模块化可拆取通用服务器机箱制造技术

本发明专利技术公开了模块化可拆取通用服务器机箱，其包括：箱体、主板模块、散热风扇模块、数据硬盘模块和箱盖，所述箱体和箱盖围设成容纳空间，所述主板模块、散热风扇模块和数据硬盘模块依次安装于容纳空间内，并且与所述箱体连接。本发明专利技术把主板、电源和转接插卡集成到同一个模块上，主板的变化不影响箱体、散热风扇模块和数据硬盘模块，有效保证服务器机箱箱体的通用性，实现各功能模块装配接口的标准化。

【技术实现步骤摘要】
模块化可拆取通用服务器机箱
本专利技术涉及服务器
，具体地说，涉及模块化可拆取通用服务器机箱。
技术介绍
服务器是计算机的一种，具有高速的CPU运算能力、长时间的可靠运行、强大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩展性，它比普通计算机运行更快、负载更高、价格更贵，常在网络中为其它客户机提供计算或者应用服务，服务器机型根据使用要求常设置为1U-6U，并加装一定数量的GPU显卡。现有的服务器机箱设计时，通常根据主板的不同进行专用设计，市场上服务器的通用模块主要集中在硬盘盒模块部分，主板变化会导致机箱无法使用，因此无法实现机箱的模块化。因此，如何有效实现服务器机箱箱体的通用性和各功能模块装配接口的标准化，是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术公开了模块化可拆取通用服务器机箱，把主板、电源和转接插卡集成到同一个模块上，主板的变化不影响机箱、风扇和数据硬盘模块，有效保证服务器机箱箱体的通用性，实现各功能模块装配接口的标准化；其包括：箱体、主板模块、散热风扇模块、数据硬盘模块和箱盖，所述箱体和箱盖围设成容纳空间，所述主板模块、散热风扇模块和数据硬盘模块依次安装于容纳空间内，并且与所述箱体连接。优选的，所述箱体包括：底板、侧板和柱形凸起，所述侧板围设于所述底板形成所述箱体内部空间，所述柱形凸起连接于所述底板上，所述柱形凸起呈开口设置，并且与所述主板模块滑动连接。优选的，所述主板模块包括：主板、电源、转接插卡、导风罩、柱形体和边板，所述边板连接于所述主板一端，并且边沿与所述箱体对齐，若干所述电源、若干转接插卡和导风罩连接于所述主板上，所述导风罩扣设于所述转接插卡上方，所述柱形体连接于所述主板侧端，并且与所述柱形凸起滑动连接。优选的，所述导风罩包括：托板、立板和导流片，所述立板连接于所述托板下表面，若干所述导流片连接于所述托板上表面，所述立板与所述主板连接。优选的，所述数据硬盘模块由若干个数据硬盘单元阵列连接组成，所述数据硬盘单元与所述箱体连接，所述数据硬盘单元操作端与所述箱体边沿对齐。优选的，服务器类型设置为1U、2U、3U、4U、5U、6U中的任意一种，1U所述箱体尺寸为44.3mm×433.6mm×762mm。优选的，所述主板最大尺寸为424mm×460mm。优选的，所述散热风扇模块包括：风扇单元，风扇滑块和风扇支架，若干所述风扇单元沿侧面阵列连接，所述风扇滑块连接于若干所述风扇单元两端，所述风扇支架固定连接于所述箱体上，所述风扇滑块与所述风扇支架滑动连接。优选的，所述风扇支架包括：第一滑轨和第二滑轨，所述第一滑轨和第二滑轨围设成U字型轨道，并且轨道凹槽与所述风扇滑块滑动连接，所述第一滑轨上设置凸起，所述凸起上开设螺纹孔，所述第二滑轨上设置凹槽，所述第一滑轨与第二滑轨滑动连接；固定杆，所述固定杆穿设所述第一滑轨设置，所述固定杆一端与所述第一滑轨槽底端卡合连接，并且另一端通过螺母连接于所述箱体上；卡接槽，所述卡接槽开设于所述第一滑轨和第二滑轨上，所述卡接槽与所述固定杆中心线垂直设置；固定板，所述固定板安装于所述卡接槽内，所述固定板一端通过销钉固定于所述第二滑轨上；卡接板，所述卡接板垂直连接于所述固定板上；调节螺栓，所述调节螺栓一端与所述卡接板卡合，所述调节螺栓另一端穿设所述第二滑轨，并且与所述螺纹孔连接；抵触片，所述抵触片布置于所述固定板和所述固定杆之间，所述抵触片与所述固定板固定连接；安装盒，所述安装盒竖直连接于所述第一滑轨上，并且与所述风扇滑块底端接触。优选的，所述安装盒包括：壳体，所述壳体顶端与所述第一滑轨底端连接；压块，所述压块滑动连接于所述壳体内，所述压块顶端与所述风扇滑块接触；弹簧，所述弹簧抵触连接于所述压块和所述壳体之间；第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽开设于所述压块侧端，并且首末端依次连接，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均设置为斜向凹槽；滑杆，所述滑杆呈Z字形设置，所述滑杆一端滑动连接于所述第一凹槽内，所述滑杆另一端穿设连接于所述固定杆内。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术内部结构示意图；图2为本专利技术外部结构示意图；图3为本专利技术主板模块安装示意图；图4为本专利技术主板模块安装局部示意图；图5为本专利技术散热风扇模块安装局部示意图；图6为本专利技术风扇支架结构截面图；图7为本专利技术安装盒结构截面图；图8为本专利技术滑杆结构示意图。图中：1.箱体；11.底板；12.侧板；13.柱形凸起；2.主板模块；21.主板；22.电源；23.转接插卡；24.导风罩；241.托板；242.立板；243.导流片；25.柱形体；26.边板；3.散热风扇模块；31.风扇单元；32.风扇滑块；33.风扇支架；331.第一滑轨；332.第二滑轨；333.固定杆；334.卡接槽；335.固定板；336.卡接板；337.调节螺栓；338.抵触片；339.安装盒；3311.凸起；3312.凹槽；3313.螺纹孔；3314.壳体；3315.压块；3316.弹簧；3317.第一凹槽；3318.第二凹槽；3319.第三凹槽；3320.第四凹槽；3321.滑杆；4.数据硬盘模块；41.数据硬盘单元；5.箱盖。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例下面将结合附图对本专利技术做进一步描述。如图1-8所示，本实施例提供的模块化可拆取通用服务器机箱，包括：箱体1、主板模块2、散热风扇模块3、数据硬盘模块4和箱盖5，所述箱体1和箱盖5围设成容纳空间，所述主板模块2、散热风扇模块3和数据硬盘模块4依次安装于容纳空间内，并且与所述箱体1连接。本专利技术的工作原理和有益效果为：本专利技术提供模块化可拆取通用服务器机箱，将主板21、电源22、转接插卡23和导风罩24集成到所述主板模块2上，所述主板模块2滑动连接于所述箱体1上，所述主板模块2安装后将所述箱体1一端封闭；所述数据硬盘模块4连接于所述箱体1上，所述数据硬盘模块4安装后将所述箱体1另一端封闭；所述散热风扇模块3布置于所述主板模块2和数据硬盘模块4之间，并且与所述箱体1连接；所述主板21更换时，将所述主板模块2从所述箱体1一端取出进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.模块化可拆取通用服务器机箱，其特征在于，包括：/n箱体(1)、主板模块(2)、散热风扇模块(3)、数据硬盘模块(4)和箱盖(5)，所述箱体(1)和箱盖(5)围设成容纳空间，所述主板模块(2)、散热风扇模块(3)和数据硬盘模块(4)依次安装于容纳空间内，并且与所述箱体(1)连接。/n

