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本发明公开了一种新型架构的芯片，包括呈长方体形设置的基板，所述基板的内部设置有空腔，所述空腔的内底部固定设置有内核电路板，所述基板的底部和四个侧壁上均固定设置有管脚，所述内核电路板与管脚连接，所述基板的顶部安装有金属罩壳。本发明中，通过在呈...
该专利属于朱洪滨所有，仅供学习研究参考，未经过朱洪滨授权不得商用。

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