一种半导体设备的载具及平行度检测方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体设备的载具及平行度检测方法，属于半导体设备领域。载具设有支架，设于支架上部可沿第一平面方向移动的平台，平台上部具有放置晶圆片的装载部，装载部平面中心一侧设有测距单元，用以测量测距单元至装载部上方作业面之间的距离，测距单元可沿平行于装载部平面方向摆动或转动；显示单元，用于显示测距单元的测距数值；检测时，不需要载台处于水平状态，将平台移动至与作业面与装载部平面错开位置，摆动测距单元测量作业面内测量轨迹中点和两个端点的距离数值，比较三个点的距离数值，若均相等则可判断为两平面平行；若有一个数值不相等则可判断为两平面不平行，减少了人工操作步骤，提升作业效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备的载具及平行度检测方法
本专利技术涉及半导体设备领域，具体而言，涉及一种半导体设备的载具及载具的装载部平面与作业面平行度检测方法。
技术介绍
晶圆生产制程中，设备的载具需要保证承载晶圆片的装载部平面与其它作业面平行，如光刻机需要保证载具的装载部平面与放置光罩的平台平行，电性测试机台需要保证载具的装载部平面、放置针卡的平台与测试头平行等，现有载具的装载部平面与作业面平行度检测，一般使用如下方法：1、水平尺：精度差，无法直接测量一平面相对另一平面的平行情况，必须以水平面为基准（气泡球中置）先调整载台水平，再调整作业面水平；工序繁冗复杂，效率低下。2、千分表：测量方式复杂，存在因人为操作失误、测量环境差等因素导致的量测异常，也存在因机台结构无法直接测量一平面相对另一平面的平行情况。3、光幕投影：利用激光光幕投射测试面成像，检测图像角度的重合度计算平行度。此方法成本很高且需要较大操作空间，无法在半导体设备的机台上使用。对于半导体设备的载具，可参考以下引用文献：《FULLYAUTOMATICPROBER-UF190/UF200-PE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备的载具，包括：支架，设于支架上部可沿第一平面方向移动的平台，驱动平台沿第一平面纵向移动的第一驱动组件，驱动平台沿第一平面横向移动的第二驱动组件，平台上部具有放置晶圆片的装载部，其特征在于：还包括，至少一设于装载部平面中心一侧的测距单元，以测量测距单元至装载部上方阻挡物之间的距离，测距单元可沿平行于装载部平面方向摆动或转动；显示单元，用于显示测距单元的测距数值。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的载具，包括：支架，设于支架上部可沿第一平面方向移动的平台，驱动平台沿第一平面纵向移动的第一驱动组件，驱动平台沿第一平面横向移动的第二驱动组件，平台上部具有放置晶圆片的装载部，其特征在于：还包括，至少一设于装载部平面中心一侧的测距单元，以测量测距单元至装载部上方阻挡物之间的距离，测距单元可沿平行于装载部平面方向摆动或转动；显示单元，用于显示测距单元的测距数值。


2.如权利要求1所述的一种半导体设备的载具，其特征在于：所述装载部可平行于所述第一平面方向转动，所述测距单元设于所述装载部侧壁，且与所述装载部固定或可拆卸连接。


3.如权利要求1所述的一种半导体设备的载具，其特征在于：还包括一罩设于所述装载部，一端向所述装载部平面中心延伸一段距离的环形连接件，所述测距单元固定或可拆卸连接于环形连接件侧壁。


4.如权利要求3所述的一种半导体设备的载具，其特征在于：所述测距单元与所述环形连接件侧壁为万向节连接，且所述测距单元重心设于万向节下方。


5.如权利要求3所述的一种半导体设备的载具，其特征在于：所述装载部平面和/或侧壁具有角度刻线，所述环形连接件对应面具有标记刻线；或者，所述装载部平面和/或侧壁具有标记刻线，所述环形连接件对应面具有角度刻线。


6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林鑫，蔡文必，张灿秋，
申请(专利权)人：厦门市三安集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35