电连接装置制造方法及图纸

一种电连接装置。在陶瓷基板上以从它的一个表面突出的状态配置多个销，将具有与这些销电连接的多个导电性部的树脂基板配置在陶瓷基板的另一个表面上，为了分别收容销在插座装置上设置在陶瓷基板侧的面开口的多个凹部，并且在插座装置上设置可解除地夹持被分别收容在凹部中的销的多对夹持构件，使陶瓷基板与插座装置结合，使插座装置与布线基板结合。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将作为被检查体的集成电路与其检查装置的电路进行电连接的探针卡(probe card)那样的电连接装置。在以下的说明中，设各基板的厚度方向为上下方向，设对着各基板的触头的针尖一侧(半导体晶片一例)为下方，设与各基板平行的直角坐标的2个方向为X方向及Y方向。但是，实际使用电连接装置时，既可设各基板的厚度方向为斜向或横向，也可以使上下方向相反而使用。
技术介绍
作为这种电连接装置之一，有如下的电连接装置具有陶瓷制的所谓的陶瓷基板、和配置在陶瓷基板一面侧的树脂层，并将多个触头形成在树脂层上(专利文献1及2)。专利文献1日本特开平6-140484号公报专利文献2日本特开平11-160356号公报在专利文献1所记载的专利技术中，树脂层为利用光刻技术将布线、触头等形成在陶瓷基板上的多层布线层，因此，树脂层粘接在陶瓷基板上。在专利文献2所记载的专利技术中，陶瓷基板为具有许多布线的多层布线基板；通过在层叠了树脂薄膜和铜薄膜而成的薄膜上开设多个孔，在这些孔中利用电解电镀来埋入金属材料作为触头，并由蚀刻除去不需要铜薄膜的部位，由此制作树脂层。树脂层通过各向异性导电性橡胶片粘接在陶瓷基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接装置，包括：陶瓷基板，其在一个表面上具有多个第１导电性部，并且在另一个表面上具有与上述第１导电性部电连接的多个第２导电性部，该陶瓷基板还具有与上述第２导电性部电连接、从上述另一个表面突出的多个销；树脂基板，其是配置 在上述陶瓷基板的一个表面上的电绝缘性的树脂基板，其在上述陶瓷基板的一侧的表面具有与上述第１导电性部接触的多个第３导电性部，并且在与上述陶瓷基板的一侧相反侧的表面具有与上述第３导电性部电连接的多个第４导电性部；多个触头，安装在上述第４ 导电性部上，使得与被检查体的电极接触；插座装置，其是配置在上述陶瓷基板的上述另一个表面上的板状的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川义荣，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]