晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统技术方案

本发明专利技术公开了晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，属于芯片测试技术领域。本晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，包括底座，所述底座顶部表面的四角均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有承载台，所述承载台顶部的表面开设有安装槽。本发明专利技术通过设置真空泵、连接管、承载台、探针卡、自动定位臂、连接线板、容纳槽、操作基板、控制面板、系统主板和中央控制中心的配合使用，可将晶圆稳定的吸附使其定位，同时能对晶圆进行自动对中，亦能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测，解决了SLT测试系统在使用时，不能对晶圆稳定吸附，不能对晶圆进行自动对中，不能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测的问题，大大提高SLT测试系统的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统
本专利技术涉及芯片测试
，具体为晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统。
技术介绍
SLT是系统级测试,一般是把芯片安装到主板上，配置好内存，外设，启动一个操作系统，然后用软件烤机测试，记录结果并比较，市场上一般采用人工测试方式，一次只测一颗芯片，效率低，容易犯错，产出低，为了解决市场上这一难题，通过高精度晶圆自动定位测试技术，多套主板集成兼容技术，针卡布线优化技术等关键技术的研究，开发出晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，显著提升了SLT测试的效率和产出。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，具备对晶圆稳定的吸附使其定位，同时能对晶圆进行自动对中，亦能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测的优点，解决了SLT测试系统在使用时，不能对晶圆稳定吸附，不能对晶圆进行自动对中，不能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测的问题。本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，包括底座，所述底座顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部表面的四角均固定连接有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的顶部固定连接有承载台(4)，所述承载台(4)顶部的表面开设有安装槽(17)，所述安装槽(17)内腔的底部横向固定连接有承载网板(16)，所述承载台(4)底部的表面开设有储纳室(15)，所述底座(1)顶部表面的左侧且位于左侧支撑杆(5)的右侧固定连接有真空泵(2)，所述真空泵(2)的右侧固定连通有连接管(3)，所述连接管(3)远离真空泵(2)的一侧延伸至储纳室(15)的内腔并固定连接有吸附总管(14)，所述吸附总管(14)的顶部固定连通有吸盘(13)，所述吸...

【技术特征摘要】
1.晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部表面的四角均固定连接有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的顶部固定连接有承载台(4)，所述承载台(4)顶部的表面开设有安装槽(17)，所述安装槽(17)内腔的底部横向固定连接有承载网板(16)，所述承载台(4)底部的表面开设有储纳室(15)，所述底座(1)顶部表面的左侧且位于左侧支撑杆(5)的右侧固定连接有真空泵(2)，所述真空泵(2)的右侧固定连通有连接管(3)，所述连接管(3)远离真空泵(2)的一侧延伸至储纳室(15)的内腔并固定连接有吸附总管(14)，所述吸附总管(14)的顶部固定连通有吸盘(13)，所述吸盘(13)顶部的表面开设有吸附孔(12)，所述底座(1)顶部表面的后侧固定连接有操作基板(10)，所述操作基板(10)正表面中心处的顶部开设有容纳槽(9)，所述容纳槽(9)的内腔固定连接有自动定位臂(7)，所述操作基板(10)的两侧均固定连接有连接线板(8)，所述连接线板(8)远离操作基板(10)的一侧固定连接有探针卡(6)，所述操作基板(10)正表面左侧的顶部镶嵌有控制面板(11)，所述控制面板(11)的输出端双向电连接有中央控制中心(19)，所述中央控制中心(19)通过数字测试通道双...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁建宇，徐四九，
申请(专利权)人：嘉兴威伏半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33