一种耐高温防水型温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温防水型温度传感器，包括不锈钢管，用于检测温度的NTC热敏电阻，用于绝缘的耐高温套管，由硅树脂玻璃纤维纱制成的玻纤管，外部由不锈钢丝编织网包裹、内部芯线由耐温高于300度以上材料的包皮包裹的电线；所述不锈钢管一端开口，另一端为密封的尖头；所述NTC热敏电阻包括芯片及芯片引线，所述芯片设于所述不锈钢管尖头的内部；所述耐高温套管套设于所述芯片引线外侧，其一端与所述芯片紧接；所述芯片引线与所述电线的芯线通过焊接固定连接，所述玻纤管套设于芯片引线与电线芯线的焊接位置外侧、并覆盖住电线包皮及所述耐高温套管；所述电线从所述不锈钢管的开口端部引出；所述温度传感器采用三重防水密封。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温防水型温度传感器
本技术涉及传感器
，具体地，涉及一种耐高温防水型温度传感器。
技术介绍
随着测温技术的发展进行，温度传感器在烧烤等领域逐渐广泛使用。现有的一些烧烤叉中，设置了温度传感器用于探测温度，让使用者能实时监测烧烤的温度，从而达到更好地烧烤效果。但是，现有的烧烤叉设置了传感器后，出现了用户担心传感器进水对烧烤叉不能清洗，不能反复使用，温度范围不能超过300度的问题。因此，用户希望能提供一种耐高温防水型温度传感器既能符合IPX7标准的清洗及消毒更能符合洗碗机自动模式标准高温高湿条件下的120分钟清洗及消毒供使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐高温防水型温度传感器，可以耐高温，又可以防水，可以应用到需耐高温和防水的设备中，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温防水型温度传感器，包括不锈钢管，用于检测温度的NTC热敏电阻，用于绝缘的耐高温套管，由硅树脂玻璃纤维纱制成的玻纤管，外部由不锈钢丝编织网包裹、内部芯线由耐温高于300度以上材料的包皮包裹的电线；所述不锈钢管为的折弯形状，其一端开口，另一端为密封的尖头；所述NTC热敏电阻包括芯片及芯片引线，所述芯片设于所述不锈钢管尖头的内部；所述耐高温套管套设于所述芯片引线外侧，其一端与所述芯片紧接；所述芯片引线与所述电线的芯线通过焊接固定连接，所述玻纤管套设于芯片引线与电线芯线的焊接位置外侧、并覆盖住电线包皮及所述耐高温套管；所述电线从所述不锈钢管的开口端部引出；所述温度传感器采用三重防水密封：内防水密封：采用RTV耐高温硅胶浸涂或填充，所述RTV耐高温硅胶填充于所述芯片、芯片引线与所述耐高温套管的紧接处之间，并浸涂于所述芯片外侧；中防水密封：采用密封胶涂覆，所述密封胶涂覆于所述玻纤管、耐高温套管、芯片外侧并延伸涂覆到电线包皮外侧一定长度；外防水密封：采用防水胶灌封，所述防水胶加注于所述不锈钢管内壁与所述NTC热敏电阻、耐高温套管、玻纤管外侧并灌封到所述电线不锈钢丝编织网外侧一定长度。这里，通过灌封防水胶对所述不锈钢管内部的电线、NTC热敏电阻等进行密封固定，使不锈钢管内部通过防水胶形成一次防水密封；通过密封胶对玻纤管、耐高温套管及电线包皮进行涂覆，实现二次防水密封；在满足IPX7测试的同时，为满足洗碗机测试，浸涂RTV耐高温硅胶对所述NTC热敏电阻的芯片、芯片引线、耐高温套管的三者的结合处进行密封，使芯片及芯片引线实现绝缘防水。优选的，所述电线包括分别由包皮包裹的2根内部芯线，对应的，所述耐高温套管、玻纤管、NTC热敏电阻芯片引线各为2个。为增强连接的牢固性，减少空间浪费，将不锈钢管做得尽可能细，优选的，2个芯片引线一长一短，所述玻纤管相互错开。优选的，所述耐高温套管采用耐温聚酰亚胺PI管。优选的，所述密封胶可采用涂覆胶进行涂覆或采用热熔密封胶进行热熔密封。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术所述的耐高温防水型温度传感器，采用了NTC热敏电阻用于检测温度，在所述NTC热敏电阻的芯片引线上套有耐高温套管进行绝缘，并设置外部由不锈钢丝编织网、内部由耐温高于300度以上材料包皮包裹的电线，以更好实现传感器耐高温，同时通过内、中、外三重防水密封，使传感器实现既可以耐高温、又可以防水的效果，从而能应用于烧烤叉等多种设备中，使得烧烤叉可以清洗，能反复使用，并且温度范围可以超过300度。附图说明图1为本技术实施例的整体结构透视图；图2为本技术实施例的制作过程示意图；其中：1.不锈钢管，2.不锈钢丝编织网，3.电线，4.防水胶，5.密封胶，6.玻纤管，7.耐高温套管，8-1.芯片，8-2.芯片引线，9.RTV耐高温硅胶，10.