测定方法和测定装置制造方法及图纸

本公开的一个方式的测定方法包括测定位移(A1)的工序、将摄像部(20)配置于能够拍摄测定标记(M1)的位置的工序以及拍摄测定标记(M1)的工序。在测定位移(A1)的工序中，测定将两张基板接合而成的重合基板的、配置有用于测定位置偏离的测定标记(M1)的部位处的靠摄像部(20)侧表面的位移(A1)，所述测定标记(M1)设置于所述重合基板的内部。在拍摄测定标记(M1)的工序中，利用摄像部(20)，以一边将预先基于位移(A1)设定的焦点位置作为基准使焦点位置前后移动一边进行对焦的方式来拍摄测定标记(M1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测定方法和测定装置
本公开涉及一种测定方法和测定装置。
技术介绍
以往，作为将半导体晶圆等基板彼此接合的方法，已知如下一种方法：将基板的进行接合的表面改性，使改性后的基板的表面亲水化，通过范德华力和氢键(分子间力)将亲水化后的基板彼此接合。另外，已知如下一种方法：在接合后的基板间的内部设置用于测定位置偏离的标记(下面也称作测定标记。)，通过拍摄该测定标记来评价基板间的位置偏离量(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-115384号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够高效地使焦点对准设置于重合基板的内部的测定标记的技术。用于解决问题的方案本公开的一个方式的测定方法包括测定位移的工序、将摄像部配置于能够拍摄测定标记的位置的工序以及拍摄所述测定标记的工序。在测定位移的工序中，测定将两张基板接合而成的重合基板的、靠摄像部侧的表面在配置有用于测定位置偏离的测定标记的部位处的靠摄像部侧的重合基板表面的位移，所述测定标记设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测定方法，包括以下工序：/n测定将两张基板接合而成的重合基板的、配置有用于测定位置偏离的测定标记的部位处的靠摄像部侧表面的位移，所述测定标记设置于所述重合基板的内部；/n将所述摄像部配置在能够拍摄所述测定标记的位置；以及/n利用所述摄像部，以一边将预先基于所述位移设定的焦点位置作为基准使焦点位置前后移动一边进行对焦的方式来拍摄所述测定标记。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180423 JP 2018-0823761.一种测定方法，包括以下工序：
测定将两张基板接合而成的重合基板的、配置有用于测定位置偏离的测定标记的部位处的靠摄像部侧表面的位移，所述测定标记设置于所述重合基板的内部；
将所述摄像部配置在能够拍摄所述测定标记的位置；以及
利用所述摄像部，以一边将预先基于所述位移设定的焦点位置作为基准使焦点位置前后移动一边进行对焦的方式来拍摄所述测定标记。


2.根据权利要求1所述的测定方法，其特征在于，
在测定所述位移的工序中，通过一个位移计来测定配置有所述测定标记的部位处的所述表面的位移，
使所述重合基板或所述摄像部移动来进行将所述摄像部配置于能够拍摄所述测定标记的位置的工序。


3.根据权利要求1所述的测定方法，其特征在于，
在测定所述位移的工序中，通过两个位移计分别测定配置有所述测定标记的部位的周边处的所述表面的位移，基于测定出的两个位移来评价配置有所述测定标记的部位处的所述表面的位移。


4.根据权利要求3所述的测定方法，其特征在于，
将所述两个位移计配置成以所述摄像部为中心。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的测定方法，其特征在于，还包括以下工序：
基于所述位移和焦点...

【专利技术属性】
技术研发人员：三村勇之，鹤田茂登，真锅英二，日诘久则，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP