工件加工用片制造技术

本发明专利技术涉及一种工件加工用片1，其至少具备基材2与层叠于基材2的第一面侧的粘着剂层3，其中，基材2的第二面的算术平均粗糙度(Ra)为0.01μm以上、0.4μm以下，基材2的第二面的最大高度粗糙度(Rz)为0.01μm以上、2.5μm以下，基材2的波长532nm的透光率为40％以上。该工件加工用片1的激光打标性优异，且同时对激光具有耐受性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】工件加工用片
本专利技术涉及一种工件加工用片，特别是涉及一种能够适于工件进行激光打标时的工件加工用片。
技术介绍
近年来，利用被称作倒装(facedown)方式的安装法制造半导体装置。该方法中，在安装具有形成有凸块(bump)等电极的电路面的半导体芯片时，将半导体芯片的电路面侧接合于引线框架等的芯片搭载部。因此，成为半导体芯片的未形成电路的背面侧露出的结构。因此，为了保护半导体芯片，多在半导体芯片的背面侧上形成硬质的由有机材料构成的保护膜。此处，例如，专利文献1中公开了一种将可形成上述保护膜的保护膜形成层形成于切割片上而成的保护膜形成兼切割用片。根据该保护膜形成兼切割用片，可在半导体晶圆上形成保护膜后，继续进行切割，从而得到带保护膜的半导体芯片。另外，上述切割片本身具备基材及设置于其单面的粘着剂层。作为粘着剂层的粘着剂，为了提高带保护膜的半导体芯片在拾取时的剥离性，有时会使用通过紫外线照射而降低粘着力的紫外线固化性的粘着剂。通常为了显示该半导体芯片的产品编号等，会在上述保护膜上进行印字。作为该印字方法，通常为对保护膜照射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件加工用片，其至少具备基材与层叠于所述基材的第一面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，/n所述基材的第二面的算术平均粗糙度(Ra)为0.01μm以上、0.4μm以下，/n所述基材的第二面的最大高度粗糙度(Rz)为0.01μm以上、2.5μm以下，/n所述基材的波长532nm的透光率为40％以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180418 JP 2018-0798291.一种工件加工用片，其至少具备基材与层叠于所述基材的第一面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，
所述基材的第二面的算术平均粗糙度(Ra)为0.01μm以上、0.4μm以下，
所述基材的第二面的最大高度粗糙度(Rz)为0.01μm以上、2.5μm以下，
所述基材的波长532nm的透光率为40％以上。


2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田由希，山下茂之，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP