一种芯片的散热传热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片的散热传热器，属于芯片散热技术领域。一种芯片的散热传热器，包括散热体、导热管和多个传热接口，多个所述传热接口设置在散热体的的上下左右边缘，所述散热体上设置有若干金属散热鳍片；多个所述传热接口设置在散热体上的多个光滑平整的金属平面上，所述的传热接口是由金属块和导热管单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，所述金属平面由散热体上的金属块的一个面形成，或者由所述散热体上的多个金属块的多个面和多个导热管的压扁的面共同形成的金属平面，多个所述金属平面和芯片发热平面相互平行或垂直；未与芯片接触的金属平面用于紧密接触其它散热装置；本实用新型专利技术解决了现有技术中芯片散热效果不好的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的散热传热器
本技术涉及芯片散热
，具体为一种芯片的散热传热器。
技术介绍
芯片作为电脑、手机的重要部件也是在不断的升级，使得芯片具有了更加强大的功能，但是芯片的发热量也随之增加了，现有技术中芯片的散热措施效果不好，因芯片的热量堆积容易造成芯片加速老化和损坏，因此本技术提出一种芯片的散热传热器，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题本技术的目的在于提供一种芯片的散热传热器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题：(1)现有技术中芯片因散热效果差导致使用寿命缩短。2、技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片的散热传热器，包括散热体、导热管和多个传热接口，多个所述传热接口设置在散热体的边缘两端，所述散热体上设置有若干金属散热鳍片。优选的，多个所述传热接口设置在散热体上的两个光滑平整的金属平面上，所述的传热接口是由金属块和导热管单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，所述金属平面由散热体上的金属块的一个面形成，或者由所述散热体上的多个金属块的多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的散热传热器，包括散热体(1)、导热管(2)和多个传热接口(3)，其特征在于：多个所述传热接口(3)设置在散热体(1)的上下左右边缘，所述散热体(1)上设置有若干金属散热鳍片。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的散热传热器，包括散热体(1)、导热管(2)和多个传热接口(3)，其特征在于：多个所述传热接口(3)设置在散热体(1)的上下左右边缘，所述散热体(1)上设置有若干金属散热鳍片。


2.根据权利要求1所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于：多个所述传热接口(3)设置在散热体(1)上的多个光滑平整的金属平面上，所述的传热接口(3)是由金属块和导热管(2)单独、或组合方式形成的用于传热的金属平面，所述金属平面由散热体(1)上的金属块的一个面形成，或者由所述散热体(1)上的多个金属块的多个面和多个导热管(2)的压扁的面共同形成的金属平面，多个所述金属平面和芯片发热平面相互平行或垂直，且平行或垂直误差小于5度，每个所述金属平面可分别单独与芯片紧密接触或者通过导热膏与芯片紧密接触；未与芯片接触的金属平面用于紧密接触其它散热装置，或者通过导热膏与芯片紧密接触。


3.根据权利要求2所述的一种芯片的散热传热器，其特征在于：多个所述传热接口(3)大小可以相等、也可以不相等，每个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，
申请(专利权)人：陈勇，
类型：新型
国别省市：新疆;65