一种双面胶整版片料制造技术

本实用新型专利技术涉及双面胶技术领域，尤其是涉及一种双面胶整版片料，其技术方案要点是：包括自上而下依次粘合的承载层、双面胶单元和离型层，还包括易撕组件，易撕组件包括易撕件和握持件，易撕件和握持件均位于双面胶整版片料的同一侧边沿；易撕件设于离型层上，且易撕件凸出于离型层的边缘；握持件设于承载层上，且握持件凸出于承载层的边缘。该双面胶整版片料便于工作人员实现离型层与承载层之间的分离。

【技术实现步骤摘要】
一种双面胶整版片料
本技术涉及双面胶
，尤其是涉及一种双面胶整版片料。
技术介绍
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用于手机、电脑等电子产品内。目前，柔性电路板通常是使用双面胶粘接于电子产品的预设位置。公告号为CN206790789U的中国专利公开了一种双面胶的整版贴胶治具，包括FPC排列治具和双面胶排列治具；其中，FPC排列治具用于盛装柔性电路板，双面胶排列治具用于装载双面胶整版片料，双面胶整版片料包括与柔性电路板相适配的双面胶单元。通过将双面胶排列治具与FPC排列治具进行对位与贴合，实现双面胶单元与柔性电路板的对齐与粘接，贴胶作业效率高且贴合效果好。现有技术中的双面胶整版片料主要包括自上而下依次排布的承载层、双面胶单元和离型层，其中，承载层与离型层为尺寸相同的矩形片状，承载层与离型层将双面胶单元的上下两侧覆盖，且承载层与双面胶单元的粘性大于双面胶单元与离型层之间的粘性。工作人员先撕去离型层，并将撕去离型层的双面胶整版片料固定于双面胶排列治具上，令双面胶排列治具与FPC排列治具进行对位与贴合后，再将承载层撕去，即实现双面胶单元与柔性电路板的粘接。双面胶整版片料是由贴合后的双面胶条料经过裁切成片得到，使得双面胶整版片料中的承载层与离型层通常为形状大小均相同的薄片状；在承载层与离型层相互贴合的情况下，使得承载层与离型层存在一定贴合力，十分不便于工作人员将离型层与承载层进行分离，影响离型层与承载层分离作业的效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的之一是提供一种双面胶整版片料，该双面胶整版片料便于工作人员实现离型层与承载层之间的分离。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种双面胶整版片料，包括自上而下依次粘合的承载层、双面胶单元和离型层，还包括易撕组件，所述易撕组件包括易撕件和握持件，所述易撕件和握持件均位于双面胶整版片料的同一侧边沿；所述易撕件设于离型层上，且所述易撕件凸出于离型层的边缘；所述握持件设于承载层上，且所述握持件凸出于承载层的边缘。通过采用上述技术方案，工作人员分别捏住握持件与易撕件，能够便捷地对承载层与离型层的进行施力，驱使易撕件远离握持件，即可将离型层与承载层相分离，提升工作人员将离型层与承载层相分离的作业效率。优选的，所述易撕件为第一胶纸，所述第一胶纸粘接于离型层远离承载层的表面，且所述第一胶纸与离型层的粘性大于离型层与双面胶单元的粘性；所述握持件为第二胶纸，所述第二胶纸粘接于承载层远离离型层的表面，且所述第二胶纸与承载层的粘性大于承载层与双面胶单元的粘性。通过采用上述技术方案，将粘接于离型层的第一胶纸作为易撕件，粘接于承载层的第二胶纸作为握持件，而后工作人员通过分别捏住第一胶纸与第二胶纸，即可便捷地将力施加于离型层与承载层上，从而使得离型层与承载层的分离方便快捷。优选的，所述易撕件为第一凸边，所述第一凸边与离型层一体成型；所述握持件为第二凸边，所述第二凸边与承载层一体成型。通过采用上述技术方案，将一体成型于离型层的第一凸边作为易撕件，一体成型与承载层的第二凸边作为握持件，相比于使用胶纸粘接的方式，易撕件与离型层、握持件与承载层的连接稳定性高，减少双面胶整版片料在进行包装、运输等过程中易撕件与离型层、握持件与承载层之间相脱离的情况。优选的，所述第一凸边与第二凸边相叠合，且所述第一凸边与第二凸边的大小和形状均相同。通过采用上述技术方案，第一凸边与第二凸边可以在一次模切工艺中形成，形成后的第一凸边与第二凸边为相互贴合状，在需要将离型层进行分离时，只需轻度弯折第一凸边与第二凸边，使得第一凸边与第二凸边相互错位而分离；而后只需分别捏住第一凸边与第二凸边，即可便捷地实现离型层与承载层的分离。优选的，所述承载层与离型层均为透明膜。通过采用上述技术方案，承载层与离型层均使用透明膜，便于工作人员对包覆于承载层与离型层之间的双面胶单元进行简单的目视检查，且便于实现双面胶整版片料与双面胶排列治具之间的对位。优选的，包括双面胶层与剥离层，所述剥离层位于双面胶层与承载层之间；所述剥离层与双面胶层的粘性大于剥离层与承载层的粘性，所述剥离层与双面胶层的粘性小于双面胶层与柔性电路板的粘性。