【技术特征摘要】
1.模块化可拆取通用服务器机箱，其特征在于，包括：
箱体(1)、主板模块(2)、散热风扇模块(3)、数据硬盘模块(4)和箱盖(5)，所述箱体(1)和箱盖(5)围设成容纳空间，所述主板模块(2)、散热风扇模块(3)和数据硬盘模块(4)依次安装于容纳空间内，并且与所述箱体(1)连接。


2.根据权利要求1所述的模块化可拆取通用服务器机箱，其特征在于，所述箱体(1)包括：底板(11)、侧板(12)和柱形凸起(13)，所述侧板(12)围设于所述底板(11)形成所述箱体(1)内部空间，所述柱形凸起(13)连接于所述底板(11)上，所述柱形凸起(13)呈开口设置，并且与所述主板模块(2)滑动连接。


3.根据权利要求2所述的模块化可拆取通用服务器机箱，其特征在于，所述主板模块(2)包括：主板(21)、电源(22)、转接插卡(23)、导风罩(24)、柱形体(25)和边板(26)，所述边板(26)连接于所述主板(21)一端，并且边沿与所述箱体(1)对齐，若干所述电源(22)、若干转接插卡(23)和导风罩(24)连接于所述主板(21)上，所述导风罩(24)扣设于所述转接插卡(23)上方，所述柱形体(25)连接于所述主板(21)侧端，并且与所述柱形凸起(13)滑动连接。


4.根据权利要求3所述的模块化可拆取通用服务器机箱，其特征在于，所述导风罩(24)包括：托板(241)、立板(242)和导流片(243)，所述立板(242)连接于所述托板(241)下表面，若干所述导流片(243)连接于所述托板(241)上表面，所述立板(242)与所述主板(21)连接。


5.根据权利要求2所述的模块化可拆取通用服务器机箱，其特征在于，所述数据硬盘模块(4)由若干个数据硬盘单元(41)阵列连接组成，所述数据硬盘单元(41)与所述箱体(1)连接，所述数据硬盘单元(41)操作端与所述箱体(1)边沿对齐。


6.根据权利要求1所述的模块化可拆取通用服务器机箱，其特征在于，服务器类型设置为1U、2U、3U、4U、5U、6U中的任意一种，1U所述箱体(1)尺寸为44.3mm×433.6mm×762mm。


7.根据权利要求3所述的模块化可拆取通用服务器机箱，其特征在于，所述主板(21)最大尺寸为424mm×460mm。


8.根据权利要求1所述的模块化可拆取通用服务器机箱，其特征在于，所述散热风扇模块(3)包括：风扇单元(31)，风扇滑块(32)和风扇支架(33)，若干所述风扇单元(31)沿侧面阵列连接，所述风扇滑块(32)连接于若干所述风扇单元(31)两端，所述风扇支架(33)竖直连接于所述箱体(1)上，所述风扇滑块(32)与所述风扇支架(33)滑动连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈恭祥，陈嘉龙，
申请(专利权)人：深圳市中盛瑞达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44