一种新型架构的芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种新型架构的芯片，包括呈长方体形设置的基板，所述基板的内部设置有空腔，所述空腔的内底部固定设置有内核电路板，所述基板的底部和四个侧壁上均固定设置有管脚，所述内核电路板与管脚连接，所述基板的顶部安装有金属罩壳。本发明专利技术中，通过在呈长方体形设置的基板的底部和四个侧壁均固定设置管脚，降低了CPU芯片管脚排列的密度，提高了能量密度及指令存储发挥的空间，一定程度上提高了CPU芯片在运行时的功率，此外，通过将大部分的管脚设置在基板的侧壁上，可以缩减基板的占用面积，减少在主板上的占用面积，可以适用于在一些要求CPU芯片占用面积小的主板上使用，降低了CPU芯片的局限性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型架构的芯片
本专利技术涉及CPU芯片相关领域，尤其涉及一种新型架构的芯片。
技术介绍
如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的大脑，那么芯片组将是整个身体的心脏。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的发挥。随着电子产品的轻便化发展，CPU芯片都向更低纳米级别发展，小固然是个好事，但随着尺寸的缩小，CPU管脚的密度扩大，能量密度及指令存储受到了更大更多的瓶颈限制。而现有芯片管脚都布局在单面底层，即芯片基板上，导致芯片的占用面积，无法继续进行缩小，不能适用在一些要求使用面积比较小的主板上，局限性较大。为此，我们提出了一种新型架构的芯片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型架构的芯片，把芯片做成正方体或长形体，芯片管脚在保留在底层的基础上衍生至芯片的前后及左右两侧共五侧，顶层为散热层，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种新型架构的芯片，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型架构的芯片，其特征在于，包括呈长方体形设置的基板(1)，所述基板(1)的内部设置有空腔，所述空腔的内底部固定设置有内核电路板(4)，所述基板(1)的底部和四个侧壁上均固定设置有管脚(2)，所述内核电路板(4)与管脚(2)连接，所述基板(1)的顶部安装有金属罩壳(3)，所述金属罩壳(3)的底部向空腔的内底部延伸并与内核电路板(4)的顶部相接触，所述金属罩壳(3)的底部设置有内核电路板(4)对应的安装槽，所述安装槽的内底部通过导热装置与内核电路板(4)的顶部相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型架构的芯片，其特征在于，包括呈长方体形设置的基板(1)，所述基板(1)的内部设置有空腔，所述空腔的内底部固定设置有内核电路板(4)，所述基板(1)的底部和四个侧壁上均固定设置有管脚(2)，所述内核电路板(4)与管脚(2)连接，所述基板(1)的顶部安装有金属罩壳(3)，所述金属罩壳(3)的底部向空腔的内底部延伸并与内核电路板(4)的顶部相接触，所述金属罩壳(3)的底部设置有内核电路板(4)对应的安装槽，所述安装槽的内底部通过导热装置与内核电路板(4)的顶部相接触。


2.根据权利要求1所述的一种新...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱洪滨，
申请(专利权)人：朱洪滨，
类型：发明
国别省市：上海;31