本发明专利技术涉及温度检测技术领域，提供了一种电芯温度传感器，包括可接触被测芯片的表面以测温的热敏电阻测温组件，还包括用于驱使所述热敏电阻测温组件随所述被测芯片的表面的位置变化而移动的驱动组件，所述热敏电阻测温组件具有可在所述驱动组件的驱使下持续接触所述被测芯片的表面的接触面。还提供一种电池，包括电芯，还包括上述的电芯温度传感器，所述热敏电阻测温组件的接触面抵接所述电芯的表面。本发明专利技术通过驱动组件可以驱使热敏电阻测温组件移动，保证热敏电阻测温组件的接触面能持续接触被测芯片，进而实现持续测温。
【技术实现步骤摘要】
电芯温度传感器以及电池
本专利技术涉及温度检测
，具体为一种电芯温度传感器以及电池。
技术介绍
目前汽车用的传统电芯、电池随着使用时间的增加都会存在不同程度的变形(鼓包或凹陷)，现有的温度传感器在电芯变形后，感温部分与被测物体分离，所测的温度并不是电芯表面的准确问题，容易造成车辆温度监测系统误判。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电芯温度传感器以及电池，通过驱动组件可以驱使热敏电阻测温组件移动，保证热敏电阻测温组件的接触面能持续接触被测芯片，进而实现持续测温。为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种电芯温度传感器，包括可接触被测芯片的表面以测温的热敏电阻测温组件，还包括用于驱使所述热敏电阻测温组件随所述被测芯片的表面的位置变化而移动的驱动组件，所述热敏电阻测温组件具有可在所述驱动组件的驱使下持续接触所述被测芯片的表面的接触面。进一步，所述驱动组件包括压缩弹簧，所述压缩弹簧的施力端与所述热敏电阻测温组件连接，且所述压缩弹簧的施力端提供的驱动力的方向与所述接触面压至所述被测芯片的表面的方向一致。进一步，所述压缩弹簧套设在所述热敏电阻测温组件上。进一步，所述压缩弹簧为碳素弹簧或不锈钢弹簧。进一步，所述驱动组件还包括用于所述热敏电阻测温组件导向的导向结构，所述导向结构的导向路径与所述接触面压至所述被测芯片的表面的方向一致。进一步，所述热敏电阻测温组件包括NTC热敏电阻、供所述NTC热敏电阻伸入的铝壳以及填充在所述铝壳中的环氧树脂，所述接触面位于所述铝壳上。进一步，所述热敏电阻测温组件还包括与所述NTC热敏电阻连接的导线，所述导线远离所述NTC热敏电阻的一端设有接插件。进一步，还包括具有内腔的壳体，所述热敏电阻测温组件和所述驱动组件设于所述内腔中，所述壳体具有供所述热敏电阻测温组件的接触面伸出至壳体外的开口。进一步，还包括用于限制所述热敏电阻测温组件的移动范围的限位组件。本专利技术实施例提供另一种技术方案：一种电池，包括电芯，还包括上述的电芯温度传感器，所述热敏电阻测温组件的接触面抵接所述电芯的表面。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过驱动组件可以驱使热敏电阻测温组件移动，保证热敏电阻测温组件的接触面能持续接触被测芯片，进而实现持续测温。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种电芯温度传感器的剖面图；附图标记中：10-NTC热敏电阻；11-铝壳；110-接触面；12-环氧树脂；13-导线；14-接插件；20-压缩弹簧；30-内壳体；31-外壳体。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例提供一种电芯温度传感器，包括可接触被测芯片的表面以测温的热敏电阻测温组件，除此以外，还包括用于驱使所述热敏电阻测温组件随所述被测芯片的表面的位置变化而移动的驱动组件，所述热敏电阻测温组件具有可在所述驱动组件的驱使下持续接触所述被测芯片的表面的接触面110。在本实施例中，通过驱动组件可以驱使热敏电阻测温组件移动，保证热敏电阻测温组件的接触面110能持续接触被测芯片，进而实现持续测温。具体地，在传统电芯、电池随着使用时间的增加而存在变形时，通常来说电芯的表面会离开热敏电阻测温组件的接触面110，二者不会再紧密接触，进而容易造成测温不准的情况，而在这个时候，通过本实施例的驱动组件可以随着被测芯片的表面的位置变化而驱使热敏电阻测温组件的接触面110移动，以使其持续接触被测芯片，这样就可以避免出现上述测量不准确的问题。优选的，为了便于结构的简化设计以及控制成本，可以采用伸缩的形式来实现上述的持续接触，即热敏电阻测温组件的接触面110正对着被测芯片的表面，在被测芯片变形而离开接触面110时，驱动组件即可给出驱动力以驱使接触面110朝被测芯片的表面的方向伸出，直至其抵接在被测芯片的表面上，而当更换了电芯或者出现鼓包而凸起的情况时，接触面110又可以在驱动组件的驱动下缩回。