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本公开提供了一种倒装芯片和芯片封装结构，属于显示技术领域。该倒装芯片包括驱动芯片和多个导电连接件；其中，驱动芯片具有用于朝向一布线基板的封装面；任意一个所述导电连接件包括连接于所述封装面的导电凸点和位于所述导电凸点远离所述驱动芯片一侧的导电...该专利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司授权不得商用。