半导体石墨生产加工用合并设备及其合并方法技术

本发明专利技术公开了半导体石墨生产加工用合并设备，包括底板、支撑组件、传送带、上料组件、下料组件、压合机构，底位于每座支撑座内侧在底板底面均设有支撑组件，每根辊轴上均套设有辊筒，传动带的前后两端分别套设有对应的辊筒上，位于传动带的前端在底板上安装有上料组件，位于传动带的后端在底板上安装有下料组件；位于传动带中部两侧在底板顶面纵向设有一对竖板，且两块竖板之间安装有压合机构。本发明专利技术还公开了半导体石墨生产加工用合并设备的合并方法；本发明专利技术解决了石墨片上料时间距不统一的问题，通过各机构组件的配合使用，简化了繁琐的操作步骤，方便了对石墨片的进行压合成型，提高了石墨片加工合并的速度及效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体石墨生产加工用合并设备及其合并方法
本专利技术涉及石墨加工设备
，尤其涉及半导体石墨生产加工用合并设备及其合并方法。
技术介绍
合成石墨的生产，一般是通过将石墨片和离型膜压合一起形成。现有的合成石墨的生产中，石墨片在送料机上的摆放都是通过人工操作实现。人工摆放难以保证石墨片之间的间距统一，间距不统一时会造成后续模切的间断，影响速度和效率，不能满足后续加工的连续性。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体石墨生产加工用合并设备。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：半导体石墨生产加工用合并设备，包括底板、支撑组件、传送带、上料组件、下料组件、压合机构，所述底板的底面四个拐角处均设有支撑座，位于每座支撑座内侧在底板底面均设有支撑组件，所述底板的顶面四个拐角均设有固定板，且每块固定板顶部均安装有轴承，所述底板的顶面两端设有一对辊轴，且每根辊轴的两端分别插设在对应的轴承内；每根所述辊轴上均套设有辊筒，所述传动带的前后两端分别套设有对应的辊筒上，且所述传动带上凹陷有多个石墨槽；位于传动带的前端在底板上安装有上料组件，位于传动带的后端在底板上安装有下料组件；位于传动带中部两侧在底板顶面纵向设有一对竖板，且两块竖板之间安装有压合机构。优选地，所述支撑组件包括支撑底板、支撑滑板、支撑电推缸、活动轮，位于支撑座内侧在底板底面设有支撑底板，所述支撑底板底面设有支撑滑板，所述支撑底板的底面中部安装有支撑电推缸，且所述支撑电推缸的电推杆端部通过电推连块与支撑滑板顶面中部固接；所述支撑滑板的顶面两端凹陷有一对支撑滑孔，所述支撑底板的底面两端设有一对支撑滑杆，且每根支撑滑杆均滑动贯穿对应的支撑滑孔；位于支撑底板与支撑滑板之间在每根支撑滑杆上均套设有支撑弹簧，且每根支撑滑杆底端均设有支撑挡块；所述支撑滑板的底面中部安装有活动轮支架，所述活动轮支架与活动轮滚动连接。优选地，所述上料组件包括上料横板、上料竖板、上料筒，所述底板的前端面设有上料横板，所述上料横板的顶面前端设有上料竖板，所述上料竖板顶端设有上料筒，且上料筒的底端口位于传送带顶面前端的一个石墨槽上方。优选地，所述下料组件包括L形板、矩形盒、L形滑杆，所述底板的后端面设有L形板，所述L形板的顶面放置有矩形盒，所述矩形盒的后端部伸出L形板顶面；所述L形板后端面中部横向凹陷有限位滑槽，所述限位滑槽内安装有限位弹簧，所述限位弹簧后端安装有L形滑杆，且所述L形滑杆的后端部卡合在矩形盒后端面。优选地，所述压合机构包括中间板、第一伸缩缸、顶板、第二伸缩缸，所述传动带中部设有中间板，所述中间板的前后两端分别与两块竖板中部固接，所述中间板中部凹陷有第一通孔，所述第一通孔内安装有第一伸缩缸，所述第一伸缩缸的伸缩杆端部通过第一连块与第一压板固接；所述传动带顶面设有顶板，所述顶板的前后两端分别与两块竖板顶面固接，所述顶板中部凹陷有第二通孔，所述第二通孔内安装有第二伸缩缸，所述第二伸缩缸的伸缩杆端部通过第二连块与第二压板固接。优选地，位于前方的辊轴后端设有贯穿固定板的从动轴，所述从动轴的外端部套设有从动轮；位于从动轴一侧在底板顶面安装有电机，所述电机的电机轴端部设有联轴器，所述联轴器外侧输出端设有主动轴，所述主动轴的外端部套设有主动轮，且所述主动轮、从动轮分别与同一皮带的两端转动连接。