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本实用新型公开了一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板、嵌入槽和散热孔，所述底板的四角连接有安装螺母，且底板的中部上部分布有固定框架，所述嵌入槽开设于固定框架的两侧内部，且固定框架的顶部分布有盖板，所述固定框架的内部底部设置有...
该专利属于常州工业职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过常州工业职业技术学院授权不得商用。

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