通过采用上述技术方案，当承载层上的双面胶单元与柔性电路板相粘接时，撕去承载层后，形成双面胶层与柔性电路板一一对应相粘接的情况，剥离层能够对双面胶层远离柔性电路板的粘接面进行防护，待需要将柔性电路板粘接于电子产品的预设位置时，将剥离层撕去后即可进行粘接。优选的，所述剥离层设有剥离手柄，所述剥离手柄与剥离层一体成型。通过采用上述技术方案，剥离手柄便于工作人员对剥离层进行施力，从而使工作人员撕去剥离层的过程更加便捷。优选的，所述剥离层为双面防静电蓝膜，所述双面胶层粘接于双面防静电蓝膜的离型面，承载层粘接于所述双面防静电蓝膜的非离型面。通过采用上述技术方案，使用双面防静电蓝膜作为双面胶单元的剥离层，在双面胶单元粘接于柔性电路板上之后，可减少运输过程中产生静电而对柔性电路板造成干扰的情况。综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1、工作人员分别捏住握持件与易撕件，能够便捷地对承载层与离型层的进行施力，驱使易撕件远离握持件，即可将离型层与承载层相分离，提升工作人员将离型层与承载层相分离的作业效率；2、第一凸边与第二凸边可以在一次模切工艺中形成，形成后的第一凸边与第二凸边为相互贴合状，在需要将离型层进行分离时，只需轻度弯折第一凸边与第二凸边，使得第一凸边与第二凸边相互错位而分离；而后只需分别捏住第一凸边与第二凸边，即可便捷地实现离型层与承载层的分离；3、剥离层上的剥离手柄便于工作人员对剥离层进行施力，从而使工作人员撕去剥离层的过程更加便捷。附图说明图1是本技术实施例一中承载层、双面胶单元和离型层的分解示意图。图2是本技术实施例二中承载层、双面胶单元和离型层的分解示意图。附图标记：1、承载层；2、双面胶单元；21、双面胶层；22、双面防静电蓝膜；22a、剥离手柄；3、离型层；4、易撕组件；41、易撕件；41a、第一胶纸；41b、第一凸边；42、握持件；42a、第二胶纸；42b、第二凸边。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。实施例一：参照图1，为本技术公开的一种双面胶整版片料，包括自上而下依次粘合的承载层1、双面胶单元2、离型层3，其中，离型层3与双面胶单元2之间的粘性小于承载层1与双面胶单元2的粘性，以便于将离型层3撕去。此外，承载层1与离型层3均为透明的硅胶保护膜，承载层1与离型层3均呈矩形片状，且两者形状与大小均相同。参照图1，双面胶单元2的数量有多个，多个双面胶单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面胶整版片料，包括自上而下依次粘合的承载层(1)、双面胶单元(2)和离型层(3)，其特征在于：还包括易撕组件(4)，所述易撕组件(4)包括易撕件(41)和握持件(42)，所述易撕件(41)和握持件(42)均位于双面胶整版片料的同一侧边沿；所述易撕件(41)设于离型层(3)上，且所述易撕件(41)凸出于离型层(3)的边缘；所述握持件(42)设于承载层(1)上，且所述握持件(42)凸出于承载层(1)的边缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面胶整版片料，包括自上而下依次粘合的承载层(1)、双面胶单元(2)和离型层(3)，其特征在于：还包括易撕组件(4)，所述易撕组件(4)包括易撕件(41)和握持件(42)，所述易撕件(41)和握持件(42)均位于双面胶整版片料的同一侧边沿；所述易撕件(41)设于离型层(3)上，且所述易撕件(41)凸出于离型层(3)的边缘；所述握持件(42)设于承载层(1)上，且所述握持件(42)凸出于承载层(1)的边缘。


2.根据权利要求1所述的一种双面胶整版片料，其特征在于：所述易撕件(41)为第一胶纸(41a)，所述第一胶纸(41a)粘接于离型层(3)远离承载层(1)的表面，且所述第一胶纸(41a)与离型层(3)的粘性大于离型层(3)与双面胶单元(2)的粘性；所述握持件(42)为第二胶纸(42a)，所述第二胶纸(42a)粘接于承载层(1)远离离型层(3)的表面，且所述第二胶纸(42a)与承载层(1)的粘性大于承载层(1)与双面胶单元(2)的粘性。


3.根据权利要求1所述的一种双面胶整版片料，其特征在于：所述易撕件(41)为第一凸边(41b)，所述第一凸边(41b)与离型层(3)一体成型；所述握持件(42)为第二凸边...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，赵波，
申请(专利权)人：东莞市星勤胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44