一种PCB综合可靠性测试板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＰＣＢ综合可靠性测试板，包括：本体及设于本体上的综合测试图形，综合测试图形包括数个单元测试图形。所述数个单元测试图形为：剥离强度测试图形；热应力、可焊性能、拉脱强度测试图形；湿热绝缘电阻、耐ＣＡＦ测试图形；耐电压测试图形；层间绝缘电阻测试图形；热冲击、冷热循环、热油浴测试图形；Ｔ２６０测试图形。本实用新型专利技术通过在同一生产型号的测试板本体上集成多种ＰＣＢ单元测试图形，这些单元测试图形涵盖了对ＰＣＢ板评价的主要可靠性类别，共同组成一综合测试图形，能够较好的对ＰＣＢ综合可靠性进行评价，解决了ＰＣＢ综合可靠性评价中的图形制作麻烦和测试中容易遗漏测试项目的问题，有效节约时间和成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测试板，尤其涉及一种PCB综合可靠性测试板，用 以对PCB进行综合可靠性测试。
技术介绍
现今印制电路板(PCB)已成为电子元器件进行电路连接所不可缺少的重 要组件，因而需要对其综合可靠性进行测试，根据PCB的应用，对PCB综合 可靠性评价的测试项目主要包括耐热性能、可焊性能、剥离性能、绝缘性能 等，然而，现有的综合可靠性评价，需对每一测试项目在某型号的测试板上设 计单独的测试图形，每一测试图形都需制作一套单独的测试工具，且要单独投 料、单独生产和单独工艺控制，在这样的工艺流程下完成所有可靠性测试图形 的制作，制作麻烦、周期长，且又耗费大量的人力物力；同时，在进行测试时， 需要将带有各种测试图形的测试板一一找齐， 一一测试，费时费力又容易遗漏 测试项目。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB综合可靠性测试板，集成了多种 PCB测试图形，能够对PCB综合可靠性进行评价，以解决PCB综合可靠性评 价中的图形制作麻烦和测试中容易遗漏测试项目问题。为实现上述目的，本技术提供一种PCB综合可靠性测试板，包括 本体及设于本体上的综合测试图形，综合测试图形包括数个单元测试图形。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ综合可靠性测试板，其特征在于，包括：本体及设于本体上的综合测试图形，综合测试图形包括数个单元测试图形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文杰，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]