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本实用新型公开了一种芯片的散热传热器，属于芯片散热技术领域。一种芯片的散热传热器，包括散热体、导热管和多个传热接口，多个所述传热接口设置在散热体的的上下左右边缘，所述散热体上设置有若干金属散热鳍片；多个所述传热接口设置在散热体上的多个光滑平...
该专利属于陈勇所有，仅供学习研究参考，未经过陈勇授权不得商用。

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