本专利技术还提出了半导体石墨生产加工用合并设备的合并方法，包括以下步骤：步骤一，各电器元件接通外接电源，把支撑电推缸、第一伸缩缸、第二伸缩缸、电机分别通过电源线与外接电源依次电性连接；步骤二，通过支撑组件移动设备，并对其进行固定，控制支撑电推缸的电推杆伸长，通过电推连块带动支撑滑板沿着支撑滑杆向下滑动，由于支撑弹簧的张力作用，支撑弹簧拉伸变长，进而反向作用带动活动轮与地面接触，并反向作用升高底板；推动活动轮，移动底板至指定位置后，控制支撑电推缸的电推杆缩短，使得底板底面的支撑座分别与地面接触；步骤三，通过电机控制传动带顺时针转动，控制电机启动，电机的电机轴通过联轴器带动主动轴同步转动，进而带动主动轮、皮带及从动轴同步转动，进而带动前端部的辊轴及辊筒顺时针转动，进而带动传动带及前端部的辊轴、辊筒顺时针转动；步骤四，通过上料组件对设备进行上料工作，石墨槽深度为石墨片厚度的一半，且上料筒的底端口距离传送带顶面前端的石墨槽距离也为石墨片厚度的一半，工人依次把待加工的石墨片放置在上料筒，待上料筒的底端口内的石墨片刚好掉落石墨槽内，由于传动带转动的同时交错带动石墨槽及石墨片向后输送；步骤五，通过压合机构对石墨片进行压合，待传动带的石墨槽及石墨片输送至第二压板和第一压板之间，控制第一伸缩缸的伸缩杆伸长，通过第一连块带动第一压板向上挤压，控制第二伸缩缸的伸缩杆伸长，通过第二连块带动第二压板向下挤压，使得第二压板与第一压板配合对石墨片进行合并；步骤六，通过下料组件对成品进行收集，经步骤五合并后的石墨片成品，继续经由传动带输送至后端，传动带后端部折弯，进而带动石墨片成品掉落至矩形盒内，待矩形盒内收集满后，拉动L形滑杆沿着限位滑槽滑动，使得限位弹簧被拉长，取出矩形盒，更换新的矩形盒进行继续收集。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、通过支撑组件的使用，方便了对设备进行移动，增加了其稳定性；通过压合机构的使用，方便了对石墨片进行压合工作，提高了压合的速度；2、通过上料组件的使用，方便了对石墨片进行上料工作；通过下料组件的使用，方便了对石墨片成品进行收集；综上所述，本专利技术解决了石墨片上料时间距不统一的问题，通过各机构组件的配合使用，简化了繁琐的操作步骤，方便了对石墨片的进行压合成型，提高了石墨片加工合并的速度及效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术的主视剖面图；图2为本专利技术的主视图；图3为本专利技术的传动带与底板连接俯视图；图4为本专利技术的支撑组件放大图；图5为本专利技术的压合机构左视图；图6为本专利技术的图3中A处放大剖面图；图7为本专利技术的合并方法示意图；图中序号：底板1、支撑座11、支撑底板12、支撑滑板13、支撑电推缸14、支撑滑杆15、支撑弹簧16、活动轮17、固定板2、辊轴21、辊筒22、传动带23、石墨槽24、上料横板25、上料竖板26、上料筒27、电机3、从动轴31、皮带32、L形板33、矩形盒34、限位弹簧35、L形滑杆36、竖板4、中间板41、第一伸缩缸42、顶板43、第二伸缩缸44。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1：为了解决石墨片上料时间距不统一的问题，提高石墨片加工合并的速度及效率，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体石墨生产加工用合并设备，包括底板（1）、支撑组件、传送带（23）、上料组件、下料组件、压合机构，其特征在于：所述底板（1）的底面四个拐角处均设有支撑座（11），位于每座支撑座（11）内侧在底板（1）底面均设有支撑组件，所述底板（1）的顶面四个拐角均设有固定板（2），且每块固定板（2）顶部均安装有轴承，所述底板（1）的顶面两端设有一对辊轴（21），且每根辊轴（21）的两端分别插设在对应的轴承内；每根所述辊轴（21）上均套设有辊筒（22），所述传动带（23）的前后两端分别套设有对应的辊筒（22）上，且所述传动带（23）上凹陷有多个石墨槽（24）；位于传动带（23）的前端在底板（1）上安装有上料组件，位于传动带（23）的后端在底板（1）上安装有下料组件；位于传动带（23）中部两侧在底板（1）顶面纵向设有一对竖板（4），且两块竖板（4）之间安装有压合机构。/n

【技术特征摘要】
1.半导体石墨生产加工用合并设备，包括底板（1）、支撑组件、传送带（23）、上料组件、下料组件、压合机构，其特征在于：所述底板（1）的底面四个拐角处均设有支撑座（11），位于每座支撑座（11）内侧在底板（1）底面均设有支撑组件，所述底板（1）的顶面四个拐角均设有固定板（2），且每块固定板（2）顶部均安装有轴承，所述底板（1）的顶面两端设有一对辊轴（21），且每根辊轴（21）的两端分别插设在对应的轴承内；每根所述辊轴（21）上均套设有辊筒（22），所述传动带（23）的前后两端分别套设有对应的辊筒（22）上，且所述传动带（23）上凹陷有多个石墨槽（24）；位于传动带（23）的前端在底板（1）上安装有上料组件，位于传动带（23）的后端在底板（1）上安装有下料组件；位于传动带（23）中部两侧在底板（1）顶面纵向设有一对竖板（4），且两块竖板（4）之间安装有压合机构。


2.根据权利要求1所述的半导体石墨生产加工用合并设备，其特征在于：所述支撑组件包括支撑底板（12）、支撑滑板（13）、支撑电推缸（14）、活动轮（17），位于支撑座（11）内侧在底板（1）底面设有支撑底板（12），所述支撑底板（12）底面设有支撑滑板（13），所述支撑底板（12）的底面中部安装有支撑电推缸（14），且所述支撑电推缸（14）的电推杆端部通过电推连块与支撑滑板（13）顶面中部固接；所述支撑滑板（13）的顶面两端凹陷有一对支撑滑孔，所述支撑底板（12）的底面两端设有一对支撑滑杆（15），且每根支撑滑杆（15）均滑动贯穿对应的支撑滑孔；位于支撑底板（12）与支撑滑板（13）之间在每根支撑滑杆（15）上均套设有支撑弹簧（16），且每根支撑滑杆（15）底端均设有支撑挡块；所述支撑滑板（13）的底面中部安装有活动轮支架，所述活动轮支架与活动轮（17）滚动连接。


3.根据权利要求1所述的半导体石墨生产加工用合并设备，其特征在于：所述上料组件包括上料横板（25）、上料竖板（26）、上料筒（27），所述底板（1）的前端面设有上料横板（25），所述上料横板（25）的顶面前端设有上料竖板（26），所述上料竖板（26）顶端设有上料筒（27），且上料筒（27）的底端口位于传送带（23）顶面前端的一个石墨槽（24）上方。


4.根据权利要求1所述的半导体石墨生产加工用合并设备，其特征在于：所述下料组件包括L形板（33）、矩形盒（34）、L形滑杆（36），所述底板（1）的后端面设有L形板（33），所述L形板（33）的顶面放置有矩形盒（34），所述矩形盒（34）的后端部伸出L形板（33）顶面；所述L形板（33）后端面中部横向凹陷有限位滑槽，所述限位滑槽内安装有限位弹簧（35），所述限位弹簧（35）后端安装有L形滑杆（36），且所述L形滑杆（36）的后端部卡合在矩形盒（34）后端面。


5.根据权利要求1所述的半导体石墨生产加工用合并设备，其特征在于：所述压合机构包括中间板（41）、第一伸缩缸（42）、顶板（43）、第二伸缩缸（44），所述传动带（23）中部设有中间板（41），所述中间板（41）的前后两端分别与两块竖板（4）中部固接，所述中间板（41）中部...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志宏，张培林，武建军，柴利春，张作文，王志辉，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14