一种FPC导电双面胶制造技术

本实用新型专利技术涉及导电双面胶技术领域，尤其是涉及一种FPC导电双面胶，其技术方案要点是：包括承载层和设于承载层上方的胶体单元，胶体单元包括自上而下依次排布的离型层和胶体层，胶体层包括织布导电胶层和无纺布导电胶层；织布导电胶层的上表面与离型层相粘接，且织布导电胶层的形状与FPC表面相适配；无纺布导电胶层的数量有多个，多个无纺布导电胶层粘接于织布导电胶层的下表面，且多个无纺布导电胶层的位置与FPC表面的露铜区呈一一对应状；无纺布导电胶层的下表面、织布导电胶层下表面错开无纺布导电胶层的区域均粘接于承载层的上表面。该导电双面胶可保持FPC粘接于电子产品预设位置后的稳定连接与良好的导电效果。

A kind of FPC conductive double sided adhesive

【技术实现步骤摘要】
一种FPC导电双面胶
本技术涉及导电双面胶
，尤其是涉及一种FPC导电双面胶。
技术介绍
FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，也被称为柔性电路板；FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用于手机、电脑等电子产品内。目前，FPC通常是使用导电双面胶粘接于电子产品的预设位置，而FPC的粘接面也会设置有露铜区，从而使用导电双面胶能够同时实现FPC与电子产品之间相对的固定与电路导通。参照图1，为现有技术中一种导电双面胶，主要包括承载层1和胶体单元2；具体的，胶体单元2包括导电双面胶层23和离型层21，其中，导电双面胶层23粘接于承载层1，离型层21粘接于双面胶层远离承载层1的表面；同时，导电双面胶层23与离型层21形状相同，用于与待粘接FPC的表面相适配。实际操作过程中，将胶体单元2从承载层1取下，令导电双面胶层23远离离型层21的表面与FPC表面相粘接，此时，导电双面胶层23与FPC的露铜区也处于粘接状态；接着去除离型层21，将导电双面胶层23远离FPC的表面粘接于电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC导电双面胶，包括承载层(1)和设于承载层(1)上方的胶体单元(2)，其特征在于：所述胶体单元(2)包括自上而下依次排布的离型层(21)和胶体层(22)，所述胶体层(22)包括织布导电胶层(221)和无纺布导电胶层(222)；所述织布导电胶层(221)的上表面与离型层(21)相粘接，且所述织布导电胶层(221)的形状与FPC表面相适配；所述无纺布导电胶层(222)的数量有多个，多个所述无纺布导电胶层(222)粘接于织布导电胶层(221)的下表面，且多个所述无纺布导电胶层(222)的位置与FPC表面的露铜区呈一一对应状；所述无纺布导电胶层(222)的下表面、织布导电胶层(221)下表...

【技术特征摘要】
1.一种FPC导电双面胶，包括承载层(1)和设于承载层(1)上方的胶体单元(2)，其特征在于：所述胶体单元(2)包括自上而下依次排布的离型层(21)和胶体层(22)，所述胶体层(22)包括织布导电胶层(221)和无纺布导电胶层(222)；所述织布导电胶层(221)的上表面与离型层(21)相粘接，且所述织布导电胶层(221)的形状与FPC表面相适配；所述无纺布导电胶层(222)的数量有多个，多个所述无纺布导电胶层(222)粘接于织布导电胶层(221)的下表面，且多个所述无纺布导电胶层(222)的位置与FPC表面的露铜区呈一一对应状；所述无纺布导电胶层(222)的下表面、织布导电胶层(221)下表面错开无纺布导电胶层(222)的区域均粘接于承载层(1)的上表面。


2.根据权利要求1所述的一种FPC导电双面胶，其特征在于：所述胶体层(22)还包括耐高温导电胶层(223)，所述织布导电胶层(221)设有避位缺口(221a)，所述耐高温导电胶层(223)的上表面通过避位缺口(221a)粘接于离型层(21)，所述耐高温导电胶层(223)的下表面粘接于承载层(1)的上表面；所述耐高温导电胶层(223...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，万均成，
申请(专利权)人：东莞市星勤胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44