一种半导体芯片烘烤装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体芯片生产技术领域，公开了一种半导体芯片烘烤装置，包括烤箱和半导体芯片，所述烤箱左侧的前端通过合页转动连接有箱门，所述烤箱顶端内壁的中部贯穿连通有风机仓，所述风机仓的内部固定安装有吹风机和电热丝。本发明专利技术通过弹簧的弹力，能够推动压块的底端移出收纳槽与半导体芯片后端的上表面贴合，进一步对半导体芯片进行固定，经PLC控制器控制电热丝工作加热至指定温度，经风机仓吹出的热风对通槽内部的半导体芯片进行烘烤作业，控制驱动电机工作，经第一转动杆能够带动半导体芯片转动，从而自动对半导体芯片的上表面和下表面进行烘烤作业，经把手拉动压块往上移动收入收纳槽内，方便取下烘烤后的半导体芯片，方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片烘烤装置
本专利技术涉及半导体芯片生产
，具体为一种半导体芯片烘烤装置。
技术介绍
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求；经检索公开号我CN105977189A，公开了一种二极管芯片烘烤装置，包括箱体，箱体内部均匀分布有加热管，箱体内设有烘烤架，烘烤架包括支架、多层托盘，支架内设有支撑托盘的支撑架，支架底部设有与箱体活动连接的底座，箱体底部设有与底座对应的支座，底座与支座之间设有滑轮，托盘内设有滤纸，支架两侧对称的设有把手，箱体顶部设有散热区；在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决，1、只能够对芯片的一侧进行烘烤，当需要对芯片的另一侧进行烘烤时，需要工作人员手动对芯片进行翻转，增大了工作人员的劳动强度大，2、由于芯片烘烤过程中温度较高，需要等到芯片冷却再进行翻转操作，降低了工作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片烘烤装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片烘烤装置，包括烤箱和半导体芯片，所述烤箱左侧的前端通过合页转动连接有箱门，所述烤箱顶端内壁的中部贯穿连通有风机仓，所述风机仓的内部固定安装有吹风机和电热丝，所述吹风机置于电热丝的正上方，所述烤箱左侧内壁的中部开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有轴承，所述烤箱右侧的中部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的电机轴贯穿烤箱的右侧内壁与第一转动杆固定连接，所述第一转动杆的左端与固定板的右侧中部固定连接，所述固定板左侧的中部水平固定安装有第二转动杆，所述第二转动杆的左端贯穿轴承的中轴并固定连接，所述固定板的前侧中部开设有通槽，所述通槽左侧内壁、右侧内壁和后侧内壁均开设有固定槽，所述半导体芯片的左端、右端和后端分别贯穿通槽左侧、右侧和后侧的固定槽并活动连接，所述通槽后侧固定槽的顶端内壁中部开设有收纳槽，所述收纳槽的顶端内壁中部竖直贯穿开设有导槽，所述导槽的内部活动连接有导杆，所述导杆的顶端固定安装有把手，所述收纳槽的内部活动连接有压块，所述导杆的底端与压块的上表面中部固定连接，所述导杆下端的外侧套设有弹簧，所述弹簧置于收纳槽内，所述烤箱右侧的底端贯穿开设有若干组出风孔，所述烤箱右侧的上端设置有PLC控制器。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述收纳槽左侧和右侧内壁的中部竖直对称开设有限位槽，所述压块顶端的左侧和右侧对称安装有限位块，所述限位槽与限位块滑动连接。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述压块的底侧通过强力胶水粘接有橡胶垫。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述烤箱底侧的四个拐角均竖直开设有连接槽，所述连接槽的内部螺纹连接有支撑腿。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述风机仓的顶端通过螺栓水平固定安装有过滤网板。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述风机仓的底端连通导风槽，所述导风槽呈漏斗状。作为本专利技术的一种优选实施方式，所述PLC控制器的输入端与外界电源通过导线构成电连接，所述PLC控制器的输出端与吹风机和电热丝的输入端通过导线构成电连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1.本专利技术把半导体芯片的左端、右端和后端分别贯穿通槽左侧、右侧和后侧的固定槽，通过导杆下端的外侧套设有弹簧，收纳槽内部滑动连接有压块，通过弹簧的弹力，能够推动压块的底端移出收纳槽与半导体芯片后端的上表面贴合，进一步对半导体芯片进行固定，经PLC控制器控制电热丝工作加热至指定温度，控制吹风机工作，经风机仓吹出的热风对通槽内部的半导体芯片进行烘烤作业，控制驱动电机工作，经第一转动杆能够带动固定板内侧的半导体芯片转动，从而自动对半导体芯片的上表面和下表面进行烘烤作业，工作效率高，当需要取下烘烤后的半导体芯片时，经把手拉动压块往上移动收入收纳槽内，方便取下烘烤后的半导体芯片，方便快捷。2.本专利技术通过限位槽与限位块滑动连接，一方面能够对压块进行限位，避免压块移出收纳槽，另一方面能够提高压块的移动稳定性，避免压块移动过程中发生倾斜，影响压块对半导体芯片的固定效果。