芯片封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装结构以及电子设备，所述芯片封装结构包括：待封装芯片，具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；金属框架，具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面；所述第二引脚的端面覆盖有焊接球，用于与所述外部电路焊接固定；所述焊接球为回流焊工艺形成的部分球体。应用本实用新型专利技术提供的技术方案，有利于降低封装成本，且提高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构以及电子设备
本技术涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种芯片封装结构以及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的核心部件是控制芯片。芯片需要进行封装保护，形成芯片封装结构，以避免芯片受到外力损坏，提高其性能，避免受到水汽侵蚀。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种芯片封装结构以及电子设备，有利于降低封装成本，且提高可靠性。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；塑封层，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：/n待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；/n金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；/n塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面；所述第二引脚的端面覆盖有焊接球，用于与所述外部电路焊接固定；所述焊接球为锡球回流焊工艺形成的部分球体。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；
金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；
塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面；所述第二引脚的端面覆盖有焊接球，用于与所述外部电路焊接固定；所述焊接球为锡球回流焊工艺形成的部分球体。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接球为所述第二引脚端面的助焊剂与所述助焊剂表面的锡球制备，其中，通过回流焊，使得所述锡球熔融后与所述第二引脚的下端面固定为一体。


3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚为金属柱。


4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷昌荣，
申请(专利权)人：上海艾为电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31