一种用于FPC的导电双面胶制造技术

本实用新型专利技术涉及导电双面胶技术领域，尤其是涉及一种用于FPC的导电双面胶，其技术方案要点是：包括承载层和设于承载层上方的胶体单元，胶体单元包括离型层与胶体层，离型层设于承载层的上方，胶体层设于承载层与离型层之间，且胶体层下表面与承载层贴合，上表面与离型层贴合；胶体层包括导电胶层与散热胶层组，导电胶层用于与FPC表面的露铜区相适配；散热胶层组包括自下而上依次贴合的下胶层、散热层与上胶层，下胶层的下表面与承载层贴合，上胶层的上表面与离型层贴合。该导电双面胶可保持FPC粘接于电子产品预设位置后的稳定连接与良好的导电效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于FPC的导电双面胶
本技术涉及导电双面胶
，尤其是涉及一种用于FPC的导电双面胶。
技术介绍
FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，也被称为柔性电路板；FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用于手机、电脑等电子产品内。目前，FPC通常是使用导电双面胶粘接于电子产品的预设位置，而FPC的粘接面也会设置有露铜区，从而使用导电双面胶能够同时实现FPC与电子产品之间相对的固定与电路导通。参照图1，为现有技术中一种导电双面胶，主要包括承载层1和胶体单元2；具体的，胶体单元2包括导电双面胶层23和离型层21，其中，导电双面胶层23粘接于承载层1，离型层21粘接于双面胶层远离承载层1的表面；同时，导电双面胶层23与离型层21形状相同，用于与待粘接FPC的表面相适配。实际操作过程中，将胶体单元2从承载层1取下，令导电双面胶层23远离离型层21的表面与FPC表面相粘接，此时，导电双面胶层23与FPC的露铜区也处于粘接状态；接着去除离型层21，将导电双面胶层23远离FPC的表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于FPC的导电双面胶，包括承载层(1)和设于承载层(1)上方的胶体单元(2)，其特征在于：所述胶体单元(2)包括离型层(21)与胶体层(22)，所述离型层(21)设于承载层(1)的上方，所述胶体层(22)设于承载层(1)与离型层(21)之间，且所述胶体层(22)下表面与承载层(1)贴合，上表面与离型层(21)贴合；所述胶体层(22)包括导电胶层与散热胶层组(222)，所述导电胶层用于与FPC表面的露铜区相适配；所述散热胶层组(222)包括自下而上依次贴合的下胶层(222a)、散热层与上胶层(222c)，所述下胶层(222a)的下表面与承载层(1)贴合，所述上胶层(222c)的上表面与...

【技术特征摘要】
1.一种用于FPC的导电双面胶，包括承载层(1)和设于承载层(1)上方的胶体单元(2)，其特征在于：所述胶体单元(2)包括离型层(21)与胶体层(22)，所述离型层(21)设于承载层(1)的上方，所述胶体层(22)设于承载层(1)与离型层(21)之间，且所述胶体层(22)下表面与承载层(1)贴合，上表面与离型层(21)贴合；所述胶体层(22)包括导电胶层与散热胶层组(222)，所述导电胶层用于与FPC表面的露铜区相适配；所述散热胶层组(222)包括自下而上依次贴合的下胶层(222a)、散热层与上胶层(222c)，所述下胶层(222a)的下表面与承载层(1)贴合，所述上胶层(222c)的上表面与离型层(21)贴合。


2.根据权利要求1所述的一种用于FPC的导电双面胶，其特征在于：所述导电胶层的厚度与散热胶层组(222)的总厚度相同。


3.根据权利要求1所述的一种用于FPC的导电双面胶，其特征在于：所述散热层的厚度为散热胶层组(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，万均成，
申请(专利权)人：东莞市星勤胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44