【技术实现步骤摘要】
一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架
本技术涉及电子芯片散热领域，具体为一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架。
技术介绍
单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机储存器RAM、只读储存器ROM、多种I/O口中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机，在对单片机使用之前需要对其进行安装，因此，我们需要一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架。市场上的单片机用芯片框架大多都没有设置散热结构，使得在对单片机芯片使用过程中极容易因为热量散发不出而损坏，并且在对单片机芯片安装时较为不便，给工作人员的安装工作带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的单片机用芯片...
【技术保护点】
1.一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板（1）、嵌入槽（4）和散热孔（9），其特征在于：所述底板（1）的四角连接有安装螺母（2），且底板（1）的中部上部分布有固定框架（3），所述嵌入槽（4）开设于固定框架（3）的两侧内部，且固定框架（3）的顶部分布有盖板（5），所述盖板（5）的下壁固定有嵌入条（6），所述固定框架（3）的内部底部设置有内板（7），且内板（7）的四角连接有固定螺钉（8），所述散热孔（9）分布于内板（7）的中部，所述固定框架（3）的内部两端设置有夹持机构（10）。/n
【技术特征摘要】
1.一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板（1）、嵌入槽（4）和散热孔（9），其特征在于：所述底板（1）的四角连接有安装螺母（2），且底板（1）的中部上部分布有固定框架（3），所述嵌入槽（4）开设于固定框架（3）的两侧内部，且固定框架（3）的顶部分布有盖板（5），所述盖板（5）的下壁固定有嵌入条（6），所述固定框架（3）的内部底部设置有内板（7），且内板（7）的四角连接有固定螺钉（8），所述散热孔（9）分布于内板（7）的中部，所述固定框架（3）的内部两端设置有夹持机构（10）。
2.根据权利要求1所述的一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，其特征在于：所述盖板（5）通过嵌入条（6）和嵌入槽（4）与固定框架（3）之间构成卡合结构，且盖板（5）与固定框架（3）之间呈平行状分布。
3.根据权利要求1所述的一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，其特征在于：所述内板（7）通过固定螺钉（8）与固定框架（3）之间构成固定连接，且散热孔（9）与内板（7）之间构成一体化结构。
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【专利技术属性】
技术研发人员：周振华，杨博媛，张永进，
申请(专利权)人：常州工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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