一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法，该方法具体包括以下步骤：S1.测试晶圆生成测试数据，通过MES系统收集测试数据并转换为Map后上载到Map服务器；S2.移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份；S3.通过MES系统以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定，对需要回收复测的晶圆发出回收指令；S4.将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机；S5.根据Map对需要回收复测的晶圆进行回收。本发明专利技术通过测试机和探针台组成的晶圆测试设备与MES系统联动，实现MES系统对测试设备回收行为的有效管控，优化了回收流程，提高晶圆回收复测的准确性，提高晶圆生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法及系统


[0001]本专利技术涉及一种集成电路测试回收方法及系统，特别涉及一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法及系统。

技术介绍

[0002]在集成电路的设计制造以及封装应用的全过程期间，集成电路测试是贯穿其中的重要组成部分。集成电路测试主要包括晶圆测试(CP)、成品测试(FT)和可靠性测试等，而CP测试是芯片设计制造的核心步骤。
[0003]CP测试由测试机(ATE)和探针台(Prober)进行，CP测试完成的晶圆都会有一张相对应的Map，记录该晶圆产品的尺寸、步距、自然属性和结果属性等。CP测试中，初测失效并不代表该晶圆的失效率为百分百，可能存在误测现象，所以对晶圆进行回收(复测)是校验是否存在误测的必要步骤，回收是CP测试环节对于初测失效芯片进行挽回性测试，测试条件和功能条件与初测保持一致，其目的是验证初测是否存在误测、提高测试准确率。
[0004]目前都是依赖于探针台的回收方式，该方式的回收过程中，晶圆的Map需要从本地和服务器进行调用，即优先调用本地的Map，如果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法，其特征在于：该方法具体包括以下步骤：S1.通过测试机和探针台测试晶圆生成测试数据，通过MES系统收集测试数据并转换为Map后上载到Map服务器；S2.移除测试机存储的被测晶圆的本地Map备份；S3.通过MES系统以人机结合方式根据测试数据对被测晶圆进行判定，对需要回收复测的晶圆发出回收指令；S4.将需要回收复测的晶圆的Map从Map服务器下载到测试机；S5.通过测试机和探针台根据Map对需要回收复测的晶圆进行回收。2.根据权利要求1所述的一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法，其特征在于：所述步骤S2中，测试机通过运行Map备份移除工具将被测晶圆的本地Map备份进行移除。3.根据权利要求1所述的一种基于晶圆测试设备和MES系统的联动回收方法，其特征在于：所述步骤S3中，MES系统以人机结合方式进行判定的具体步骤包括：S3.1.MES系统将测试数据及Map关联到产品工单，提交人工复核；S...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，徐四九，
申请(专利权)人：嘉兴威伏半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：