3.本专利技术通过风机仓的顶端通过螺栓水平固定安装有过滤网板，过滤网板能够对外界空气中的灰尘进行过滤，避免空气中的灰尘进入烤箱内，粘附在半导体芯片表面，影响使用效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种半导体芯片烘烤装置的整体结构示意图；图2为本专利技术一种半导体芯片烘烤装置的固定板俯视图；图3为本专利技术一种半导体芯片烘烤装置的固定板主视图；图4为本专利技术一种半导体芯片烘烤装置的A部位结构示意图。图中：1、烤箱；2、合页；3、箱门；4、风机仓；5、吹风机；6、电热丝；7、螺栓；8、过滤网板；9、导风槽；10、安装槽；11、轴承；12、驱动电机；13、第一转动杆；14、固定板；15、第二转动杆；16、通槽；17、固定槽；18、半导体芯片；19、收纳槽；20、导槽；21、导杆；22、把手；23、压块；24、弹簧；25、限位槽；26、限位块；27、橡胶垫；28、连接槽；29、支撑腿；30、出风孔；31、PLC控制器。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体芯片烘烤装置，包括烤箱1和半导体芯片18，所述烤箱1左侧的前端通过合页2转动连接有箱门3，所述烤箱1顶端内壁的中部贯穿连通有风机仓4，所述风机仓4的内部固定安装有吹风机5和电热丝6，所述吹风机5置于电热丝6的正上方，所述烤箱1左侧内壁的中部开设有安装槽10，所述安装槽10的内部固定安装有轴承11，所述烤箱1右侧的中部固定安装有驱动电机12，所述驱动电机12的电机轴贯穿烤箱1的右侧内壁与第一转动杆13固定连接，所述第一转动杆13的左端与固定板14的右侧中部固定连接，所述固定板14左侧的中部水平固定安装有第二转动杆15，所述第二转动杆15的左端贯穿轴承11的中轴并固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片烘烤装置，包括烤箱(1)和半导体芯片(18)，其特征在于：所述烤箱(1)左侧的前端通过合页(2)转动连接有箱门(3)，所述烤箱(1)顶端内壁的中部贯穿连通有风机仓(4)，所述风机仓(4)的内部固定安装有吹风机(5)和电热丝(6)，所述吹风机(5)置于电热丝(6)的正上方，所述烤箱(1)左侧内壁的中部开设有安装槽(10)，所述安装槽(10)的内部固定安装有轴承(11)，所述烤箱(1)右侧的中部固定安装有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的电机轴贯穿烤箱(1)的右侧内壁与第一转动杆(13)固定连接，所述第一转动杆(13)的左端与固定板(14)的右侧中部固定连接，所述固定板(14)左侧的中部水平固定安装有第二转动杆(15)，所述第二转动杆(15)的左端贯穿轴承(11)的中轴并固定连接，所述固定板(14)的前侧中部开设有通槽(16)，所述通槽(16)左侧内壁、右侧内壁和后侧内壁均开设有固定槽(17)，所述半导体芯片(18)的左端、右端和后端分别贯穿通槽(16)左侧、右侧和后侧的固定槽(17)并活动连接，所述通槽(16)后侧固定槽(17)的顶端内壁中部开设有收纳槽(19)，所述收纳槽(19)的顶端内壁中部竖直贯穿开设有导槽(20)，所述导槽(20)的内部活动连接有导杆(21)，所述导杆(21)的顶端固定安装有把手(22)，所述收纳槽(19)的内部活动连接有压块(23)，所述导杆(21)的底端与压块(23)的上表面中部固定连接，所述导杆(21)下端的外侧套设有弹簧(24)，所述弹簧(24)置于收纳槽(19)内，所述烤箱(1)右侧的底端贯穿开设有若干组出风孔(30)，所述烤箱(1)右侧的上端设置有PLC控制器(31)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片烘烤装置，包括烤箱(1)和半导体芯片(18)，其特征在于：所述烤箱(1)左侧的前端通过合页(2)转动连接有箱门(3)，所述烤箱(1)顶端内壁的中部贯穿连通有风机仓(4)，所述风机仓(4)的内部固定安装有吹风机(5)和电热丝(6)，所述吹风机(5)置于电热丝(6)的正上方，所述烤箱(1)左侧内壁的中部开设有安装槽(10)，所述安装槽(10)的内部固定安装有轴承(11)，所述烤箱(1)右侧的中部固定安装有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的电机轴贯穿烤箱(1)的右侧内壁与第一转动杆(13)固定连接，所述第一转动杆(13)的左端与固定板(14)的右侧中部固定连接，所述固定板(14)左侧的中部水平固定安装有第二转动杆(15)，所述第二转动杆(15)的左端贯穿轴承(11)的中轴并固定连接，所述固定板(14)的前侧中部开设有通槽(16)，所述通槽(16)左侧内壁、右侧内壁和后侧内壁均开设有固定槽(17)，所述半导体芯片(18)的左端、右端和后端分别贯穿通槽(16)左侧、右侧和后侧的固定槽(17)并活动连接，所述通槽(16)后侧固定槽(17)的顶端内壁中部开设有收纳槽(19)，所述收纳槽(19)的顶端内壁中部竖直贯穿开设有导槽(20)，所述导槽(20)的内部活动连接有导杆(21)，所述导杆(21)的顶端固定安装有把手(22)，所述收纳槽(19)的内部活动连接有压块(23)，所述导杆(21)的底端与压块(23)的上表面中部固定连接，所述导杆(21)下端的外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李双玉，
申请(专利权)人：涌明科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31