焊接点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1所示，一种耐高温防水型温度传感器，包括不锈钢管1，用于检测温度的NTC热敏电阻8，用于绝缘的耐高温套管7，由硅树脂玻璃纤维纱制成的玻纤管6，外部由不锈钢丝编织网2包裹、内部芯线由耐温高于300度以上材料的包皮包裹的电线3；所述不锈钢管1为的折弯形状，其一端开口，另一端为密封的尖头；所述NTC热敏电阻8包括芯片8-1及芯片引线8-2，所述芯片8-1设于所述不锈钢管1尖头的内部；所述耐高温套管7套设于所述芯片引线8-2外侧；其一端与所述芯片8-1紧接；所述芯片引线8-2与所述电线3的芯线通过焊接固定连接，所述玻纤管6套设于芯片引线8-2与电线3芯线的焊接位置外侧、并覆盖住电线3包皮及所述耐高温套管7；所述电线3从所述不锈钢管1的开口端部引出。所述温度传感器采用三重防水密封：内防水密封：采用RTV耐高温硅胶9浸涂或填充，所述RTV耐高温硅胶9填充于所述芯片8-1、芯片引线8-2与所述耐高温套管7的紧接处之间，并浸涂于所述芯片8-1外侧。中防水密封：采用密封胶5涂覆，所述密封胶5涂覆于所述玻纤管6、耐高温套管7、芯片8-1外侧并延伸涂覆到电线3包皮外侧一定长度。这里密封胶5可采用涂覆胶进行涂覆或采用热熔密封胶5进行热熔密封。外防水密封：采用防水胶4灌封，所述防水胶4加注于所述不锈钢管1内壁与所述NTC热敏电阻8、耐高温套管7、玻纤管6外侧并灌封到所述电线3不锈钢丝编织网2外侧一定长度。这里，通过灌封防水胶4对所述不锈钢管1内部的电线3、NTC热敏电阻8等进行密封固定，使不锈钢管1内部通过防水胶4形成一次防水密封；通过密封胶5对玻纤管6、耐高温套管7及电线3包皮进行涂覆，实现二次防水密封；在满足IPX7测试的同时，为满足洗碗机测试，浸涂RTV耐高温硅胶9对所述NTC热敏电阻8的芯片8-1、芯片引线8-2、耐高温套管7的三者的结合处进行密封，使芯片8-1及芯片引线8-2实现绝缘防水。所述耐高温套管7采用耐温聚酰亚胺PI管。所述电线3包括分别由包皮包裹的2根内部芯线，对应的，所述耐高温套管7、玻纤管6、NTC热敏电阻8芯片引线8-2各为2个。2个芯片引线8-2一长一短，所述玻纤管6相互错开。这里，在电线3下侧的左端玻纤管6的左侧10mm左右位置开始使用为FEP+PFA热熔胶管的密封胶5进行热熔密封胶5防水密封，所述NTC热敏电阻8、耐高温套管7、玻纤管6和电线3被在所述不锈钢管1内部加注的防水胶4进行外防水密封，使其不能在不锈钢管1内发生偏移。所述耐高温套管7为耐温聚酰亚胺PI管。本产品通过耐温聚酰亚胺PI管作为耐高温套管7和玻纤管6进行绝缘，通过特种胶例如密封涂覆胶、热熔密封胶5或防水胶4进行密封、固定及防水；然后在不锈钢的管口通过冲压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温防水型温度传感器，其特征在于，包括不锈钢管，用于检测温度的NTC热敏电阻，用于绝缘的耐高温套管，由硅树脂玻璃纤维纱制成的玻纤管，外部由不锈钢丝编织网包裹、内部芯线由耐温高于300度以上材料的包皮包裹的电线；所述不锈钢管一端开口，另一端为密封的尖头；所述NTC热敏电阻包括芯片及芯片引线，所述芯片设于所述不锈钢管尖头的内部；所述耐高温套管套设于所述芯片引线外侧，其一端与所述芯片紧接；所述芯片引线与所述电线的芯线通过焊接固定连接，所述玻纤管套设于芯片引线与电线芯线的焊接位置外侧、并覆盖住电线包皮及所述耐高温套管；所述电线从所述不锈钢管的开口端部引出；所述温度传感器采用三重防水密封：/n内防水密封：采用RTV耐高温硅胶浸涂或填充，所述RTV耐高温硅胶填充于所述芯片、芯片引线与所述耐高温套管的紧接处之间，并浸涂于所述芯片外侧；/n中防水密封：采用密封胶涂覆，所述密封胶涂覆于所述玻纤管、耐高温套管、芯片外侧并延伸涂覆到电线包皮外侧一定长度；/n外防水密封：采用防水胶灌封，所述防水胶加注于所述不锈钢管内壁与所述NTC热敏电阻、耐高温套管、玻纤管外侧并灌封到所述电线不锈钢丝编织网外侧一定长度。/n...

【技术特征摘要】
1.一种耐高温防水型温度传感器，其特征在于，包括不锈钢管，用于检测温度的NTC热敏电阻，用于绝缘的耐高温套管，由硅树脂玻璃纤维纱制成的玻纤管，外部由不锈钢丝编织网包裹、内部芯线由耐温高于300度以上材料的包皮包裹的电线；所述不锈钢管一端开口，另一端为密封的尖头；所述NTC热敏电阻包括芯片及芯片引线，所述芯片设于所述不锈钢管尖头的内部；所述耐高温套管套设于所述芯片引线外侧，其一端与所述芯片紧接；所述芯片引线与所述电线的芯线通过焊接固定连接，所述玻纤管套设于芯片引线与电线芯线的焊接位置外侧、并覆盖住电线包皮及所述耐高温套管；所述电线从所述不锈钢管的开口端部引出；所述温度传感器采用三重防水密封：
内防水密封：采用RTV耐高温硅胶浸涂或填充，所述RTV耐高温硅胶填充于所述芯片、芯片引线与所述耐高温套管的紧接处之间，并浸涂于所述芯片外侧；
中防水密封：采用密封胶涂覆，所述密封胶涂覆于所述玻纤管、耐高温套管、芯片外侧并延伸涂覆到电线包皮外侧一定长度；
外防水密封：采用防水胶灌封，所述防水胶加注于所述不锈钢管内壁与所述NT...

【专利技术属性】
技术研发人员：马超，
申请(专利权)人：惠州市鑫永盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44