【技术实现步骤摘要】
微弹性接触器结构
本技术涉及一种微弹性接触器结构，特别涉及一种应用于电子元件的电子信号连接(接触)的元件，且可用以对待测体进行电气测试。
技术介绍
在测试高性能电气装置，如超大规模集成电路(VLSI或ULSI)时，必须使用高性能的探针(probe)或接触器(contactor)。其中，微弹性接触器(micro-spring contactor)适用于各类电子元件的电子信号连接(接触)的元件，如半导体元件的裸晶测试(bare testing)、已封装元件的烧机测试(burn-in)、印刷电路板的测试、与烧机测试等测试元件；或应用于电子元件的连接装置，如半导体元件的引线及封装。而探针卡则应用于集成电路(IC)尚未封装前，对裸晶应用探针作做功能测试，筛选出不合格品、再进行之后的封装工程。因此，其是集成电路制造中对制造成本影响相当大的重要制程；此探针卡可使成品的合格率由原来的70％提升至90％，20％的合格率贡献度对1％合格率差异都锱铢必较的半导体厂而言影响巨大。简言之，探针卡是一测试机台与晶片间的接口，每一种集成电路至少需要一片相对应的探针卡，而测试的目的是在晶片切割...
【技术保护点】
一种微弹性接触器（２００）结构，其特征在于，所述微弹性接触器（２００）结构包括： 至少一支撑体（２１０）； 多个水平梁体（２２０），所述这些水平梁体（２２０）相互堆叠连接，且在所述这些水平梁体（２２０）中的最底部的水平梁体（２２０）与所述支撑体（２１０）的一端连接；以及 一微接触结构（２３０），与所述这些水平梁体（２２０）中的最顶部的水平梁体（２２０）连接，且所述微接触结构（２３０）与所述支撑体（２１０）位于所述这些水平梁体（２２０）的两相对端上，其特征在于，通过所述这些水平梁体（２２０）堆叠后的厚度关系，而具有想要达到的弹性常数、接触力、及偏转距离。
【技术特征摘要】
1.一种微弹性接触器(200)结构，其特征在于，所述微弹性接触器(200)结构包括：至少一支撑体(210)；多个水平梁体(220)，所述这些水平梁体(220)相互堆叠连接，且在所述这些水平梁体(220)中的最底部的水平梁体(220)与所述支撑体(210)的一端连接；以及一微接触结构(230)，与所述这些水平梁体(220)中的最顶部的水平梁体(220)连接，且所述微接触结构(230)与所述支撑体(210)位于所述这些水平梁体(220)的两相对端上，其特征在于，通过所述这些水平梁体(220)堆叠后的厚度关系，而具有想要达到的弹性常数、接触力、及偏转距离。2.根据权利要求1所述的微弹性接触器(200)结构，其特征在于，所述这些水平梁体(220)为阶梯状的排列。3.根据权利要求1所述的微弹性接触器(200)结构，其特征在于，所述微弹性接触器(200)的结构适于与一基板(100)上的一接触垫(102)电性连接，且由所述支撑体(210)的另一端与所述接触垫(102)电性连接。4.根据权利要求3所述的微弹性接触器(200)结构，其特征在于，当所述支撑体(210)的数量为多个时，至少一所述支撑体(210)与所述基板(100)的所述接触垫(102)电性连接，而其它所述支撑体(210)与所述基板(100)机械性连接。5.根据权利要求1所述的微弹性接触器(200)结构，其特征在于，所述微接触结构(230)的特征尺寸具有适合直接与一集成电路的接触垫接触的尺寸。6.根据权利要求1所述的微弹性接触器(200)结构，其特征在于，所述微弹性接触器(200)的结构可通过电镀技术制成。7.根据权利要求1所述的微弹性接触器(200)结构，其特征在于，所述微弹性接触器(200)的结构可通过电铸技术制成。8.根据权利要求1所述的微弹性接触器(200)结构，其特征在于，所述微弹性接触器(200)的结构可通过无电镀技术制成。9.根据权利要求1所述的微弹性接触器(200)结构，其特征在于，所述微弹性接触器(200)的结构的材质包括镍合金。10.根据权利要求1所述的微弹性接触器(200)结构，其特征在于，所述微弹性接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄雅如，王宏杰，
申请(专利权)人：技鼎股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。