一种三维多层垂直耦合光互连结构及其软光刻的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种三维多层垂直耦合光互连结构及其软光刻的制作方法。直波导输入输出段、Ｓ形弯曲坡面结构、长方体结构和平面光传输波导位于基版的表面，Ｓ形弯曲波导位于Ｓ形弯曲坡面结构的表面，直波导输入输出段位于长方体结构的表面，基版上的直波导输入输出段和位于长方体结构上的直波导输入输出段通过Ｓ形弯曲波导连接，Ｓ形弯曲波导的两端分别与直波导输入输出段同轴相切相接。短跨距实现垂直方向的多层光互连，解决了光路向上或者向下的垂直耦合，制成一体化的结构，层之间的对准误差小，连接损耗低，容易实现软光刻转印，从高聚物转印上能充分发挥软光刻三维转印的优势，易安装；材料选用光学高聚物，具有较低的光学损耗和良好的环境稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着通信容量的需求和传输速率的不断增长，无论在长途传输或短至集成电路芯片之间的通讯中，更多的电子器件正在被光学器件所取代。许多研究都致力于将微小的光学器件集成进平面波导设备或者光子集成线路(photonicintegrated circuits，PICs)。光子集成线路PIC的作用和形状都与印刷电路板(printed circuit board，PCB)相类似，但在性能上有大幅度的提高。PCB在一块板上提供电子线路用于连接各种类型的电器件，例如电阻、二极管、三极管和IC片等，而PIC则提供光学线路用来连接光电子器件，例如激光二极管，光电二极管，滤光器、光开关和光放大器等。PCB和PIC的不同点之一是，大多数现有的PCB都有一种由多层(甚至多达几十层)铜箔电子线路层所组成的层间耦合的电互连结构，其目的是满足更高密度的集成化以及降低电信号串扰的需要。而目前极少有层间互连的PIC结构报道。另一方面，随着计算机CPU速率的指数上升，对PIC应用的需求呈快速增长态势。与此同时，将更加需要减小PIC的尺寸，而如果波导平行地排列在一个平面基片上，信道的数量要受到下列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维多层垂直耦合光互连结构，其特征在于：包括两组一条以上直波导输入输出段（２）、Ｓ形弯曲波导（３）、Ｓ形弯曲坡面结构（４）、长方体结构（５）、平面光传输波导（６）；其中一条或者一条以上直波导输入输出段（２）、Ｓ形弯曲坡面结构（４）、长方体结构（５）和平面光传输波导（６）位于基版（１）的表面，Ｓ形弯曲波导（３）位于Ｓ形弯曲坡面结构（４）的表面，另一条或者一条以上的直波导输入输出段（２）位于长方体结构（５）的表面，位于基版（１）上的直波导输入输出段（２）和位于长方体结构（５）上的直波导输入输出段（２）通过Ｓ形弯曲波导（３）连接，Ｓ形弯曲波导（３）的两端分别与直波导输入输出段（２）同轴相接，且相...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：倪玮，刘彦婷，吴兴坤，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]