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本发明公开了组合式半导体石墨生产加工设备及其加工方法，包括底座，粉碎箱的顶面中部固接有第一进料箱，在粉碎箱的一侧面顶部设有粉碎组件，在粉碎箱的中部固接有筛网，在粉碎箱的一侧面设有推动组件，在粉碎箱的底部设有第三出料斗，在第一出料斗的底部倾斜...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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