顶封封头制造技术

本发明专利技术的顶封封头，通过设置顶封头对及限位套件，在实际的应用过程中，由于极耳凹槽于侧壁位置处往靠近膜体封边的方向倾斜延伸形成倒角台阶，倒角台阶的存在能够有效地增加软包电池极耳位置的公差余量，即使极耳的位置没有精准对位，往左或者往右发生一定的偏移，极耳也不会进入至上下两个膜体封边之间，依旧是位于上下两个极耳凹槽之间，使得极耳上的PP层以及极耳对应的铝塑膜上的PP层不会被挤走，顶封后的铝塑膜中的铝层也就不会直接裸露出来，能够极大保证顶封后的软包电池的整体密封性能，大大降低软包电池绝缘不良率，同时还能够很好地防止顶封后的软包电池发生短接现象。

【技术实现步骤摘要】
顶封封头
本专利技术涉及软包电池生产
，特别是涉及一种顶封封头。
技术介绍
目前，电池指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。利用电池作为能量来源，可以得到具有稳定电压，稳定电流，长时间稳定供电，受外界影响很小的电流，并且电池结构简单，携带方便，充放电操作简便易行，不受外界气候和温度的影响，性能稳定可靠，在现代社会生活中的各个方面发挥有很大作用。电池的种类繁多，如今使用的最多的电池是软包电池，软包电池因其安全性能好、重量轻、容量大和内阻小的优点，被广大电子设备生产商所喜爱。软包电池在实际生产的过程中，会涉及到顶封的工序，通常利用是顶封封头完成上述工序。顶封的目的在于，把铝塑膜中的PP层与极耳上的PP层融合在一起，使其密封形成一体。请一并参阅图1和图2，如图1所示的是现有技术中的顶封头件20的结构示意图，图2所示的是现有技术中的两个顶封头件20处于闭合状态的结构示意图，图1所示的顶封头件20上开设有极耳顶封凹槽21，所述顶封头件20上设置有铝塑膜封边22，极耳顶封凹槽21为直角凹槽型结构。当需要对软包电池进行顶封时，把软包电池移动至预定加工位置，让上下两个顶封头件20的极耳顶封凹槽21对准软包电池极耳的位置，利用外部驱动装置把上下两个顶封头件20相互靠近，此时上下两个顶封头件20就处于闭合的状态，软包电池极耳就被压持在上下两个顶封头件20的极耳顶封凹槽21之间，而软包电池的铝塑膜部分就被压持在上下两个顶封头件20的铝塑膜封边22之间，此时对软包电池进行加热，就能够完成对软包电池的顶封工序。虽然上述顶封头件20能够完成对软包电池的顶封工序，但上述的顶封头件20还是存在缺陷：问题一，由于极耳顶封凹槽21为直角凹槽型结构，当进行顶封工序时，需要把软包电池的极耳对准上下两个顶封头件20的极耳顶封凹槽21，倘若发生一定距离的偏移，软包电池的极耳就会部分进入铝塑膜封边22区域内，当上下两个顶封头件20闭合状态时，软包电池的部分极耳就会被压持在上下两个顶封头件20的铝塑膜封边22之间，由于极耳顶封凹槽21为凹槽型结构，当上下两个顶封头件20闭合时，上下两个极耳顶封凹槽21对极耳的作用力是远小于上下两个铝塑膜封边22对铝塑膜的作用力，此时就会导致进入到铝塑膜封边22区域内的极耳上的PP层以及进入到铝塑膜封边22区域内的极耳对应的铝塑膜上的PP层一起被挤走，导致铝塑膜中的铝层直接裸露与极耳接触形成一体，后续在对上述软包电池进行化成时，需要对软包电池进行充电，此时铝塑膜的铝层、电解液和极耳会形成一个完成的回路，内部发生氧化还原反应，导致铝层不断被消耗，而铝塑膜作为封装软包电池的主要部件，若铝层不断被消耗，就会导致软包电池的整体密封性能不断下降，最后也就导致了内部电解液的泄漏，存在非常大的安全隐患，同时也会让软包电池的不良品率大大提高；问题二，基于问题一的背景下，当极耳与裸露的铝层接触时，软包电池上的正极耳、铝层以及负极耳就有可能形成一个完成回路，即软包电池发生短接现象，同样也会导致软包电池的损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够对软包电池进行顶封操作的，保证顶封后软包电池的整体密封性能的，降低软包电池绝缘不良率的以及还能够防止顶封后的软包电池发生短接现象的顶封封头。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种顶封封头，包括：顶封头对，所述顶封头对包括两个封头，两个所述封头上均开设有极耳凹槽，两个所述封头上均设置有膜体封边，所述极耳凹槽于侧壁位置处往靠近所述膜体封边的方向倾斜延伸形成倒角台阶；及限位套件，所述限位套件包括顶部柱体组和底部柱体组，所述顶部柱体组包括至少两个以上的顶部柱体，各所述顶部柱体均设置于其中一个所述封头上，所述底部柱体组包括至少两个以上的底部柱体，各所述底部柱体均设置于另一个所述封头上，其中，两个所述封头相互靠近时，以使各所述顶部柱体一一对应与各所述底部柱体相接触。