高孔隙率颗粒捕捉器制备方法技术

技术编号:26646061 阅读:26 留言:0更新日期:2020-12-08 23:50
本发明专利技术涉及一种高孔隙率颗粒捕捉器制备方法,采用下述步骤制成:采用淀粉类造孔材10‑60%、有机物小球造孔材0.1‑30%、碳源造孔材5‑30%,混合形成造孔材;采用滑石40‑45%、高岭土10‑20%、氧化铝20‑30%和氧化硅10‑15%混合,形成无机原料;然后按照无机原料与造孔材比例10:2‑5的比例混合,并且加入粘结剂6‑10%和润滑剂1‑2%份,再加入水20‑30%份充分搅拌;采用上述物料通过挤出机挤出物料;将蜂窝陶瓷胚体通过干燥机进行干燥处理;将干燥后的蜂窝陶瓷胚体放入烧结炉内,温度为从室温逐步上升至1420℃,按照每小时30℃进行升温,然后在1420℃恒温8小时。利用三元造孔材系统,既达到高孔隙率的需求,又通过错开发热峰的方法,降低烧结时的热量积累,从而减少烧结开裂的发生。

【技术实现步骤摘要】
高孔隙率颗粒捕捉器制备方法
本专利技术涉及一种汽车尾气处理装置,尤其是一种高孔隙率颗粒捕捉器制备方法。
技术介绍
蜂窝陶瓷颗粒捕捉器技术已被广泛用于汽车及卡车尾气处理上。一般,蜂窝陶瓷颗粒捕捉器采用壁流式过滤方式以去除尾气中的颗粒。原理就是在入口处每隔一孔堵住,另一孔保持通畅;而在出口处,对应的孔保持相反的堵或通。这样,蜂窝陶瓷呈国际象棋的棋盘式,保证尾气必须从壁上通过,从而达到将尾气中的颗粒截留在壁上的目的。在应用中,尾气中的颗粒(如碳黑)在入口处未封堵的通道里面聚集,等达到一定的量以后,计算机系统会启动再生工程,将收集的碳黑烧去,从而降低了系统的背压。由于此类碳黑大多数是微米或纳米级小颗粒,其燃烧速度极快,在很短的时间内(十多分钟内)释放出大量热,从而使得颗粒捕捉器内部温度急剧升高。若控制不好,会导致颗粒捕捉器被烧融化。通过计算机控制再生步骤,可以将融化的风险降低。但是,升温过高过快导致的热应力是一直存在,并且是导致颗粒捕捉器开裂的主要原因。因此,一般柴油机用颗粒捕捉器具有很大的热容量,从而使得再生时升温速度减慢。当材料一定时,热容量的提升是依靠材料的重量实现,具体方法是增加壁厚。与此同时,为使得颗粒捕捉器的背压降低,材料必须具有一定的孔隙率,如50-65%。对于颗粒捕捉器来说,气孔的形成除了材料本身自带的气孔外,还要通过加入造孔材料以增加气孔率到预期的范围。此类造孔材料,在烧结的低温阶段(150-700℃)被烧去,留下气孔。一般的造孔材料有碳类(石墨、活性炭、碳黑),坚果壳的粉,淀粉类,有机物球体等等。虽然造孔材种类不同,但它们都有一特点:在烧去时会放热。由于颗粒捕捉器配方中造孔材添加量大,并且蓄热多,导致中心在此过程时升温过快,与外围温差变大,从而导致烧结开裂。为减少开裂的可能,一般采用减缓炉子的升温速率,从而让造孔材缓慢燃烧和放热,达到降低颗粒捕捉器升温速率的目的。对于颗粒捕捉器(直径大于10英寸)的烧结过程,一般总时间在120小时以上。为满足不断严格的尾气排放标准,越来越多的催化剂被涂覆在颗粒捕捉器上。由于孔隙被催化剂填充,从而导致背压的增加。因此,对于高催化剂涂覆的情况,一般采用高孔隙率材料。此类材料的孔隙率在60%以上,从而可以容纳更多的催化剂,并且有很好的背压性能。为提高孔隙率,一般在配方中加入更多的造孔材。但是,当造孔材含量到一定程度,再增加其含量并不能更多地提高孔隙率。相反,过多的造孔材会导致烧结时放热增多,从而增加烧结开裂的可能性。因此,有必要调节配方中的造孔材比例,从而既可以满足高孔隙率性能的需要,又可以避免烧结开裂的可能性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种利用三元造孔材系统,既达到高孔隙率的需求,又通过错开发热峰的方法,降低烧结时的热量积累,从而减少烧结开裂的发生的高孔隙率颗粒捕捉器制备方法。为了达到上述目的,本专利技术的技术方案是:一种高孔隙率颗粒捕捉器制备方法,采用下述步骤制成:S1:采用淀粉类造孔材10-60%、有机物小球造孔材0.1-30%、碳源造孔材5-30%,其中配方百分比为重量百分比,混合形成造孔材,利用差热扫描量热法分析各种造孔材的放热峰;S2:采用滑石40-45%、高岭土10-20%、氧化铝20-30%和氧化硅10-15%混合,其中配方百分比为重量百分比,形成无机原料;S3:然后按照无机原料与造孔材比例10:2-5的比例混合,并且加入粘结剂6-10%和润滑剂1-2%份,再加入水20-30%份充分搅拌,形成物料;S4:采用上述物料通过挤出机挤出物料,形成蜂窝陶瓷胚体;S5:将蜂窝陶瓷胚体通过干燥机进行干燥处理,干燥温度为80-120℃,时间为20-40分钟;S6:最后进行烧结处理,将干燥后的蜂窝陶瓷胚体放入烧结炉内,温度为从室温逐步上升至1420℃,按照每小时30℃进行升温,然后在1420℃恒温8小时,最后取出进行自然降温。所述淀粉类造孔材为玉米淀粉、土豆淀粉、藕淀粉和豌豆淀粉中的一种或多种。所述有机物小球造孔材为小球状的热塑性丙烯酸聚合物。