述第一传料设备包括第一支撑板（4）、第二支撑板（6）、第一滚筒、第二滚筒、第一传送带（7）、凹型板（14）、第一电机（11），所述底座（1）的顶面一侧边缘处上纵向对称设有第一支撑板（4），每块所述第一支撑板（4）的顶部之间设有第一滚筒，且第一滚筒的两端均转动连接在每块第一支撑板（4）的一侧面顶部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴利春，张培林，武建军，张作文，王志辉，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14