银-氯化银电极以及电气电路制造技术

银‑氯化银电极具有分散有银粉末、氯化银粉末和二氧化硅粉末且用作粘合剂的硅橡胶。在通过两个银‑氯化银电极和介于两个银‑氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有两个银‑氯化银电极和磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在从开始向电气电路施加电压起5分钟后，在电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银-氯化银电极以及电气电路
本专利技术涉及银-氯化银电极以及电气电路。
技术介绍
银-氯化银电极是不可极化的，电位稳定，电荷移动反应速度大，因此，作为电气化学和电气生理学中的微小电流的测量电极以及基准电极而被广泛使用。作为银-氯化银电极的制造方法，已知有使用电气分解在浸渍于氯化物溶液中的银板或银线的表面上形成氯化银的方法。另外，已知有如下方法：通过将使银粉末、氯化银粉末和聚酰亚胺(粘合剂)分散在有机溶剂内的导电性糊剂涂布在基板上并进行加热，在基板上形成由银、氯化银和耐热性树脂构成的银-氯化银电极(专利文献1)。并且，专利文献2公开了如下方法：将在树脂材料中分散有银粒子的糊剂涂布于基板上形成电极之后，使用次氯酸对电极进行处理，使电极的表面变为氯化银。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平05-142189公报；专利文献2：日本特开2005-292022号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，在电气化学和电气生理学中正在进行使用了微流体器件的研究。例如，为了测量微流体器件内的流体的微小电流，可以考虑使用银-氯化银电极。在该情况下，期望一种银-氯化银电极，其对微流体器件中使用的板材的材料、即硅橡胶的密合性高，并且能够稳定地维持高导电性。因此，本专利技术提供一种对硅橡胶的密合性高且能够稳定地维持高导电性的银-氯化银电极以及具有两个银-氯化银电极的电气电路。用于解决课题的手段本专利技术的一个方式涉及的银-氯化银电极包括：银粉末；氯化银粉末；二氧化硅粉末；以及硅橡胶，分散有所述银粉末、所述氯化银粉末和所述二氧化硅粉末，并用作粘合剂。在通过两个所述银-氯化银电极和介于所述两个银-氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有所述两个银-氯化银电极和所述磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm2以上。在该方式中，能够提供一种对硅橡胶的密合性高、且能够稳定地维持高导电性的银-氯化银电极。本专利技术的一个方式涉及的电气电路包括：两个银-氯化银电极；以及磷酸缓冲生理盐水，介于所述两个银-氯化银电极之间，并且不含钙和镁，所述两个银-氯化银电极与所述磷酸缓冲生理盐水串联配置。各银-氯化银电极包括：银粉末；氯化银粉末；二氧化硅粉末；以及硅橡胶，分散有所述银粉末、所述氯化银粉末和所述二氧化硅粉末，并用作粘合剂。在从开始向电气电路施加电压起5分钟后，在电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm2以上。优选地，在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为7.61μA/mm2以上。优选地，所述两个银-氯化银电极形成在硅橡胶制的基板上。附图说明图1是示出在基板上制造的两个银-氯化银电极的俯视图；图2是示出银-氯化银电极的多个样品的材料的表；图3是示出用于样品的导电性的试验的实验装置的概略图；图4是示出样品的导电性的试验结果的曲线图；图5是示出样品的导电性的试验结果的曲线图；图6是示出样品的导电性的试验结果的表。具体实施方式以下，对本专利技术涉及的实施方式进行说明。实施方式的概要实施方式所涉及的银-氯化银电极具有银粉末、氯化银粉末、二氧化硅粉末、以及分散有银粉末、氯化银粉末和二氧化硅粉末且用作粘合剂的硅橡胶。在实施方式中，在通过两个银-氯化银电极和介于两个银-氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有两个银-氯化银电极和磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm2以上。