倒装芯片和芯片封装结构制造技术

本公开提供了一种倒装芯片和芯片封装结构，属于显示技术领域。该倒装芯片包括驱动芯片和多个导电连接件；其中，驱动芯片具有用于朝向一布线基板的封装面；任意一个所述导电连接件包括连接于所述封装面的导电凸点和位于所述导电凸点远离所述驱动芯片一侧的导电外延部。该倒装芯片能够提高芯片封装结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
倒装芯片和芯片封装结构
本公开涉及显示
，尤其涉及一种倒装芯片和芯片封装结构。
技术介绍
在使用双面走线的覆晶薄膜(COF)产品中，背面走线可以通过金属化过孔换层至正面并进而连接至位于正面的焊盘上。然而，此类覆晶薄膜的电特性不稳定，采用这种覆晶薄膜的电子产品时有G亮线不良发生，且此类不良的发生具有进行性无法预测的特点。这严重影响了电子产品的稳定性并制约了双面走线的覆晶薄膜的推广应用。所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种倒装芯片和芯片封装结构，提高芯片封装结构的稳定性。为实现上述专利技术目的，本公开采用如下技术方案：根据本公开的第一个方面，提供一种倒装芯片，包括：驱动芯片，具有用于朝向一布线基板的封装面；多个导电连接件，任意一个所述导电连接件包括连接于所述封装面的导电凸点和位于所述导电凸点远离所述驱动芯片一侧的导电外延部。在本公开的一种示例性实施例中，沿垂直于所述封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片，其特征在于，包括：/n驱动芯片，具有用于朝向一布线基板的封装面；/n多个导电连接件，任意一个所述导电连接件包括连接于所述封装面的导电凸点和位于所述导电凸点远离所述驱动芯片一侧的导电外延部。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片，其特征在于，包括：
驱动芯片，具有用于朝向一布线基板的封装面；
多个导电连接件，任意一个所述导电连接件包括连接于所述封装面的导电凸点和位于所述导电凸点远离所述驱动芯片一侧的导电外延部。


2.根据权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，沿垂直于所述封装面方向，所述导电外延部的尺寸为所述导电凸点的尺寸的10％～15％。


3.根据权利要求2所述的倒装芯片，其特征在于，沿垂直于所述封装面方向，所述导电外延部的尺寸为1～3微米。


4.根据权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，沿垂直于所述封装面方向，所述导电连接件的尺寸为10～20微米。


5.根据权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片还包括：
绝缘隔离层，设于所述封装面且暴露所述导电连接件。


6.根据权利要求5所述的倒装芯片，其特征在于，沿垂直于所述封装面方向，所述绝缘隔离层的尺寸小于所述导电外延部的尺寸。


7.根据权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片还包括：
多个绝缘凸点，连接于所述封装面；所述绝缘凸点远离所述封装面的一端与所述封装面之间的距离，小于所述导电连接件沿垂直于所述封装面方向的尺寸。


8.根据权利要求7所述的倒装芯片，其特征在于，所述绝缘凸点远离所述封装面的一端与所述封装面之间的距离，小于所述导电凸点沿垂直于所述封装面方向的尺寸。


9.根据权利要求7所述的倒装芯片，其特征在于，所述绝缘凸点包括第一绝缘凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻勇，龚雪瑞，张昌，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11