一种晶圆研磨头装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种晶圆研磨头装置，包括连接梁，所述连接梁的一端顶面固定有升降气缸，升降气缸的推杆穿过连接梁的底面并安装有电机架，电机架的底板的顶面固定有旋转伺服电机，旋转伺服电机的输出轴穿过电机架的底板的底面并固定有连接板，连接板的底面固定抛光研磨头，抛光研磨头的底面中部成型有安装凹槽，晶圆插套在安装凹槽中，晶圆的底面伸出安装凹槽的底面。本发明专利技术在安装凹槽的顶面和侧壁安装抛光垫层，从而保证晶圆自转时其侧壁和顶面的表面粗糙度，而且其具有的缓冲弹性充气垫可以保证对晶圆施压时实现软施压，保证抛光研磨效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆研磨头装置
本专利技术涉及半导体制作
，更具体的说涉及一种晶圆研磨头装置。
技术介绍
半导体器件制作过程中，其需将晶圆进行抛光研磨，其一般是安装在研磨头上，而研磨头对晶圆施加一定压力，使得晶圆压靠在旋转盘的顶面的抛光垫上进行抛光研磨，然而晶圆的顶面压靠在研磨头的底部安装凹槽的顶面上的，当其在研磨时，晶圆出现自转时，其顶面会与安装凹槽的顶面产生摩擦，影响晶圆的顶面的表面粗糙度。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种晶圆研磨头装置，它在安装凹槽的顶面和侧壁安装抛光垫层，从而保证晶圆自转时其侧壁和顶面的表面粗糙度，而且其具有的缓冲弹性充气垫可以保证对晶圆施压时实现软施压，保证抛光研磨效果。本专利技术的技术解决措施如下：一种晶圆研磨头装置，包括连接梁，所述连接梁的一端顶面固定有升降气缸，升降气缸的推杆穿过连接梁的底面并安装有电机架，电机架的底板的顶面固定有旋转伺服电机，旋转伺服电机的输出轴穿过电机架的底板的底面并固定有连接板，连接板的底面固定抛光研磨头，抛光研磨头的底面中部成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆研磨头装置，包括连接梁(10)，其特征在于：所述连接梁(10)的一端顶面固定有升降气缸(11)，升降气缸(11)的推杆穿过连接梁(10)的底面并安装有电机架(12)，电机架(12)的底板的顶面固定有旋转伺服电机(13)，旋转伺服电机(13)的输出轴穿过电机架(12)的底板的底面并固定有连接板(14)，连接板(14)的底面固定抛光研磨头(15)，抛光研磨头(15)的底面中部成型有安装凹槽(16)，晶圆(100)插套在安装凹槽(16)中，晶圆(100)的底面伸出安装凹槽(16)的底面；/n所述安装凹槽(16)的顶面和侧壁均固定有抛光垫层(17)，晶圆(100)的顶面和侧壁紧贴对应的抛光...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨头装置，包括连接梁(10)，其特征在于：所述连接梁(10)的一端顶面固定有升降气缸(11)，升降气缸(11)的推杆穿过连接梁(10)的底面并安装有电机架(12)，电机架(12)的底板的顶面固定有旋转伺服电机(13)，旋转伺服电机(13)的输出轴穿过电机架(12)的底板的底面并固定有连接板(14)，连接板(14)的底面固定抛光研磨头(15)，抛光研磨头(15)的底面中部成型有安装凹槽(16)，晶圆(100)插套在安装凹槽(16)中，晶圆(100)的底面伸出安装凹槽(16)的底面；
所述安装凹槽(16)的顶面和侧壁均固定有抛光垫层(17)，晶圆(100)的顶面和侧壁紧贴对应的抛光垫层(17)。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨头装置，其特征在于：所述连接板(14)上成型有连接螺接通孔(141)，连接螺接通孔(141)与安装凹槽(16)的顶面上成型有的连接通孔(161)相通。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆研磨头装置，其特征在于：所述连接螺接通孔(141)周围的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗永胜，
申请(专利权)人：台州市老林装饰有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33