细化上述的驱动组件，请参阅图1，所述驱动组件包括压缩弹簧20，所述压缩弹簧20的施力端与所述热敏电阻测温组件连接，且所述压缩弹簧20的施力端提供的驱动力的方向与所述接触面110压至所述被测芯片的表面的方向一致。在本实施例中，驱动的方式采用压缩弹簧20，通过弹簧的弹性力来推动热敏电阻测温组件，只需要控制好弹性力的方向且能够施加驱动力即可。本实施例是最为经济且简单的驱动形式，除此以外，通过其他的现有的复杂的驱动形式也是可以的，例如能够提供直线驱动力的器件，此处就不再过多举例说明。进一步优化上述方案，请参阅图1，所述压缩弹簧20套设在所述热敏电阻测温组件上。在本实施例中，施加力的方式是压缩弹簧20套在热敏电阻测温组件上，具体地，下面实施例中细化了热敏电阻测温组件后，压缩弹簧20是套在铝壳11上的，因此压缩弹簧20可以根据行程以及铝壳11的直径来设计合理的有效圈数和压缩力。作为本专利技术实施例的优化方案，请参阅图1，所述压缩弹簧20为碳素弹簧或不锈钢弹簧。在本实施例中，压缩弹簧20的材质可以是碳素弹簧钢丝，也可以是不锈钢弹簧钢丝。作为本专利技术实施例的优化方案，请参阅图1，所述驱动组件还包括用于所述热敏电阻测温组件导向的导向结构，所述导向结构的导向路径与所述接触面110压至所述被测芯片的表面的方向一致。在本实施例中，为了确保热敏电阻测温组件的移动路径的限定，可以采用导向结构来导向，优选的，导向结构可以设在壳体内，可以是一个供铝壳11在其内部滑动的套筒，也可以是滑轨，都是可行的，本实施例对此不作限制。作为本专利技术实施例的优化方案，请参阅图1，所述热敏电阻测温组件包括NTC热敏电阻10、供所述NTC热敏电阻10伸入的铝壳11以及填充在所述铝壳11中的环氧树脂12，所述接触面110位于所述铝壳11上。在本实施例中，进行测温的是采用NTC热敏电阻10，其中NTC是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，该热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。在工作时，铝壳11将接触到的温度通过环氧树脂12传递至NTC热敏电阻10，由其感温。优选的，所述热敏电阻测温组件还包括与所述NTC热敏电阻10连接的导线13，所述导线13远离所述NTC热敏电阻10的一端设有接插件14，NTC热敏电阻10感温后通过导向传输至接插件14，然后输出到被测电器实现感温。优选的，导线13具有一定的长度，它可以从壳体中延伸至壳体外。作为本专利技术实施例的优化方案，请参阅图1，本电芯温度传感器还包括具有内腔的壳体，所述热敏电阻测温组件和所述驱动组件设于所述内腔中，所述壳体具有供所述热敏电阻测温组件的接触面110伸出至壳体外的开口。在本实施例中，上述的部件均采用壳体组装在一起，壳体分为内壳体30和本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电芯温度传感器，包括可接触被测芯片的表面以测温的热敏电阻测温组件，其特征在于：还包括用于驱使所述热敏电阻测温组件随所述被测芯片的表面的位置变化而移动的驱动组件，所述热敏电阻测温组件具有可在所述驱动组件的驱使下持续接触所述被测芯片的表面的接触面。/n
【技术特征摘要】
1.一种电芯温度传感器，包括可接触被测芯片的表面以测温的热敏电阻测温组件，其特征在于：还包括用于驱使所述热敏电阻测温组件随所述被测芯片的表面的位置变化而移动的驱动组件，所述热敏电阻测温组件具有可在所述驱动组件的驱使下持续接触所述被测芯片的表面的接触面。
2.如权利要求1所述的电芯温度传感器，其特征在于：所述驱动组件包括压缩弹簧，所述压缩弹簧的施力端与所述热敏电阻测温组件连接，且所述压缩弹簧的施力端提供的驱动力的方向与所述接触面压至所述被测芯片的表面的方向一致。
3.如权利要求2所述的电芯温度传感器，其特征在于：所述压缩弹簧套设在所述热敏电阻测温组件上。
4.如权利要求2所述的电芯温度传感器，其特征在于：所述压缩弹簧为碳素弹簧或不锈钢弹簧。
5.如权利要求1所述的电芯温度传感器，其特征在于：所述驱动组件还包括用于所述热敏电阻测温组件导向的导向结构，所述导向结构的导向路径与所述接触面压至所述被测芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒鹏，阳星，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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