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本发明公开了一种半导体设备的载具及平行度检测方法，属于半导体设备领域。载具设有支架，设于支架上部可沿第一平面方向移动的平台，平台上部具有放置晶圆片的装载部，装载部平面中心一侧设有测距单元，用以测量测距单元至装载部上方作业面之间的距离，测距单...
该专利属于厦门市三安集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市三安集成电路有限公司授权不得商用。

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