银-氯化银电极以及电气电路制造技术

银‑氯化银电极具有分散有银粉末、氯化银粉末和二氧化硅粉末且用作粘合剂的硅橡胶。在通过两个银‑氯化银电极和介于两个银‑氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有两个银‑氯化银电极和磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在从开始向电气电路施加电压起5分钟后，在电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银-氯化银电极以及电气电路
本专利技术涉及银-氯化银电极以及电气电路。
技术介绍
银-氯化银电极是不可极化的，电位稳定，电荷移动反应速度大，因此，作为电气化学和电气生理学中的微小电流的测量电极以及基准电极而被广泛使用。作为银-氯化银电极的制造方法，已知有使用电气分解在浸渍于氯化物溶液中的银板或银线的表面上形成氯化银的方法。另外，已知有如下方法：通过将使银粉末、氯化银粉末和聚酰亚胺(粘合剂)分散在有机溶剂内的导电性糊剂涂布在基板上并进行加热，在基板上形成由银、氯化银和耐热性树脂构成的银-氯化银电极(专利文献1)。并且，专利文献2公开了如下方法：将在树脂材料中分散有银粒子的糊剂涂布于基板上形成电极之后，使用次氯酸对电极进行处理，使电极的表面变为氯化银。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平05-142189公报；专利文献2：日本特开2005-292022号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，在电气化学和电气生理学中正在进行使用了微流体器件的研究。例如，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银-氯化银电极，其特征在于，包括：/n银粉末；/n氯化银粉末；/n二氧化硅粉末；以及/n硅橡胶，分散有所述银粉末、所述氯化银粉末和所述二氧化硅粉末，并用作粘合剂，/n在通过两个所述银-氯化银电极和介于所述两个银-氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有所述两个银-氯化银电极和所述磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180614 JP 2018-1137921.一种银-氯化银电极，其特征在于，包括：
银粉末；
氯化银粉末；
二氧化硅粉末；以及
硅橡胶，分散有所述银粉末、所述氯化银粉末和所述二氧化硅粉末，并用作粘合剂，
在通过两个所述银-氯化银电极和介于所述两个银-氯化银电极之间的不含钙和镁的磷酸缓冲生理盐水来制作串联配置有所述两个银-氯化银电极和所述磷酸缓冲生理盐水的电气电路的情况下，在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为0.64μA/mm2以上。


2.根据权利要求1所述的银-氯化银电极，其特征在于，
在从开始向所述电气电路施加电压起5分钟后，在所述电气电路中流动的电流的电流密度为7.61μA/mm2以上。


3.一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：二嶋谅，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP