包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备制造技术

本公开的实施例涉及包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备。支撑衬底具有安装面，安装面具有金属传热层。提供孔来至少部分地延伸穿过金属传热层。金属传热元件设置在支撑衬底的金属传热层的孔中。电子集成电路(IC)芯片的背面经由粘合材料层固定到支撑衬底的安装面。支撑衬底的金属层的孔中设置的金属传热元件延伸，以相对于支撑衬底的安装面突出到粘合材料层中。

【技术实现步骤摘要】
包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备相关申请的交叉引用本申请要求于2019年6月3日提交的法国专利申请号1905858的优先权权益，该申请的内容在法律允许的最大范围内通过引用整体并入本文。
本专利技术涉及包括在支撑衬底上安装的集成电路(IC)芯片的电子设备的领域。
技术介绍
在IC芯片产生热量的情况下，将所产生的热量的一部分传递到支撑衬底是有利的。
技术实现思路
根据一个实施例，提出了电子设备。电子设备包括具有对向安装面的支撑衬底和电子芯片，电子芯片的背面经由粘合材料层(例如，胶粘剂)固定到支撑衬底的对向的安装面上。支撑衬底在其安装面与芯片相对并具有多个孔的一侧上包括金属传热层。电子设备还包括多个金属传热元件，多个金属传热元件设置在支撑衬底的金属层的孔中，并且相对于支撑衬底的安装面延伸，突出到粘合材料层中。因此，增加了芯片与支撑衬底之间的热传递。支撑衬底和芯片可以有利地不具有经由金属传热层和金属传热元件的电连接。传热元件可以与芯片的背面相距一定距离。支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：/n支撑衬底，具有安装面；/n电子集成电路IC芯片，具有通过粘合材料层固定到所述支撑衬底的所述安装面的背面；/n其中所述支撑衬底在所述安装面处包括金属传热层，所述金属传热层包括多个孔；以及/n多个金属传热元件，被设置在所述金属传热层的所述多个孔中，所述金属传热元件延伸，以相对于所述支撑衬底的所述安装面突出到所述粘合材料层中。/n

【技术特征摘要】
20190603 FR 19058581.一种电子设备，包括：
支撑衬底，具有安装面；
电子集成电路IC芯片，具有通过粘合材料层固定到所述支撑衬底的所述安装面的背面；
其中所述支撑衬底在所述安装面处包括金属传热层，所述金属传热层包括多个孔；以及
多个金属传热元件，被设置在所述金属传热层的所述多个孔中，所述金属传热元件延伸，以相对于所述支撑衬底的所述安装面突出到所述粘合材料层中。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述支撑衬底包括电连接集成网络，并且所述IC芯片不经由所述金属传热层和所述金属传热元件电连接到所述电连接集成网络。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述金属传热元件的表面与所述IC芯片的所述背面间隔一定距离。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述支撑衬底包括电连接集成网络，所述电连接集成网络在所述支撑衬底的所述安装面处具有前部电连接块。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述金属传热层和所述前部电连接块与所述支撑衬底处于相同的金属层级。


6.根据权利要求4所述的电子设备，还包括电连接装置，所述电连接装置将所述IC芯片和所述前部电连接块链接。


7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述电连接装置包括金属线，所述金属线将所述前部电连接块链接至所述IC芯片的正面的前部块。


8.根据权利要求6所述的电子设备，还包括在所述支撑衬底的所述安装面的顶部上的封装块，所述IC芯片和所述电连接装置被嵌入在所述封装块中。


9.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述前部电连接块和所述金属传热层的顶表面与所述支撑衬底的所述安装面共面。


10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多个孔完全延伸穿过所述金属传热层。


11.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述粘合材料是胶粘剂。


12.一种电子设备，包括：
支撑衬底，具有正面，所述正面具有电连接焊盘；
金属传热层，在所述支撑衬底中，其中所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·坎波斯，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR