一种集成电路封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装装置，属于集成电路技术领域，包括盒体，所述盒体的两端均焊接固定有连接板，且盒体的内部设置有两个固定块和减振垫，所述减振垫位于两个固定块的下方，两个所述固定块上均旋合连接有螺杆，两个所述螺杆的下方均通过胶水粘贴固定有橡胶块，所述减振垫的上方通过胶水粘贴固定有支撑板，所述盒体的前表壁开设有散热口，该一种集成电路封装装置通过设置固定块、螺杆和橡胶块，可在固定块上顺时针旋转螺杆，使螺杆下压在集成电路上，对集成电路进行固定，拆卸时只需逆时针转动螺杆，螺杆便上升，可对集成电路进行拆卸更换，橡胶块防止螺杆下压时对集成电路造成压痕。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装装置
本技术属于集成电路
，具体涉及一种集成电路封装装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示，集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用，集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。现有的集成电路封装装置，在使用时通常为点胶固定，不便于集成电路的拆卸更换，且集成电路封装装置减振效果不佳，振动容易造成集成电路的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装装置，包括盒体，所述盒体的两端均焊接固定有连接板，且盒体的内部设置有两个固定块和减振垫，所述减振垫位于两个固定块的下方，两个所述固定块上均旋合连接有螺杆，两个所述螺杆的下方均通过胶水粘贴固定有橡胶块，所述减振垫的上方通过胶水粘贴固定有支撑板，所述盒体的前表壁开设有散热口。采用上述方案，可在固定块上顺时针旋转螺杆，使螺杆下压在集成电路上，对集成电路进行固定，拆卸时只需逆时针转动螺杆，螺杆便上升，可对集成电路进行拆卸更换，橡胶块防止螺杆下压时对集成电路造成压痕，支撑板起到放置集成电路的作用，减振垫可减缓支撑板的振动，从而减轻了支撑板振动时对集成电路造成的损伤，使用方便快捷。作为一种优选的实施方式，所述散热口的内部设置有散热片。采用上述方案，散热片便于增加盒体内部集成电路的散热效果，防止温度过高影响集成电路的使用寿命。作为一种优选的实施方式，所述盒体和减振垫通过胶水粘贴固定。采用上述方案，便于增加盒体和减振垫之间的牢固性，防止减振垫的掉落。作为一种优选的实施方式，所述连接板上开设有安装孔。采用上述方案，便于通过螺栓对盒体进行安装固定，安装方便快捷。作为一种优选的实施方式，所述固定块上开设有与螺杆相匹配的螺纹孔。采用上述方案，便于螺杆在固定块上进行转动。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种集成电路封装装置通过设置固定块、螺杆和橡胶块，可在固定块上顺时针旋转螺杆，使螺杆下压在集成电路上，对集成电路进行固定，拆卸时只需逆时针转动螺杆，螺杆便上升，可对集成电路进行拆卸更换，橡胶块防止螺杆下压时对集成电路造成压痕。该一种集成电路封装装置通过设置支撑板和减振垫，支撑板起到放置集成电路的作用，减振垫可减缓支撑板的振动，从而减轻了支撑板振动时对集成电路造成的损伤，使用方便快捷。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为本技术的外观图。图中：1、安装孔；2、连接板；3、支撑板；4、盒体；5、固定块；6、螺杆；7、橡胶块；8、减振垫；9、散热口；10、散热片。具体实施方式下面结合实施例对本技术做进一步的描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本技术的构思前提下对本技术的方法简单改进都属于本技术要求保护的范围。本技术提供一种集成电路封装装置，请参阅图1-3，包括盒体4，盒体4的两端均焊接固定有连接板2，且盒体4的内部设置有两个固定块5和减振垫8，减振垫8位于两个固定块5的下方，两个固定块5上均旋合连接有螺杆6，两个螺杆6的下方均通过胶水粘贴固定有橡胶块7，减振垫8的上方通过胶水粘贴固定有支撑板3，盒体4的前表壁开设有散热口9。散热口9的内部设置有散热片10(见图3)；散热片10便于增加盒体4内部集成电路的散热效果，防止温度过高影响集成电路的使用寿命。盒体4和减振垫8通过胶水粘贴固定(未图示)；便于增加盒体4和减振垫8之间的牢固性，防止减振垫8的掉落。连接板2上开设有安装孔1(见图1)；便于通过螺栓对盒体4进行安装固定，安装方便快捷。固定块5上开设有与螺杆6相匹配的螺纹孔(未图示)；便于螺杆6在固定块5上进行转动。在使用时，操作人员可将集成电路放置在支撑板3上，然后在固定块5上顺时针旋转螺杆6，使螺杆6下压在集成电路上，对集成电路进行固定，拆卸时只需逆时针转动螺杆6，螺杆6便上升，可对集成电路进行拆卸更换，橡胶块7防止螺杆6下压时对集成电路造成压痕，减振垫8可减缓支撑板3的振动，从而减轻了支撑板3振动时对集成电路造成的损伤，使用方便快捷，散热口9便于盒体4内部的集成电路快速散热，避免集成电路温度过高，影响集成电路的使用寿命。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装装置，包括盒体(4)，其特征在于：所述盒体(4)的两端均焊接固定有连接板(2)，且盒体(4)的内部设置有两个固定块(5)和减振垫(8)，所述减振垫(8)位于两个固定块(5)的下方，两个所述固定块(5)上均旋合连接有螺杆(6)，两个所述螺杆(6)的下方均通过胶水粘贴固定有橡胶块(7)，所述减振垫(8)的上方通过胶水粘贴固定有支撑板(3)，所述盒体(4)的前表壁开设有散热口(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装装置，包括盒体(4)，其特征在于：所述盒体(4)的两端均焊接固定有连接板(2)，且盒体(4)的内部设置有两个固定块(5)和减振垫(8)，所述减振垫(8)位于两个固定块(5)的下方，两个所述固定块(5)上均旋合连接有螺杆(6)，两个所述螺杆(6)的下方均通过胶水粘贴固定有橡胶块(7)，所述减振垫(8)的上方通过胶水粘贴固定有支撑板(3)，所述盒体(4)的前表壁开设有散热口(9)。


2.根据权利要求1所述的一种集...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖得运，
申请(专利权)人：肖得运，
类型：新型
国别省市：河南;41