在其中一个实施方式中，所述倒角台阶的斜度范围为[3°，8°]。在其中一个实施方式中，所述倒角台阶于靠近所述膜体封边的位置处上开设有防溢直角凹槽。在其中一个实施方式中，两个所述封头上均还开设有若干过孔。在其中一个实施方式中，所述顶部柱体组包括两个所述顶部柱体，两个所述顶部柱体以所述封头的中心轴线呈轴对称分布。在其中一个实施方式中，各所述顶部柱体均包括顶部锁紧件和若干顶部环形垫片，各所述顶部锁紧件一一对应穿设各所述顶部环形垫，且各所述顶部锁紧件的端部一一对应螺合于位于其中一个所述封头上。在其中一个实施方式中，所述底部柱体组包括两个所述底部柱体，两个所述底部柱体以所述封头的中心轴线呈轴对称分布。在其中一个实施方式中，各所述底部柱体均包括底部锁紧件和若干底部环形垫片，各所述底部锁紧件一一对应穿设各所述底部环形垫，且各所述底部锁紧件的端部一一对应螺合于另一个所述封头上。在其中一个实施方式中，两个所述封头上均还开设有若干减重槽体，相邻两个所述减重槽体之间均设置有间隔。在其中一个实施方式中，两个所述封头上均开设有3个～4个所述减重槽体。本专利技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本专利技术的顶封封头，通过设置顶封头对及限位套件，在实际的应用过程中，由于极耳凹槽于侧壁位置处往靠近膜体封边的方向倾斜延伸形成倒角台阶，倒角台阶的存在能够有效地增加软包电池极耳位置的公差余量，即使极耳的位置没有精准对位，往左或者往右发生一定的偏移，极耳也不会进入至上下两个膜体封边之间，依旧是位于上下两个极耳凹槽之间，使得极耳上的PP层以及极耳对应的铝塑膜上的PP层不会被挤走，顶封后的铝塑膜中的铝层也就不会直接裸露出来，能够极大保证顶封后的软包电池的整体密封性能，大大降低软包电池绝缘不良率，同时还能够很好地防止顶封后的软包电池发生短接现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为现有技术中的顶封头件的结构示意图；图2为现有技术中的两个顶封头件处于闭合状态的结构示意图；图3为本专利技术的一实施方式中的顶封封头处于闭合状态的结构示意图；图4为本专利技术的一实施方式中的顶封封头处于非闭合状态的结构示意图；图5为图3在A处的放大示意图；图6为本专利技术的一实施方式中的其中一个封头与顶部顶部柱体组的局部组装结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶封封头，其特征在于，包括：/n顶封头对，所述顶封头对包括两个封头，两个所述封头上均开设有极耳凹槽，两个所述封头上均设置有膜体封边，所述极耳凹槽于侧壁位置处往靠近所述膜体封边的方向倾斜延伸形成倒角台阶；及/n限位套件，所述限位套件包括顶部柱体组和底部柱体组，所述顶部柱体组包括至少两个以上的顶部柱体，各所述顶部柱体均设置于其中一个所述封头上，所述底部柱体组包括至少两个以上的底部柱体，各所述底部柱体均设置于另一个所述封头上，其中，两个所述封头相互靠近时，以使各所述顶部柱体一一对应与各所述底部柱体相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶封封头，其特征在于，包括：
顶封头对，所述顶封头对包括两个封头，两个所述封头上均开设有极耳凹槽，两个所述封头上均设置有膜体封边，所述极耳凹槽于侧壁位置处往靠近所述膜体封边的方向倾斜延伸形成倒角台阶；及
限位套件，所述限位套件包括顶部柱体组和底部柱体组，所述顶部柱体组包括至少两个以上的顶部柱体，各所述顶部柱体均设置于其中一个所述封头上，所述底部柱体组包括至少两个以上的底部柱体，各所述底部柱体均设置于另一个所述封头上，其中，两个所述封头相互靠近时，以使各所述顶部柱体一一对应与各所述底部柱体相接触。


2.根据权利要求1所述的顶封封头，其特征在于，所述倒角台阶的斜度范围为[3°，8°]。


3.根据权利要求1所述的顶封封头，其特征在于，所述倒角台阶于靠近所述膜体封边的位置处上开设有防溢直角凹槽。


4.根据权利要求1所述的顶封封头，其特征在于，两个所述封头上均还开设有若干过孔。


5.根据权利要求1所述的顶封封头，其特征在于，所述顶部柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：康伟超，李长春，蒋新欣，沈博文，
申请(专利权)人：惠州亿纬集能有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44