所述碳源造孔材为石墨、活性炭和坚果壳粉中的一种或多种。所述淀粉类造孔材20-40%。所述有机物小球造孔材0.5-5%。所述粘结剂为羟丙基甲基纤维素,润滑剂为月桂酸钾。采用上述方法后,本专利技术的选择不同放热峰的造孔材,可以将烧结过程中的放热分散地释放,并且在加热过程中采用常温至1420℃缓慢加热。从而避免样品本身快速升温,进而减少了样品内外的温差,最终降低了热应力。实验证明,可以通过三元造孔材的应用,将温差减少到一元造孔材的一半或更少,既达到高孔隙率的需求,又通过错开发热峰的方法,降低烧结时的热量积累,从而减少烧结开裂的发生。具体实施方式以下给出的实施例对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术,使用三种造孔材的搭配,这些造孔材的放热峰值在不同温度区间,三种造孔材分别是淀粉50%、有机物小球20%和石墨30%,混合后形成造孔材。采用滑石40%、高岭土20%、氧化铝30%和氧化硅10%混合,其中配方百分比为重量百分比,形成无机原料;无机原料与造孔材配比如下,本专利技术采用ABCDE五种配比作为比较,参见表1;表1然后,在各种配方内加入粘结剂4%、润滑剂1%等,再加入水26%,混合后挤出成直径280mm的200/12蜂窝陶瓷胚体,其中,200表示是每平方英寸200个孔格,12是壁厚12微英寸。将胚体干燥后,就可以烧结。通过干燥机进行干燥处理,干燥温度为100℃,时间为30分钟;S6:最后进行烧结处理,将干燥后的蜂窝陶瓷胚体放入烧结炉内,温度为从室温逐步上升至1420℃,按照每小时30℃进行升温,然后在1420℃恒温8小时,最后取出进行自然降温。利用差热扫描量热法DSC分析各种造孔材的放热峰。有机小球、淀粉及石墨的放热峰值数据,淀粉类物质的放热峰值为280℃,有机物小球状物质的放热峰值为182℃,所述石墨的放热峰值为614℃。为测量胚体烧结时的内外温差,将其中一件S型热电偶插于样品的中心,而另外件S型热电偶放于样品的外部靠皮肤处,由于各种造孔材放热峰不同,为更好地比较它们的作用,采用统一的烧结曲线,用以测量温差(样品中心温度减去皮肤温度)的不同。从室温到1420℃,按30℃/hr的升温速度,然后在1420℃恒温8小时,最后降温。各种配方的最大温差结果如表2所示。表2配方最大温差(℃)最大温差对应炉温(℃)A185310B163308C120305D85300E83300从表2可以看出,最大温差发生时对应的炉温在300-310℃左右,各种配方没有多大区别。但是,对于最大温差,由于配方的不同,相本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种高孔隙率颗粒捕捉器制备方法,其特征在于:采用下述步骤制成:/nS1:采用淀粉类造孔材10-60%、有机物小球造孔材0.1-30%、碳源造孔材5-30%,其中配方百分比为重量百分比,混合形成造孔材,利用差热扫描量热法分析各种造孔材的放热峰;/nS2:采用滑石40-45%、高岭土10-20%、氧化铝20-30%和氧化硅10-15%混合,其中配方百分比为重量百分比,形成无机原料;/nS3:然后按照无机原料与造孔材比例10:2-5的比例混合,并且加入粘结剂6-10%和润滑剂1-2%份,再加入水20-30%份充分搅拌,形成物料;/nS4:采用上述物料通过挤出机挤出物料,形成蜂窝陶瓷胚体;/nS5:将蜂窝陶瓷胚体通过干燥机进行干燥处理,干燥温度为80-120℃,时间为20-40分钟;/nS6:最后进行烧结处理,将干燥后的蜂窝陶瓷胚体放入烧结炉内,温度为从室温逐步上升至1420℃,按照每小时30℃进行升温,然后在1420℃恒温8小时,最后取出进行自然降温。/n

【技术特征摘要】
1.一种高孔隙率颗粒捕捉器制备方法,其特征在于:采用下述步骤制成:
S1:采用淀粉类造孔材10-60%、有机物小球造孔材0.1-30%、碳源造孔材5-30%,其中配方百分比为重量百分比,混合形成造孔材,利用差热扫描量热法分析各种造孔材的放热峰;
S2:采用滑石40-45%、高岭土10-20%、氧化铝20-30%和氧化硅10-15%混合,其中配方百分比为重量百分比,形成无机原料;
S3:然后按照无机原料与造孔材比例10:2-5的比例混合,并且加入粘结剂6-10%和润滑剂1-2%份,再加入水20-30%份充分搅拌,形成物料;
S4:采用上述物料通过挤出机挤出物料,形成蜂窝陶瓷胚体;
S5:将蜂窝陶瓷胚体通过干燥机进行干燥处理,干燥温度为80-120℃,时间为20-40分钟;
S6:最后进行烧结处理,将干燥后的蜂窝陶瓷胚体放入烧结炉内,温度为从室温逐步上升至1420℃,按照每小时30℃进行升温,然后在1420...

【专利技术属性】
技术研发人员:缪卫国
申请(专利权)人:常州浩蔚环保科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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