实施方式所涉及的银-氯化银电极的制造方法包括以下工序：将银粉末、氯化银粉末、分散剂和气相法二氧化硅粉末与液状硅橡胶的粘合剂混合来生成糊剂；将糊剂涂布在硅橡胶制的基板上；以及在基板上使糊剂固化，形成分散有银粉末、氯化银粉末和二氧化硅粉末的电极。优选地，该制造方法具有将所形成的电极浸渍在氯化钠水溶液中的工序。生成糊剂的工序具有以下工序：首先将气相法二氧化硅添加到氯化银中，将氯化银和气相法二氧化硅粉碎并混合，由此生成气相法二氧化硅粉末和银粉末的混合物；以及，在RTV(RoomTemperatureVulcanizing，室温硫化)硅橡胶中添加该混合物、银粉末和分散剂。气相法二氧化硅粉末作为氯化银粉末的凝集抑制剂而发挥功能。在不使用气相法二氧化硅的情况下，氯化银粉末凝聚。优选地，气相法二氧化硅粉末是亲水性气相法二氧化硅粉末。分散剂使银粉末和氯化银粉末尽可能均匀地分散在液状硅橡胶的粘合剂中。分散剂优选为具有聚醚链和有机硅链的聚醚改性有机硅表面活性剂和/或具有聚甘油链和有机硅链的聚甘油改性有机硅表面活性剂。在将糊剂涂布于基板的工序中，如图1所示，通过例如丝网印刷、喷墨式印刷等方法，在硅橡胶制的基板1的表面上涂布糊剂2。通过糊剂2的固化，作为结果而得到具有硅橡胶的银-氯化银电极3，该硅橡胶中分散有银粉末、氯化银粉末和二氧化硅粉末。即，制造出在表面上设置有银-氯化银电极3的板4。优选地，将银-氯化银电极3浸渍在氯化钠水溶液中并使其干燥，由此制造银-氯化银电极3。在图示的实施方式中，在基板1的单面上形成有两个银-氯化银电极3。但是，可以在基板1上形成一个或三个以上的银-氯化银电极3，也可以在基板1的两面上分别形成一个以上的银-氯化银电极3。在通过该制造方法制造的银-氯化银电极中，在使用了亲水性气相法二氧化硅粉末的情况下，推定为氯化银的各个粒子的表面被亲水性气相法二氧化硅包覆，并且氯化银粉末的表面与电解质(例如，测定对象的溶液中的电解质)的亲和性提高。认为虽然氯化银本身的导电性低，但通过用亲水性气相法二氧化硅包覆氯化银粉末，导电性会提高。另外，推定为通过分散剂，在作为粘合剂的硅橡胶中适度地分散有作为导电体的银粉末和氯化银粉末，并且银-氯化银电极的内部的导电体粉末相互良好地电连接，因此导电性会提高。并且，在进行了浸渍到氯化钠水溶液中的工序的情况下，银-氯化银电极中含有的硅橡胶含有源自氯化钠的氯化物离子和钠离子。因此，推定为除了导电体粉末的电连接以外，还能够通过离子提高导电性，进而稳定地维持高的导电性。另外，通过使用硅橡胶作为粘合剂，所制造的银-氯化银电极3对硅橡胶的密合性高，不容易从基板1剥离或脱落。并且，银-氯化银电极中含有的硅橡胶含有源自氯化钠的氯化物离子和钠离子，因此，可期待银-氯化银电极对弯曲等外力的耐久性会提高。制造例专利技术人通过实施方式所涉及的制造方法，制造具有银-氯化银电极的多个样品，并对这些样品的导电性进行了试验。另外，为了进行比较，制造具有银电极的样品(样品10)，并对该样品的导电性也进行了试验。图2示出这些样品的材料和氯化钠水溶液中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银-氯化银电极，其特征在于，包括：/n银粉末；/n氯化银粉末；/n二氧化硅粉末；以及/n硅橡胶，分散有所述银粉末、所述氯化银粉末和所述二氧化硅粉末，并用作粘合剂，/n在通过两个所述银-氯化银电极和介于所述两个银-氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有所述两个银-氯化银电极和所述磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180614 JP 2018-1137921.一种银-氯化银电极，其特征在于，包括：
银粉末；
氯化银粉末；
二氧化硅粉末；以及
硅橡胶，分散有所述银粉末、所述氯化银粉末和所述二氧化硅粉末，并用作粘合剂，
在通过两个所述银-氯化银电极和介于所述两个银-氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有所述两个银-氯化银电极和所述磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm2以上。


2.根据权利要求1所述的银-氯化银电极，其特征在于，
在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为7.61μA/mm2以上。


3.一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：二嶋谅，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP