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本发明公开了半导体石墨生产加工用合并设备，包括底板、支撑组件、传送带、上料组件、下料组件、压合机构，底位于每座支撑座内侧在底板底面均设有支撑组件，每根辊轴上均套设有辊筒，传动带的前后两端分别套设有对应的辊筒上，位于传动带的前端在底板上安装有...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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